2026-09-13 · 国金证券 · 公司/行业基本面

国金证券计算机行业研究：算力的强结构主线

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摘要

报告核心判断是：即使海外云厂商 CapEx 同比增速因高基数回落，NVIDIA 代际升级仍将通过单机柜互联与电源价值量提升，为 PCB、电源和光互联带来独立于 CapEx 总量的成长斜率；当前海外云厂商资本开支尚未进入收缩阶段，微软预计 FY2027 资本开支继续同比增长，Meta 将 2026 年资本开支指引收窄至 1,300 亿-1,450 亿美元。 GB300 NVL72 与 Vera Rubin NVL72 均集成 72 颗 GPU，机柜 NVLink 总带宽由 130TB/s 提升至 260TB/s；据第三方测算，VR200 NVL72 单机柜 PCB 价值量约 11.67 万美元、较 GB300 约+233%，机柜整体 BOM 较 GB300 提升约 95% 至 780.3 万美金。电力侧，美国能源部预计 AIDC 用电占全美比重由 2023 年的 4.4% 升至 2028 年的 6.7%~12%，NVIDIA 推动的 800VDC 架构相较 415VAC 可使相同导体规格输送能力+85%、铜需求-45%、端到端效率最高+5%。景气验证上，2026 年 8 月台光电/台燿/金像电/健鼎营收分别同比+129.85%/132.48%/76.39%/65.48%，联讯仪器 2026H1 营收同比+209%、归母净利润同比+903%，验证 AI PCB 量价齐升与国产测试设备进入业绩兑现期。报告按机柜化、PCB、电源电容、光互联、液冷五个环节列示 A 股相关标的，并提示云厂商 CapEx、Rubin 量产、PCB 供需、800VDC 落地、光互联渗透及出口管制六类风险。

主要观点

总论：海外云厂商资本开支尚未收缩，但增长点正从总量转向结构；微软预计 FY2027 资本开支继续同比增长，Meta 将 2026 年资本开支指引收窄至 1,300 亿-1,450 亿美元，AI 基础设施由单机走向机柜、由单柜走向 POD，单柜功率、scale-up 计算域和网络带宽同步提升。

NVIDIA 代际升级驱动互联带宽翻倍：GB300 NVL72 与 Vera Rubin NVL72 均集成 72 颗 GPU，机柜 NVLink 总带宽由 130TB/s 提升至 260TB/s，Vera Rubin 进一步引入 PCB 中板与 6 倍于 Blackwell Ultra 的机架级储能。

PCB 升格为机架级高速互联骨架：VR200 NVL72 单机柜 PCB 价值量由 GB300 的约 3.51 万美元提升至约 11.67 万美元、增幅约 233%，增量来自计算板 22 层升至 26 层、交换托盘 PCB 由 24 层升至 32 层、CCL 由 M7/M8 向 M9 升级及 Midplane、CPX 等新增板种。

机柜整体价值量抬升：VR200 NVL72 机柜整体 BOM 较 GB300 提升约 95% 至 780.3 万美金，Memory 与 PCB 价值量领涨；据第三方预测 2025 至 2030 年 AI 服务器需求将增长约 4.3 倍，高端 PCB 供需偏紧格局或延续至 2027 年。

台股 PCB 产业链 2026 年 8 月营收全面高增验证景气：金像电 8 月营收 103.84 亿元新台币、同比+76.39%，健鼎 8 月营收 102.24 亿元、同比+65.48%并首次站上百亿，台光电 8 月合并营收 201.46 亿元、同比+129.85%首次突破 200 亿元，台燿 8 月营收 59.15 亿元、同比+132.48%，尖點 8 月营收 7.71 亿元、同比+97.75%创历史新高。

产能为王逻辑强化：台光电 2026 年资本支出预计提升至 150-230 亿元、规划 2027 年底月产能达 945 万张并自 2026 年二季度起全产品线调涨售价至少 10%；金像电斥资 138 亿元在中坜兴建新厂；健鼎规划全年资本支出突破 100 亿元。

