2026-09-16 · 国内研报 · 公司/行业基本面

长江证券基础化工行业AI材料专题：AI产业链需求爆发，化工新材料受益显著

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摘要

报告首次覆盖基础化工行业并给予“看好”评级，核心逻辑是AI算力资本开支持续高增，服务器、光模块、晶圆厂同步扩张，而高端电子化工材料受技术、认证、海外供给制约，产能释放缓慢、供给长期偏紧，存在成长和国产替代空间。核心测算显示，M7-M9高频高速树脂需求将从2025年的4623吨提升至2028年的2.3万吨，市场空间从4.3亿美元提升至28.9亿美元；全球电容化学品市场预计2029年增至人民币45亿元，新宙邦2024年度全球市占率27.9%。光模块环节，2024年全球InP衬底市场规模1.25亿美元、预计2032年达6.96亿美元（CAGR 27.8%），7N级高纯红磷长期被日本长濑化学、RASA工业等垄断。光纤方面，2025年全球数据中心光纤需求同比大增75.9%至6960万芯公里，2026至2027年将是光棒供需缺口最大的窗口期，截至2026年Q2 G.652D光纤价格达105元/芯公里。半导体材料方面，国内ArF光刻胶销售金额预计2029年达64.0亿元而国产化率不足2%，全球超纯PFA需求约2万吨、海外售价30-80万元/吨，巨化股份、永和股份已完成从0到1的突破，液冷冷却液亦有望迎来从0到1的过程。投资上建议关注高频高速树脂（东材科技、圣泉集团）、MLCC粉体（国瓷材料）、硅化工新材料（新安股份）、电子级红磷（兴发集团）、氟化工新材料（巨化股份、新宙邦）、光刻胶（彤程新材）等；风险包括算力资本开支不及预期、国产替代进度不及预期、海外供给与行业竞争、原材料价格与政策监管四方面。

主要观点

AI产业需求沿“下游应用→中游硬件设备→上游原材料”自上而下传导，2026年起大模型tokens消耗量加速上行验证算力长期成长需求，铜箔、电子化学品、低介电玻璃纤维等AI专用上游材料厂商密集发布涨价函；截至2026年6月，具备供需缺口的上游覆铜板、电子材料板块指数弹性显著高于AI服务器、GPU硬件环节。

PCB材料：受益AI服务器快速增长及普通服务器迭代升级，预计M7-M9树脂需求从2025年的4623吨提升至2028年的2.3万吨，伴随树脂品级及单价提升，市场空间从4.3亿美元提升至2028年的28.9亿美元，快速扩容。

高频高速树脂过去主要由杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯等海外供应，近年国内东材科技、圣泉集团、美联新材、南通星辰等在高端树脂领域实现国产化替代并持续上量；东材科技现有双马3000吨/年、活性酯1200吨/年产能，圣泉集团现有PPO/OPE 2000吨/年、CH 600吨/年。

电容上游：MLCC在陶瓷电容器中产值占比超过90%，钛酸钡粉主要供应商为日本堺化学、美国Ferro、日本富士钛、日本东邦等，国瓷材料2019年居全球第四，随后通过持续扩产及放量市占率不断提升、已跻身第一梯队；全球电容化学品市场由2020年的人民币18亿元增至2024年的人民币27亿元（CAGR 11.2%），预计2029年增至人民币45亿元，中国市场同期由9亿元增至16亿元（CAGR 14.6%）、预计2029年达27亿元，新宙邦2024年度全球市占率27.9%。

光模块-电子级红磷：AI算力爆发带动800G/1.6T高速光模块需求激增，磷化铟衬底对高纯红磷需求大幅增长且暂无替代方案；2024年全球InP衬底市场规模1.25亿美元，预计2032年达6.96亿美元（CAGR 27.8%），2020年Sumitomo（42%）、北京通美（36%）、JX金属（13%）前三大厂商占90%以上份额；7N级高纯红磷长期被日本长濑化学、RASA工业等垄断，新建产线审批至少2年，兴发集团已掌握磷化铟合成相关实验室技术、电子级红磷小试验证进展顺利。

