摩根士丹利：AI定价权 vs 非AI利润率压力

原标题：AI Pricing Power vs Non-AI Margin Pressure

摘要

摩根士丹利发布报告，探讨AI定价权与非AI利润率压力对苹果、三星、PC、服务器及全球供应链的影响。报告指出，AI相关领域（如OSAT、内存、SPE）年初至今表现强劲，而服务器硬件、网络设备等非AI领域表现疲软。NVIDIA GPU路线图显示，GB300 NVL72（原GB200 Ultra）预计在2026年第一季度出货量超过GB200，2026年GB200/300机架出货量预计约7万台。报告还预测，即使有缓解措施，覆盖公司毛利率中位数仍将压缩40个基点。关键图表包括全球科技板块年初至今表现、预填充阶段与解码阶段对比、LLM每提示KV缓存大小、DRAM合约价格同比与SK海力士NTM PB关系、NVIDIA GPU路线图、GB200/300机架出货量预测、毛利率压缩预测以及NVIDIA GPU ABF/CCL/PCB路线图。

主要观点

• AI相关板块年初至今表现领先：OSAT涨17%，内存涨13%，SPE涨13%，而服务器硬件跌1%，网络设备跌1%。
• NVIDIA GPU路线图：H100于2022年第四季度推出，H200于2024年第二季度，B200于2025年第一季度，GB200 NVL72于2024年第四季度，GB300 NVL72（原GB200 Ultra）于2025年第三季度，VR200 NVL144于2026年下半年，VR200 NVL144 CPX于2026年底，VR300于2027年下半年。
• GB300 NVL72 GPU最大TDP为1400W，VR200 NVL144为2300W，VR300为3600W。
• 2025年约出货2.9万机架，2026年预计约7万机架。
• 机架良率已显著改善，但瓶颈可能来自电力可用性或基础设施准备。
• 下一代平台可能因组件问题（如中板PCB）而延迟。
• 覆盖公司毛利率中位数预计压缩40个基点，即使有缓解措施。
• DRAM合约价格同比与SK海力士NTM PB关系图显示历史相关性。
• ABF基板尺寸从H100的55mm x 58mm增至VR200的83mm x 97mm，层数从12L增至18L。
• CCL规格从M6/M7升级至M8，供应商包括EMC、Doosan等。
• PCB供应商包括UMTC、ISU、TTM、WUS、VGT等。

论述逻辑

报告从全球科技板块年初至今表现切入，指出AI相关板块（OSAT、内存、SPE）表现强劲，而非AI板块（服务器硬件、网络设备）表现疲软，凸显AI定价权。随后通过NVIDIA GPU路线图展示AI算力升级路径，强调GB300/VR系列推动机架出货量从2025年的2.9万增至2026年的7万。但非AI领域面临利润率压力，报告预测覆盖公司毛利率中位数压缩40个基点。最后通过供应链细节（ABF、CCL、PCB）说明技术升级对供应商的影响。

关键展望

• 2026年GB200/300机架出货量预计约7万台。
• GB300 NVL72出货量预计在2026年第一季度超过GB200。
• 下一代平台可能因组件问题延迟。
• 电力可用性和基础设施准备可能成为瓶颈。
• 报告未明确给出具体时间窗口或目标价。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。