电力约束构成行业 Beta：DOE/LBNL 报告显示 2023 年美国数据中心用电量约 176TWh、占总用电量 4.4%，2028 年预计达 325—580TWh、占比升至 6.7%—12%；NERC 预计未来十年北美夏季峰值负荷增加超过 224GW、冬季增加超过 245GW。

800VDC 提供电源环节结构 Alpha：NVIDIA 测算从 415VAC 切换至 800VDC，相同导体规格输送能力提升 85%、铜需求减少 45%、端到端效率最高提升约 5%，支持 100kW 到 1MW 以上机柜；价值增量扩展至电源柜、母线、DC/DC、功率器件、电容、储能和园区级配电。

Rubin Ultra 将 scale-up 从单柜 72 颗 GPU 扩至 NVL576 多柜计算域：计划采用两层全互联 NVLink 拓扑连接 8 个各含 72 颗 Rubin Ultra GPU 的 MGX 机柜，并同时使用铜与直接光连接，光连接开始从 scale-out 向 scale-up 域内部渗透。

高速互联牵引材料与工艺升级：单通道速率沿 112G、224G 向 448G 演进，PTFE 在 10GHz 下介电常数约 2.1-2.2、介电损耗低于 0.0004；mSAP 可将线宽/线距缩减至 15-25μm；CoWoP 省去 ABF/BT 封装基板，要求 PCB 具备 10μm 级线路。

光模块测试国产替代进入业绩兑现期：联讯仪器 2026H1 实现营业收入 15.31 亿元、同比+209%，归母净利润 5.67 亿元、同比+903%，综合毛利率由 2025 年的 58.84% 提升至 70.79%，1.6T 光模块测试仪器已向多家用户量产供货。

风险提示覆盖六类：海外云厂商 CAPEX 不及预期、Rubin 系列量产部署不及预期、AI PCB 认证良率材料供应不及预期及扩产后供需反转、800VDC 与 SST 落地不及预期、scale-up 扩张与光互联渗透不及预期、海外客户认证与贸易摩擦出口管制风险。

论述逻辑

海外云厂商 CapEx 未收缩但增速或趋缓（微软 FY2027 继续增长、Meta 2026 指引 1,300 亿-1,450 亿美元）→ AI 基础设施由单机走向机柜、POD，scale-up 计算域扩大 → 机柜 NVLink 带宽由 130TB/s 升至 260TB/s、连接复杂度前移至 PCB 中板与机架级储能（6 倍）→ 单机柜 PCB 价值量较 GB300 +233%、整机 BOM +95% 至 780.3 万美金 → 北美电力接入成为瓶颈（4.4%→6.7%-12%）倒逼 800VDC 架构（输送能力+85%、铜-45%）→ scale-up 扩圈至 NVL576 推动光互联向计算域内部渗透、测试设备价值量上行 → 台股 8 月营收与联讯仪器 1H26 业绩验证景气兑现 → PCB、电源、光互联在 CapEx 内部占比提升，相关 A 股标的受益，同时受六类风险约束。

关键展望

高端 PCB 供需偏紧格局或延续至 2027 年，后续核心观察指标为高端产能释放、客户认证、良率、交期及价格变化。

PCB 材料路线仍存不确定性：PTFE 混压仍是 Rubin Ultra 的潜在方案之一，最终采用与否取决于材料供应、板厂良率和平台量产时点；无论选择 PTFE 混压、改性碳氢树脂还是延续 M9 体系，加工复杂度和价值量上行方向明确。

800VDC 渐进式导入：现有和在建 AC 数据中心可先部署兼容 MGX 的 800VDC 电源柜，过渡型电源柜有望率先创造产品需求，原生 800VDC 随 MW 级机柜和新建园区逐步放量。

SST 仍处规范演进阶段：2026 年 8 月 Google、Microsoft、NVIDIA 与 OCP 生态发布 SST Specification v0.3，但成本、效率、保护、认证和规模化交付尚需验证；近期关注 800VDC 电源柜、PSU、DC/DC、母排和机架级储能，中长期跟踪 SST 及设施级直流电源块。