摩根士丹利 SEMICON台湾展第4 5天：先进测试论坛与展台参观的要点

摘要

本篇为 2026 年 9 月 3-4 日（展会第 4-5 天）SEMICON Taiwan 2026 的参后纪要：先进测试论坛有包括 KYEC 与 TSMC 在内的九位讲者，团队并参观了 KOKUSAI Electric 与 Lasertec 展台，行业观点维持“有吸引力”（Attractive）。 核心判断是测试已成为 AI/HPC 设备的瓶颈：晶体管数量与设计复杂度、每封装裸片数与互连数量、HBM 含量与 I/O 通道数量三重因素叠加推高测试复杂度；叠加设备日益系统级化、后段组件成本抬升，测试正前移（shift-left），并从单纯成本项转变为帮助最大化最终产品出货与收入的关键制造使能环节。 论坛显示 AI 测试面临 I/O 速度超 200Gbps、功率密度超 100W/cm² 及相关热与翘曲问题，tester 供应已然紧张；TSMC 披露 probe pitch 已从 2022 年约 55um 缩至当前约 30um、2030 年前预计降至约 25um 以下，针长从历史约 6mm 降至 3-4mm（TSMC 已开发 2mm 针），且 AI 半导体功率密度从 N5 到 N2 增至五倍、引发 needle burn。 设备商应对方向包括预测性热控制、裸片级 prober（Tokyo Electron 2026 年 4 月推出 Prexa SDP、Advantest 2025 年 12 月宣布与东京精密联合开发）、顶部冷却探针卡以及 mission mode 的 chiplet 测试方案。 展台参观确认设备商业绩环境有利、定价姿态持续激进（日本与美国厂商一致），TSMC 与设备商均将设备涨价列为上调 2026 年 capex 展望与 WFE 预测的因素之一。 报告同时提示：美国出口限制下中国客户转向 Lasertec 的持续性需保持谨慎，蚀刻机先例显示其后日本也收紧了限制。

主要观点

• 报告维持半导体生产设备行业观点为“有吸引力”（Attractive）；本篇纪要覆盖 SEMICON Taiwan 2026 第 4-5 天（9 月 3-4 日）行程，包括先进测试论坛（九位讲者，含 KYEC 与 TSMC）以及 KOKUSAI Electric 与 Lasertec 展台参观。

• 核心判断：测试已成为 AI/HPC 设备的瓶颈，技术难度预计继续上升；测试复杂度指数级上升源于三重叠加——晶体管数量更多、设计复杂度更高使裸片测试更复杂，每封装裸片数与互连增多使封装测试更复杂，HBM 含量与 I/O 通道增多使内存 I/O 测试更复杂。

• AI/HPC 设备日趋系统级产品、制程后段组件成本不断抬升，推动测试前移（shift-left）、在更早阶段更高效地筛除缺陷；测试正从单纯成本项演变为帮助最大化最终产品出货与收入的关键制造使能环节。

• 论坛层面：AI 设备测试挑战包括 I/O 速度超 200Gbps、功率密度超 100W/cm² 及相关热与翘曲问题；行业与会者表示 tester 供应已然紧张，测试的重要性与测试需求预计进一步上升。

• 探针台（prober）热管理是重点议题：晶圆测试缺乏系统级冷却方案，probe chuck 约 16-17 个温度传感器并不直接测量芯片温度，通电快速升温时存在明显滞后，因此已采用与 tester 程序同步的预测性热控制；裸片级测试方面，Tokyo Electron 于 2026 年 4 月推出面向先进逻辑的 Prexa SDP，Advantest 于 2025 年 12 月宣布与东京精密联合开发裸片级 prober。

• 探针卡物理约束：TSMC 披露 probe pitch 从 2022 年约 55um 缩至当前约 30um、预计 2030 年前降至约 25um 以下，u-bump 探查愈发困难；针长从历史约 6mm 降至 3-4mm、TSMC 已开发 2mm 针，但过短针更易磨损、寿命更短，缓冲减少还会增大 bump 压力，单个 bump 受损即可显著影响整颗器件；hybrid bonding 无 bump 结构难以直接探查，需经 RDL 等替代方案获取测试通路。

