国盛证券 电子行业周报：AI光电融合带动产业升级，重视高速光互联投资机遇

摘要

报告维持电子行业“增持”评级，并将CIOE 2026作为观察AI算力光互联升级的核心窗口，本届展会吸引超过4000家光电企业参展。 光模块正沿“800G规模部署、1.6T爬坡量产、3.2T单波400G验证”的路径演进，报告预计800G与1.6T在2026年替代400G成为主流，并到2030年仍占主导，3.2T则预计自2028年开始商用。 NPO因兼顾性能、成本、功耗、时延及国内数据中心运维体系，被认为产业化潜力较高，2026年有望小规模商用、2027年放量；OCS市场预计由2025年的约4亿美元增至2029年的25亿美元以上。 高速光模块还拉动光引擎、光源、FAU、连接器及1.6T至12.8T测试设备升级，同时保偏光纤和空芯光纤进入新的产业发展周期。 苹果A20 Pro迈入2nm制程并采用WMCM封装，使CPU性能最高提升20%、GPU最高提升40%、神经网络引擎算力达到A19 Pro的两倍。 2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收接近534.9亿美元、环比增长11.5%，台积电以约402亿美元营收和72.5%的份额居首。 报告最终强调，在高端光芯片供给紧缺背景下，持续看好具备产能调配与交付响应优势的公司，同时提示下游需求、研发进展及地缘政治风险。

主要观点

• 报告维持电子行业“增持”评级；本届CIOE于9月9日至11日在深圳举行，参展优质光电企业超过4000家，CPO、NPO、XPO、硅光、OCS和空芯光纤是展会核心主题。

• 光模块升级路径明确：800G已大规模部署，1.6T进入爬坡量产，单波400G成为3.2T落地的关键技术基础；报告预计800G与1.6T在2026年替代400G占据数通市场主要份额，并直到2030年仍占主导，3.2T预计2028年起逐步放量。

• 3.2T已从技术预研进入链路演示和性能验证：华工正源现场演示单波400G的3.2T可插拔光模块并完成关键性能验证；光迅科技跑通单波400G实时链路，东山精密展出800G、1.6T、3.2T光模块及100G、200G PAM4 EML等产品。

• 高速光芯片供给仍偏紧：200G EML等高速光芯片逐步量产，但高端EML芯片依旧存在供需缺口；拥有EML光芯片与光模块IDM一体化能力的厂商在交付响应上更具优势。

• NPO产业化节奏清晰：索尔思展出6.4T NPO模组，新易盛已发布6.4T NPO方案，智禾光通展出3.2T NPO产品；行业普遍认为2026年为小规模商用期、2027年为大规模放量期。阿里云计划2026年底启动3.2T NPO小批量部署，腾讯云预计2026年第四季度开展NPO超节点试点。

• OCS受AI集群组网需求拉动高速增长，市场规模预计由2025年的约4亿美元增至2029年的25亿美元以上，四年复合增速达58%；光迅科技展示320×320 OCS全栈自研方案，孛璞半导体的32×32硅光OCS整机功耗仅10W。

• 高速光互联推动上游器件和测试设备同步升级：炬光科技布局硅光外置光源与热管理衬底，天孚通信卡位光引擎及外置光源，仕佳光子推出对位精度0.7微米以下的36/40通道高精度FAU；万里眼发布面向1.6T至12.8T产品生产测试的65GHz采样示波器。

• 保偏光纤与空芯光纤成为光纤行业升级的两大方向：亨通保偏光纤实现100米串音≤-30dB、拍长≤4.0mm；长飞空芯光纤最低衰减0.04dB/km、单根连续长度超91公里，亨通空芯光纤时延较实芯光纤降低33%、衰减突破0.036dB/km并具备批量交付能力。

• 苹果A20 Pro成为首款用于iPhone的2nm芯片，配置6核CPU、7核GPU和两组16核神经网络引擎；CPU性能较A19 Pro最高提升20%，GPU最高提升40%，神经网络引擎算力提升至两倍，统一内存带宽增加50%。

• 2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收接近534.9亿美元、环比增长11.5%；台积电营收接近402亿美元、环比增长12.1%、份额72.5%，三星营收32.6亿美元、份额5.9%，中芯国际营收超过30亿美元、环比增长20%、份额升至5.4%。

• 报告认为算力网络硬件迭代正在提速，光互连已处于AI产业链核心；在高端光芯片紧缺环境下，持续看好具备产能调配与交付响应优势的公司。主要风险为下游需求不及预期、研发进展不及预期及地缘政治风险。

