2026-09-09 · 天风证券 · 公司/行业基本面

通信行业展会前瞻：AI 光电融合，CIOE 2026直击产业风口

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摘要

天风证券通信团队 2026 年 9 月 9 日发布周报，维持行业“强于大市”评级，核心结论是坚定看好算力产业链核心标的。报告前瞻 CIOE 2026：展会汇聚全球超 30 个国家和地区超 4000 家参展企业、超千家品牌新品发布，9 月 11 日将配套举办“AI+新型光纤应用论坛”，聚焦 AIDC 高密光互连、空芯光纤、G.654.E 干线部署、测试与运维四大议题。产品端，光迅科技将演示自研器件加持的 800G L Band OSFP ZR/ZR+ 相干模块（L-Band 出光功率优于 0dBm），华工正源首发 6.4T 无 DSP 低功耗 NPO 硅光光引擎（32 通道 212.5G PAM4、单模最远 500 米、工作温度 0-70℃），LIPAC 展出 FOWLP 光引擎，博众精工旗下中南鸿思 CPO/NPO 耦合机首次公开亮相。行业动态方面，Anthropic 发布 Claude Fable 5.1（HLE 得分 59.1%，缓存读取价格从每百万 token 1 美元降至 0.25 美元、降幅 75%），OpenAI 预告安全优先的新模型 Astra；Architect Labs 全球首款全 AI 设计芯片 Redwood 基于三星 8nm，吞吐量为 NVIDIA Jetson Orin Nano 的 1.75 倍、每瓦性能提升 3.4 倍；国科光芯完成数亿元 B+轮融资，英思嘉推出业界首款 250μm 间距硅光套片，莱塔思 ELSFP 连接器重复插拔插损变化量小于 0.04dB。投资观点上，海外算力链高景气依旧，国内阿里、字节等大厂持续投资 AI，报告积极看好 2026 年国内 AI 基础设施需求延续高景气，中长期建议重视“AI+出海+卫星”核心标的。本周（08.31-09.04）通信板块下跌 4.10%，跑输沪深 300 指数 2.77 个百分点；重点标的表覆盖中际旭创（买入，908.90 元）、新易盛（买入，414.80 元）、中国移动（买入，97.11 元）等 13 家公司并给出 2025A-2028E 盈利预测与估值。

主要观点

CIOE 2026 将于 9 月 11 日在深圳国际会展中心配套举办“AI+新型光纤应用论坛”（主题“光启智能纤联未来”），聚焦 AIDC 高密光互连、空芯光纤、G.654.E 干线部署、测试与运维四大核心议题；本届光博会汇聚全球超 30 个国家和地区超 4000 家参展企业、超千家品牌新品发布。

光迅科技将在 CIOE 2026 进行 800G L Band OSFP ZR/ZR+ 相干模块 Demo 演示，为国内首发产品，搭载自研 L-Band 光器件，在紧凑 OSFP 封装内实现 L-Band 出光功率优于 0 dBm，支撑国内光通信产业链自主可控。

华工正源将现场动态展出 6.4T NPO 硅光光引擎：去掉 DSP 芯片大幅降功耗，兼容 IEEE 802.3dj 与 CMIS5.3，采用 32 通道 212.5G PAM4 电气接口，单模光纤最远支持 500 米传输，工作温度 0-70℃。

LIPAC 将展出基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）的新一代定制化 EIC/PIC 光引擎封装方案，同时面向传统可插拔光收发模块市场及 CPO、NPO 下一代市场——二者是 AI 网络 scale-in、scale-up、scale-out、scale-across 扩容架构的核心。

制造装备端，博众精工旗下中南鸿思 CPO/NPO 耦合机首次公开亮相，专用于 CPO/NPO 光模块 FA 自动耦合、点胶固化工艺；旗下博众半导体同期展示星威 EF8622 共晶贴片机、星威 EG9722 固晶贴片机及光模块智能制造整体解决方案。

AI 前沿模型竞争提速：Anthropic 发布 Claude Fable 5.1 与 Claude Mythos 5.1，Fable 5.1 智能指数较 Fable 5 提升 4 分、HLE 测试 59.1%超越此前 55.5%最高分，缓存读取价格从每百万 token 1 美元下调至 0.25 美元（降幅 75%）；OpenAI 预告 Astra 将安全优先发布，为 OpenAI 认定首个达到关键网络安全能力阈值的模型。

Architect Labs 宣布全球首款完全由 AI 设计并验证的生产级 AI 加速器 Redwood：仅两位人类架构师提供规范、不到两周完成设计与验证，基于三星 8nm 工艺，吞吐量为 NVIDIA Jetson Orin Nano 的 1.75 倍、功耗降低 1.9 倍、每瓦性能提升 3.4 倍。

AI 办公智能体抢占硬件入口：腾讯 WorkBuddy 9 月 2 日上线开放平台，首批引入超百家生态伙伴、9 款联名智能硬件亮相；据易观分析数据，6 月中国桌面端 AI 原生办公智能体平台中 WorkBuddy 月访问量 2097 万次排名第一。

国科光芯完成数亿元人民币 B+轮融资，由四川省科创投资集团领投、杭州凯泰资本与山东省科创集团等跟投，资金将用于单波 400Gbps 硅光芯片、1.6T/3.2T 硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO 芯粒开发，以及成都数通基地扩产与海外交付中心建设。

英思嘉推出业界首款 250μm 通道间距倒装设计硅光套片（驱动器 ISG-D5682+TIA ISG-T5780），适用于 100G/Lane，每通道最高 53Gbaud/s；16 通道 3.2T NPO 应用下两片驱动器布板尺寸仅 5.321*2.66mm，全链条在中国大陆本土完成国产化闭环。

莱塔思发布先进 ELSFP 光纤连接器，解决 CPO 交换机外置激光器（450 毫瓦到 800 毫瓦高功率）盲插连接痛点：现有领先产品重复插拔插损变化量可达 0.8dB，莱塔思产品经多轮测试插损变化量小于 0.04dB，小一个数量级以上。

本周（08.31-09.04）通信板块下跌 4.10%，跑输沪深 300 指数 2.77 个百分点、跑输创业板指数 0.07 个百分点；个股涨幅前十以恒宝股份（+20.50%）领衔，跌幅榜泰晶科技（-14.72%）、东土科技（-11.99%）、太辰光（-11.89%）靠前。

论述逻辑

CIOE 2026 发布多项预告并配套 AI+新型光纤应用论坛 → 光迅科技 800G L Band 相干模块、华工正源 6.4T 无 DSP NPO 硅光光引擎、LIPAC FOWLP 光引擎、博众精工 CPO/NPO 耦合与高精度贴装装备等全产业链新品集中亮相 → 集中验证从新型光纤、高速光模块、NPO/CPO 光引擎到核心制造设备的技术迭代节奏 → 叠加海外算力产业链财报持续体现 AI 需求高景气、国内阿里/字节等大厂对 AI 持续投资、中美 AI 进展不断且推理端持续推进 → 得出把握核心高景气行业、坚定看好算力产业链核心标的的结论 → 落地到“AI+出海+卫星”中长期主线（海外线光模块&光器件、液冷，国产算力线服务器/交换机/AIDC/液冷，海缆龙头，商业航天）→ 维持通信行业“强于大市”评级并给出重点标的盈利预测与估值。