高盛 ASMPT（0522.HK）：热压键合（TCB）与光子学乘生成式AI之风；中性

摘要

高盛维持对ASMPT的“中性”评级，目标价为183港元。 报告指出，公司在先进封装领域的应用（如GPU、ASIC和HBM）正受益于生成式AI趋势，预计2026年第三、四季度营收将分别增长5%和3%，达到51.72亿港元和53.25亿港元。 热压键合（TCB）需求受先进逻辑芯片和HBM驱动，而光子学业务则由可插拔光收发器带动增长。 尽管短期增长动力明确，但考虑到估值水平，分析师维持中性立场。

主要观点

• 预计2026年第三、四季度营收分别增长5%和3%

• 管理层预计2028年TCB总潜在市场（TAM）将超过16亿美元

• TCB需求受先进逻辑芯片、HBM及Chiplet封装驱动

• 12-Hi HBM4的技术挑战导致部分产品路线图暂时采用8-Hi方案

• 光子学设备营收在2026年上半年同比增长近两倍，达到约7500万美元

• 光子学业务增长主要由可插拔光收发器设备需求驱动

论述逻辑

• 生成式AI需求增加 -> 推动GPU/ASIC/HBM先进封装应用 -> 带动TCB设备需求（至2027E）及光子学设备（可插拔光收发器）需求 -> 支撑公司营收增长 -> 维持中性评级及183港元目标价。

关键展望

• TCB设备需求预计将持续至2027E

• 管理层预计2026年下半年光子学业务将持续增长

推荐标的

• ASMPT (0522.HK) 评级：中性，目标价：183港元

关键图表

图1. ASMPT营收趋势

图2. ASMPT折现市盈率估值

图3. ASMPT损益表摘要