国金证券 液冷Busbar：电 热链路一体化枢纽，高密度数据中心抬升产品壁垒

摘要

报告认为，AI服务器正从单机部署走向机架级、超节点级系统，机柜功耗进入快速提升阶段：GB200 NVL72 IT侧功率约136kW，Vera Rubin NVL72预计提升至约209kW，50V集中供电下母线电流由约2900A升至5000A以上，已显著超出传统机柜配电部件的能力边界。 TE Connectivity仿真显示，48V架构下负载功率由200kW提升至400kW时，最大直流电流由4166A增至8333A，最大温升由7.79℃放大至33.59℃，而机柜空间被芯片冷却部件、线缆和结构件占用，母线难以靠加宽加厚铜排解决大电流问题，机柜供电能力将成为AI基础设施的重要瓶颈之一。 液冷Busbar通过引入冷却流道，将导电、散热、流体密封、绝缘防护和可靠性测试集成到同一部件，TE已推出200kW、400kW和750kW等级液冷垂直母线方案，Molex多通道方案冷却效率最高可提升20%、并在15000A电流下将温升控制在15℃左右，液冷Busbar已进入量产应用阶段。 800V高压直流架构导入后，1MW负载下母线理论电流将由48V架构的约20.8kA降至约1.25kA，推动母线从低压大电流部件向高压高可靠组件升级。 铜凭借更低电阻率、更高导电率和导热率成为机架母线核心材料，产品竞争重点从基础铜排供给延伸到高纯铜/铜合金材料、复杂截面成型、焊接密封与批量一致性管理。 投资建议关注机架母线液冷渗透率提升与800V HVDC导入带来的铜排材料和结构升级机会，相关标的为金田股份、博威合金、电工合金；风险提示为产业化进度不及预期、产品认证及产能释放不及预期。

主要观点

• AI系统由服务器级向机架级拓展，形成双产品线并行演进：单服务器产品由DGX A100（6.5kW）逐步升级至DGX Rubin NVL8（24kW），机架级产品由GH200 NVL32逐步扩展至GB300 NVL72（135kW）及Vera Rubin NVL72，GPU互联规模由32颗扩大至72颗。

• Vera Rubin NVL72延续18个计算托盘＋9个交换托盘的72 GPU机柜框架，核心变化是单柜IT侧功率由约136kW提升至约209kW，机柜母线额定电流由约2900A提升至5000A以上并采用液冷Busbar，计算托盘升级为100%液冷并取消风扇，NVLink由第五代升级至第六代。

• 低压直流架构下功率提升放大电流、损耗与压降：TE Connectivity仿真显示，48V架构下负载功率由200kW提高至400kW时，最大直流电流由4166A增加至8333A，最大温升由7.79℃提升至33.59℃，最大压降由0.10V提升至0.21V，温升压力呈明显非线性放大。

• 机架内部空间有限，电源母线需与电源线缆管理组件、液冷歧管及软管、母线支撑件等共同布置于有限空间，母线尺寸扩展受相邻供电、互联及液冷组件共同约束，传统风冷Busbar难以解决高功率机柜匹配问题。

• 液冷Busbar将导电、散热、流体密封、绝缘防护和可靠性测试集成到同一部件，产品壁垒从传统铜排加工升级为“电-热-液”一体化设计制造能力；TE已推出面向200kW、400kW和750kW等级的液冷垂直母线方案，液冷Busbar已进入量产应用阶段。

• TE液冷垂直母线在不增加占用空间下大幅提升功率容量：200kW液冷方案最大功率容量约为36kW风冷ORv3方案的5.6倍、重量仅增加2kg；750kW液冷方案约为140kW风冷ORv3 HPR方案的5.4倍、重量仅增加5kg，750kW方案额定电流约15,600A。

• Molex于2026年6月Computex首发多通道液冷母线，将冷却液路径分割为多达七个独立通道，七通道方案较单通道冷却效率最高可提升20%，在15000A电流下可将温升控制在15℃，并保持与ORv3及HPR机械标准的安装兼容性。

• 800V高压直流架构显著降低母线电流：以1MW负载为例，48V架构理论电流约20.8kA，800V架构仅约1.25kA、约为前者的6%；高压化使Busbar设计重点由大电流与散热转向绝缘、连接与安全防护，Molex SideWize高压连接器最高支持1,500V。

• 铜是高性能Busbar最主流材料：C11000电解韧铜导电率约101% IACS、热导率约391 W/(m·K)，高于6101铝合金的约55%-59.5% IACS和218-226 W/(m·K)；ABB数据显示相同额定电流下铜导体尺寸可小于铝，1600A时铝约9.25英寸、铜约7英寸。

• 金田股份2026H1实现营收793.0亿元（同比+33.7%）、归母净利润4.4亿元（同比+18.4%）；算力散热领域铜基材销量1.27万吨、同比+68%，机架母线铜基材销量3185吨、同比+94%；Vera Rubin 5000A液冷机架母线铜基材已实现量产供货，Meta 800V横向HBB项目已获定点，NVIDIA 800V相关产品正在试样。

• 博威合金2026H1实现营收126.4亿元（同比+23.6%）、归母净利润3.9亿元（同比-41.7%），其中二季度归母净利润4.9亿元、同比+35.2%、环比扭亏；GB300散热液冷板材料已由越南基地向Cooler Master小批量交付，Rubin微通道液冷材料完成产品验证，PWHC990铜纯度≥99.99%、氧含量≤5ppm、导热系数超过390 W/(m·K)。