光模块-光纤：AI智算单机柜光纤用量为传统机房5–10倍，2025年全球数据中心光纤需求同比大增75.9%至6960万芯公里、2027年有望突破1亿芯公里；中国“光纤四杰”长飞、中天、亨通、烽火收入占比从2019年的38.0%提高到2025年的45.3%；光棒建设周期1.5-2年左右、新产线稳定良率还需6个月左右，2026至2027年将是供需缺口最大的窗口期，截至2026年Q2 G.652D光纤价格达105元/芯公里。

光纤-高纯四氯化硅：光纤预制棒芯层所需四氯化硅纯度要求9N以上，单吨光棒约使用5.9吨四氯化硅；国内已投产产能集中于三孚股份（3万吨/年）、武汉新硅（3万吨/年）、洛阳中硅高科（0.9万吨/年）及长飞、中天等自用（估算2-3万吨/年），新安股份（4万吨/年）、宏柏新材（2万吨/年）、江瀚新材（1万吨/年）处于规划状态。

半导体-光刻胶：国内ArF光刻胶销售金额从2021年的人民币15.0亿元增至2025年的35.0亿元（CAGR 23.6%），预计2029年达64.0亿元，KrF、G/I线及其它2029年分别预计达40.0亿元、15.0亿元；国产化率仅G/I线约30%、KrF约10%、ArF不足2%，高端市场被美日企业寡占（2021年ArF全球前四大占比82%），彤程新材为国内半导体光刻胶领域龙头、国内首家量产G5级EBR的本土企业。

半导体-PFA：2025年全球超纯及更高等级PFA需求约2万吨、国内对应需求约4000吨，2026年国内总需求量预计增至5500-6000吨、全球占比提升至29.5%；市场由大金（42%）、3M（28%）、戈尔（19%）等海外厂商垄断，海外售价30-80万元/吨；巨化股份1万吨高纯PFA装置已于2026年5月建成投产，永和股份邵武基地规划6kt/年、新增3000吨/年高纯产线2025年10月进入试生产，国产替代有望加速。

液冷：单相冷板式液冷是现阶段业内主流方案，浸没冷却液介质涵盖矿物油、硅油、氢氟醚、全氟聚醚、全氟胺、全氟烷烃等；按42U标准机柜加注3/4硅油测算，单柜需用接近0.7吨硅油，假设远期厂商出货10万台机柜，对硅油的需求拉动接近7万吨，未来冷却液有望迎来从0到1的过程。

投资建议：报告首次覆盖给予行业“看好”评级，建议关注化工AI新材料景气周期——高频高速树脂（东材科技、圣泉集团）、MLCC粉体（国瓷材料）、硅化工新材料（新安股份）、电子级红磷（兴发集团）、氟化工新材料（巨化股份、新宙邦）、光刻胶（彤程新材）等。

论述逻辑

2026年起tokens消耗量加速上行验证AI算力长期成长需求 → 上游铜箔、电子化学品等厂商密集发布涨价函，覆铜板、电子材料板块指数弹性显著高于AI服务器、GPU硬件环节 → 化工是支撑AI产业落地的核心基础原料赛道，算力芯片、高速光模块、AI服务器及先进封装产能持续扩张打开高端化工新材料增量空间 → 高端材料长期依赖进口，技术突破与下游刚需共振、迎来国产替代窗口期 → 化工AI新材料成为AI产业链核心受益赛道，行业“看好丨首次”覆盖并落到各环节标的。

各细分材料均呈现“需求爆发+供给受限”组合：M7-M9树脂需求四年近五倍增长而高端产能集中在国内少数企业 → 7N级高纯红磷被日本长濑化学、RASA工业垄断且新建产线审批至少2年 → 光棒扩产周期1.5-2年、2026-2027年为供需缺口最大窗口期 → 光刻胶、PFA由日美企业寡占、国产化率极低 → 供给长期偏紧支撑涨价与估值修复，国产替代打开成长空间。