论述逻辑

• AI大模型训练、推理和智能体应用提升算力带宽需求，超大规模集群互联压力随之上升，推动光模块从800G规模部署走向1.6T放量和3.2T验证；技术代际升级又使高端光芯片及具备IDM交付能力的厂商价值凸显。

• 可插拔方案继续演进至NPO、CPO和XPO：NPO把光引擎置于ASIC附近，以缩短电链路并平衡性能、成本、可维护性和功耗，国内云厂商的部署时间表进一步将其从展品验证推向产业化；AI集群Scale-Out和动态调度需求则带动OCS从方案展示进入高速增长预期。

• 光模块速率和架构升级向上游传导，光引擎、CW光源、FAU、保偏光纤、空芯光纤、连接器及测试仪表同步迭代，形成从核心器件、组件到测试设备的完整生态，为下一代高速光互联架构落地提供配套。

• 苹果A20 Pro的2nm制程、WMCM封装和新均热板显示端侧AI芯片持续向先进制程与封装升级；晶圆代工营收创新高及先进工艺满载，则从供给端印证AI与高性能计算处理器需求仍是半导体景气的重要支撑。

关键展望

• NPO是报告最明确的近期产业化验证点：行业层面预计2026年小规模商用、2027年大规模放量；阿里云计划2026年底小批量部署3.2T NPO，腾讯云预计2026年第四季度开展NPO超节点试点。

• 光模块代际切换方面，2026年800G和1.6T将全面替代400G成为主流，2027年NPO预计量产并开始规模部署，2028年3.2T光模块开始商用；到2030年，800G及1.6T可插拔模块预计仍将占据主导地位。

• OCS的中期增长弹性由AI集群组网需求支撑，Cignal AI预计市场规模从2025年的约4亿美元提升至2029年的25亿美元以上，对应四年复合年增长率58%。

• 高端EML光芯片供需缺口是后续需要跟踪的供给约束，报告认为IDM模式光芯片厂商在供给紧张环境下的交付优势将更加凸显。

• 晶圆代工方面，TrendForce预计第三季度营收将继续增长，驱动因素包括旗舰智能手机季节性产能提升、下一代AI和高性能计算平台产量增长；报告未给出具体季度营收预测值。

• 报告未给出行业或个股目标价；明确风险包括下游需求不及预期、研发进展不及预期和地缘政治风险。

推荐标的

• 大族激光（002008.SZ）：买入。2025A至2028E EPS分别为1.16、2.94、4.86、6.96元，PE分别为74.50、31.53、19.09、13.34；报告将其列入本周重点标的。

• 东山精密（002384.SZ）：买入。2025A至2028E EPS分别为0.76、4.11、13.08、21.81元，PE分别为265.70、47.34、14.87、8.91；报告将其列入本周重点标的。

• 胜宏科技（300476.SZ）：买入。2025A至2028E EPS分别为4.39、9.04、16.18、22.88元，PE分别为55.10、25.32、14.15、10.01；报告将其列入本周重点标的。

• 聚辰股份（688123.SH）：买入。2025A至2028E EPS分别为2.29、4.39、5.00、7.42元，PE分别为57.90、29.53、25.93、17.48；报告将其列入本周重点标的。

• 天承科技（688603.SH）：买入。2025A至2028E EPS分别为0.69、1.33、2.45、3.66元，PE分别为169.80、83.31、45.19、30.33；报告将其列入本周重点标的。

• 长鑫科技（688825.SH）：买入。2025A至2028E EPS分别为0.03、2.25、3.57、4.90元，PE分别为2,121.80、25.23、15.91、11.58；报告将其列入本周重点标的。

• 红板科技（603459.SH）：买入。2025A至2028E EPS分别为0.72、1.30、2.26、3.61元，PE分别为124.90、68.10、39.21、24.55；报告将其列入本周重点标的。

关键图表

图1. 图表 1: CIOE 2026 高意部分展品

图2. 图表 3: 长光华芯在 CIOE 2026 发布 200G 差分 EML 芯片

图3. 图表 5: 仕佳光子光博会部分展品

图4. 图表 7: 太辰光 MT 插芯和 MPO 接头散件展品

图5. 图表 9: 炬光科技光博会部分展品

图6. 图表 11: 烽火通信首发（

图7. 图表 13: 苹果 A20 Pro 芯片结构示意图

图8. 图表 15: 2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名