• 电工合金2026H1实现营收24.6亿元（同比+72.0%）、归母净利润1.2亿元（同比+42.6%）；2026H1铜母线及铜制零部件收入18.88亿元、同比+99.82%；高精度异型无氧铜母线适配新一代高压、液冷机架供电架构并间接服务海内外头部AI服务器厂商，2026H1业务规模已超越2025年全年水平，AI柜异型铜排在两侧厚度差异达5倍情况下已可实现正常生产。

论述逻辑

• 大模型参数规模及训练计算量持续增长 → 单颗GPU/单台服务器算力不足、GPU间通信量大 → 计算资源扩展由单机增加加速卡转向多台GPU服务器组网，高速互联边界由单服务器级扩展至机柜级（NVLink域扩大至72颗GPU）。

• GPU、NVSwitch、高速互联、光模块等被更高密度集成在同一机柜 → 单柜IT侧功率由约136kW升至约209kW → 50V供电下母线电流由约2900A升至5000A以上 → 按P=U×I、Ploss=I²R，电流、损耗与压降同步非线性放大（温升7.79℃→33.59℃），母线电流稳定输出成为机架功率密度提升的重要瓶颈。

• 降低电阻的传统方式（增大铜排横截面积或多片并联）受限于机柜有限空间和散热效率提升有限 → 传统风冷Busbar难以匹配高功率机柜 → 液冷Busbar通过在母线结构中引入冷却流道，在有限导体尺寸内强化热量导出，成为高功率AI机架的重要升级方向。

• 液冷结构新增冷却部件加工、多材料绝缘配置、多部件集成装配及密封/泄漏/可靠性测试等环节 → 制造与测试复杂度提升 → 产品壁垒由传统铜排加工升级为“电-热-液”一体化设计制造能力，竞争重点延伸至高纯铜/铜合金材料、复杂截面成型、冷却流道协同、焊接密封、绝缘包覆和批量一致性管理。

• 机架母线液冷渗透率提升＋800V HVDC高压直流架构在新建数据中心导入 → 母线核心部件铜排迎来材料质量和结构升级机会 → 具备高性能铜材、精密加工、客户协同开发和批量质量控制能力的供应商率先受益 → 推荐铜排及高性能铜材供应商金田股份、博威合金、电工合金。

关键展望

• 800V HVDC高压直流架构在新建数据中心导入，有望对母线核心原材料铜排带来材料质量和结构上的新变化，推动机架母线从低压大电流部件向高压高可靠组件升级。

• NVIDIA Kyber架构提出将800VDC直接分配至各计算节点、在紧邻GPU位置通过转换器降至12V，低压大电流Busbar传输距离还可能进一步缩短。

• 海外液冷Busbar仍处于早期产品化阶段：TE产品成熟度相对领先，Molex公开信息主要集中于新品发布和仿真数据，后续行业放量仍需关注产品在实际机柜中的批量导入、长期可靠性及规模出货情况。

• 金田股份产能展望：截至2026H1芯片半导体散热、机架母线领域铜排产能分别为3.5万吨、1.5万吨，预计2027年上半年可分别达7万吨、3万吨；越南年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目正推进建设，泰国年产8万吨精密铜管项目已于2026年上半年进入试生产。

• 电工合金墨西哥孙公司聚焦数据中心电气材料及零部件产品、服务施耐德等北美客户，预计2026年内投产；厦门年产3.5万吨高性能铜及铜合金材料项目（计划投入约4.86亿元）已正式动工。

• 风险提示：产业化进度不及预期（液冷Busbar仍处产品迭代及产业导入阶段，若AI机架功率密度提升速度、液冷架构渗透率或下游客户导入进度不及预期，需求释放可能慢于预期）；产品认证及产能释放不及预期（相关产品需较长时间客户验证及良率爬坡）。

推荐标的

• 金田股份（铜排及高性能铜材主要供应商，报告为行业深度研究、未给出个股评级与目标价）：再生铜闭环构筑差异化，高精密铜排加速放量；2026H1营收793.0亿元同比+33.7%、归母净利4.4亿元同比+18.4%，机架母线铜基材销量3185吨同比+94%；Vera Rubin 5000A液冷机架母线铜基材已量产供货，Meta 800V横向HBB项目获定点，NVIDIA 800V产品正在试样。

• 博威合金（铜排环节主要供应商，报告未给出个股评级与目标价）：合金棒材切入AI液冷散热及供电，越南基地加速放量；2026H1营收126.4亿元同比+23.6%、归母净利3.9亿元同比-41.7%，二季度归母净利4.9亿元同比+35.2%环比扭亏；GB300液冷板材料向Cooler Master小批量交付，PWHC高纯无氧铜通过低氧控制降低焊接起泡风险。

• 电工合金（铜排环节主要供应商，报告未给出个股评级与目标价）：深耕铜母线深加工，AI机架供电加速放量；2026H1营收24.6亿元同比+72.0%、归母净利1.2亿元同比+42.6%，铜母线及铜制零部件收入18.88亿元同比+99.82%；高品质铜母线已应用于施耐德数据中心配电系统，墨西哥基地预计2026年内投产。