• 高速与热挑战：设计公司已有 200Gbps 以上数据传输速率、400Gbps 以上亦已出现，针变细后寄生电感干扰高速测试信号的阻抗匹配；AI 半导体功率密度逐代跳升、从 N5 到 N2 增至五倍，引发 needle burn、缩短探针卡寿命并降低测试可靠性；应对包括改变针材料控制阻抗、通过探针卡从顶部直接冷却器件的方案，以及将 active dies 预埋入探针卡基板、在 mission mode 下测试 chiplet 间通信与协同运行。

• KOKUSAI Electric：大 batch ALD 系统（约占销售一半）全球份额约 50%、与 TEL 平分市场；高附加值 mini-batch 系统无竞争对手、全球份额 100%；单片的等离子处理系统份额约 50%；mini-batch ALD 尚未获得先进 DRAM 的 POR，预计中国将有部分采用，并瞄准第二代 GAA 逻辑更广泛采用。

• 风险提示：美国出口限制下中国客户正从美国竞争对手转向 Lasertec，但报告提醒需保持谨慎——蚀刻机等产品曾出现类似转移，其后日本也收紧了限制。

论述逻辑

• 实地参会形成一手证据（9 月 3-4 日先进测试论坛九位讲者＋KOKUSAI、Lasertec 展台参观）→ 论坛主线：测试已成 AI/HPC 瓶颈，裸片、封装、内存 I/O 三重复杂度上升，叠加设备系统级化与后段成本抬升 → 测试前移（shift-left）、从成本项转为关键制造使能项 → 技术证据：I/O>200Gbps、功率密度>100W/cm²、tester 供应已紧；TSMC 披露 pitch 55um→30um→2030 年前<25um、针长 6mm→3-4mm、功率密度 N5→N2 五倍引发 needle burn、400Gbps 以上信号受寄生电感干扰 → 供给端响应：预测性热控制、die-level prober（TEL Prexa SDP、Advantest×东京精密）、顶部冷却探针卡、mission mode chiplet 测试、针材料改性 → 展台证据：设备定价持续激进（日美厂商一致）、TSMC 将设备涨价列为 2026 capex 上调因素、KOKUSAI 份额优势（batch ALD 约 50%、mini-batch 100%）、Lasertec F6/27 订单计划 ¥300-400bn 创纪录 → 结论：设备商业绩环境有利，维持行业 Attractive；同时提示中国客户转向日本供应商后可能引来日本限制收紧的风险。

关键展望

• TSMC 预计 probe pitch 2030 年前降至约 25um 以下，u-bump 探查难度将持续加大。

• 行业展望：测试重要性与测试需求预计进一步上升，tester 供应已然紧张。

• KOKUSAI 展望：mini-batch ALD 尚未获得先进 DRAM 的 POR，预计中国将有部分采用，并瞄准第二代 GAA 逻辑更广泛采用。

• 风险验证点：蚀刻机先例显示，中国客户转向日本供应商之后，日本限制随后收紧；报告据此提示对 Lasertec 中国业务转移保持谨慎。

• 本篇纪要本身未提出新的个股目标价；报告注明各股评级与价格可能变动，请以各公司最新研究为准。

推荐标的

• 行业观点：日本半导体生产设备行业维持“有吸引力”（Attractive）。

• 超配（Overweight）标的（评级日期；价格为 2026/9/4）：Advantest（6857.T，2024/1/17 起，¥33,090）、DISCO（6146.T，2023/7/7 起，¥54,460）、Ebara（6361.T，2024/12/4 起，¥4,436）、KOKUSAI ELECTRIC（6525.T，2025/12/19 起，¥8,295）、SCREEN Holdings（7735.T，2025/11/13 起，¥13,030）、Tokyo Electron（8035.T，2025/12/19 起，¥53,320）、Ushio（6925.T，2026/1/5 起，¥3,670）。

• 平配（Equal-weight）标的：JEOL（6951.T，2025/7/8 起，¥6,867）、Tekscend Photomask（429A.T，2025/11/18 起，¥3,710）、Ulvac（6728.T，2024/1/17 起，¥7,210）；低配（Underweight）标的：Nikon（7731.T，2023/8/8 起，¥1,880）。

• Lasertec（6920.T）：覆盖表列示价格 ¥33,180（评级日期 2025/7/28）；该行评级字母在 PDF 文本中未能清晰辨认，不作推断。

• 正文另提及 KYEC 与 TSMC（Charlie Chan 覆盖）及 Teradyne（Shane Brett 覆盖），本纪要未给出上述公司的评级或目标价。