基础化工行业周报：加息预期降温，关注科技上游材料投资机遇

摘要

国盛证券基础化工团队（分析师尹乐川）维持行业“增持”评级，核心结论是在下游资本开支持续扩张、市场风险偏好修复的趋势下，具有“高通胀”特性的科技上游材料具备长期投资价值与较好赔率。 宏观面，美国7月CPI同比约增3.4%、PPI环比持平低于预期、零售销售环比下降0.6%为逾一年最大降幅，CME数据显示美联储到9月维持利率不变的概率为59.9%、累计加息25个基点的概率为40.1%，美股8月强势反弹且标普500刷新历史高点。 结构上按光模块、半导体、PCB三条主线布局：光模块材料重点关注锡膏，其CR5达58-62%、国产化率较低，国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力，标的为唯特偶。 半导体材料2025年全球市场规模超700亿美元而中国国产化率不足20%，美光2026年资本开支规划增至270亿美元（同比+70.3%），三星、SK海力士、美光2026年合计资本支出预计535亿美元（较2025年+16%）。 PCB材料中HVLP铜箔向四代、五代跃迁，低介电电子布、Low-CTE电子布、石英布供不应求，树脂体系向PPO、碳氢树脂升级。 重点标的雅克科技、鼎龙股份、华特气体均为“买入”评级，2026E PE分别为52.88、65.89、88.75倍。 风险提示为下游需求不及预期、价格波动超预期、竞争格局恶化。

主要观点

• 宏观：美国7月CPI同比约增3.4%，核心通胀持续回落；PPI环比持平低于预期；零售销售环比下降0.6%，为逾一年最大降幅，加息预期持续降温

• 利率路径：据CME，美联储到9月维持利率不变概率59.9%、累计加息25个基点概率40.1%；到10月维持不变概率45.3%、累计加息25个基点概率44.9%、累计加息50个基点概率9.8%

• 市场表现：受宏观预期影响，美股8月强势反弹，标普500指数刷新历史高点，投资者重返科技与杠杆赛道

• 核心观点：下游资本开支持续扩张叠加市场风偏修复，科技上游材料以“高通胀”特性仍具备长期投资价值与较好的赔率，行业评级为增持（维持）

• 光模块材料（锡膏）：竞争格局集中，贺利氏、铟泰等海外企业占据主要市场，CR5达58-62%，国产化率较低；国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力，本土龙头有望在高端牌号量价齐升，相关标的：唯特偶

• 半导体材料市场：2025年全球半导体材料市场规模已超过700亿美元，中国占据全球最大的需求市场，但整体国产化率仍不足20%

• 存储资本开支：美光2026年资本开支规划增至270亿美元、同比增长70.3%；SK海力士2025年资本开支同比增长75.5%；三星、SK海力士、美光2026年合计资本支出预计达535亿美元、较2025年提升16%，有望拉动上游材料需求

• 半导体材料选股思路：看好平台型龙头及细分赛道领军企业，相关标的：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、中船特气、华特气体、兴福电子、中巨芯、锦华新材等

• PCB材料—铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，国产厂商有望迎来替代窗口，相关标的：铜冠铜箔、德福科技

• PCB材料—电子布：低介电电子布（一代、二代）、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品进入供不应求的紧缺周期，需求端快速增长，相关标的：中材科技、宏和科技、莱特光电等

• PCB材料—树脂：树脂体系从环氧树脂向PPO、碳氢树脂升级，国产厂商迎崭新机遇，相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际等

• 风险提示：下游需求不及预期、价格波动超预期、竞争格局恶化

论述逻辑

• 宏观链条：美国7月通胀回落（CPI同比约3.4%、PPI低于预期）+零售走弱（环比-0.6%）+非农疲软 → 市场对美联储加息预期持续降温（CME到9月不加息概率59.9%）→ 宏观预期改善带动美股8月反弹、标普500刷新历史高点，风险偏好修复

• 需求链条：AI需求放量与产品迭代推动光模块材料扩容；以存储为首的龙头晶圆厂资本开支持续加速（美光2026年资本开支+70.3%、三大存储厂2026年合计535亿美元、+16%）→ 拉动上游材料需求提升

• 格局与结论链条：锡膏CR5达58-62%由贺利氏、铟泰等海外主导且国产化率低，半导体材料国产化率不足20%，电子布高性能产品供不应求 → 科技上游材料兼具“高通胀”特性与国产替代空间 → 报告沿光模块（锡膏）、半导体、PCB（铜箔/电子布/树脂）三条线给出受益标的

关键展望

• 行业评级：基础化工维持“增持”评级；按报告评级标准，行业增持指发布日后6个月内相对基准指数涨幅在5%~15%之间

• 利率观察窗口：后续关注美联储9月、10月议息结果，CME隐含到10月维持利率不变概率45.3%、累计加息25个基点概率44.9%、累计加息50个基点概率9.8%

• 需求验证点：三星、SK海力士、美光2026年合计资本支出预计达535亿美元、较2025年提升16%，作为上游材料需求的核心支撑

• 风险提示：下游需求不及预期、价格波动超预期、竞争格局恶化

推荐标的

• 雅克科技（002409.SZ）：重点标的，买入评级；2025A/2026E/2027E/2028E EPS为2.10/2.86/3.52/4.27元，对应PE为70.80/52.88/42.94/35.44倍，属半导体材料平台型/细分赛道标的

• 鼎龙股份（300054.SZ）：重点标的，买入评级；2025A/2026E/2027E/2028E EPS为0.75/1.16/1.50/1.82元，对应PE为103.00/65.89/50.61/41.86倍

• 华特气体（688268.SH）：重点标的，买入评级；2025A/2026E/2027E/2028E EPS为1.06/1.75/2.15/2.69元，对应PE为146.80/88.75/72.23/57.53倍

• 光模块材料相关标的（未列评级）：唯特偶，逻辑为高端锡膏国产替代与量价齐升

• 半导体材料相关标的（未列评级）：安集科技、中船特气、兴福电子、中巨芯、锦华新材等，逻辑为存储资本开支加速下的平台型龙头与细分赛道领军企业

• PCB材料相关标的（未列评级）：铜箔—铜冠铜箔、德福科技；电子布—中材科技、宏和科技、莱特光电等；树脂—东材科技、圣泉集团、中化国际等