瑞银：共封装光学：硅光子产业联盟大会要点

原标题：Co-packaged optics: Takeaways from the SiPhIA conference

摘要

瑞银报告总结了2026年3月31日硅光子产业联盟（SiPhIA）在台湾举办的硅光子量产大会要点。台积电（TSMC）对共封装光学（CPO）的量产日益乐观，并展示了其COUPE平台，在可靠性测试后插入损耗低于0.5 dB。行业正聚焦于增加晶圆级测试插入次数，尤其是插入2（晶圆级）的双面测试，以同时测试电子IC（EIC）和光子IC（PIC），这对2029年xPU驱动的CPO规模化至关重要。台积电被视为CPO量产的主要推动力，与英伟达、Ayar Labs、Lightmatter等合作。报告还列出了CPO供应链中的关键供应商，并给出对台积电、日月光、环旭电子、京元电子、泰瑞达、鸿劲精密、致茂电子和BizLink的买入评级。

主要观点

• 台积电对CPO量产日益乐观，其COUPE平台在可靠性测试后插入损耗低于0.5 dB。
• 行业正增加晶圆级测试插入次数，插入2（晶圆级）的双面测试可同时测试EIC和PIC，前端电测、后端光测。
• 插入2的开发是CPO采用的关键步骤，尤其对2029年xPU驱动的规模化CPO至关重要。
• 规模化CPO需要精密的光学引擎质量和稳健的可靠性。
• 台积电的COUPE平台是行业推动CPO量产的主要驱动力，采用微环调制器（MRM）、锗光电探测器、光栅耦合（GC）等技术。
• 英伟达及美国主要CPO开发商（如Ayar Labs、Lightmatter）正与台积电在COUPE平台上紧密合作。
• 台积电强调关键供应链伙伴：FOCI提供光纤阵列单元（FAU），MPI提供晶圆级测试解决方案。
• 密集波分复用（DWDM）光源是未来数据中心更高带宽需求的关键方向。
• 报告给出买入评级的公司：台积电、日月光（ASE）、环旭电子（USI）、京元电子（KYEC）、泰瑞达（Teradyne）、鸿劲精密（Hon Precision）、致茂电子（Chroma）和BizLink。
• CPO供应链涵盖外延片、光纤/线缆、FAU、组装封装测试、ELS激光器、光学引擎、交换ASIC/SerDes IP、TIA、芯片制造、设备供应商等多个环节。

论述逻辑

SiPhIA大会展示了行业对CPO和硅光子量产准备度的乐观情绪。台积电作为核心推动力，其COUPE平台的低损耗和可靠性测试结果增强了信心。为满足规模化需求，行业正重点开发晶圆级双面测试（插入2），以确保EIC和PIC的良率。同时，DWDM光源的研发为未来更高带宽的数据中心铺路。供应链各环节的供应商已明确，台积电与英伟达等客户的合作进一步验证了CPO的产业化路径。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出插入2开发是CPO采用的关键步骤，尤其对2029年xPU驱动的规模化CPO至关重要。

推荐标的

• 台积电（TSMC）：买入评级
• 日月光（ASE Industrial, 3711.TW）：买入评级，价格NT$361.00（2026年4月1日）
• 环旭电子（USI）：买入评级
• 京元电子（KYEC）：买入评级
• 泰瑞达（Teradyne）：买入评级
• 鸿劲精密（Hon Precision）：买入评级
• 致茂电子（Chroma）：买入评级
• BizLink Holding (3665.TW)：买入评级，价格NT$1,910（2026年4月1日）

关键图表

• Figure 1: Notable CPO suppliers
• Figure 2: Nvidia's CPO packaging layout and notable suppliers
• Figure 3: Nvidia's CPO test flow chart and notable suppliers