摩根士丹利:全球科技网络研讨会——SK海力士ADR、ASML、模拟芯片策略、800V数据中心与英伟达NDR
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摘要
摩根士丹利在2026年7月14日的全球科技网络研讨会中,讨论了SK海力士ADR、ASML业绩预览、模拟芯片策略、800V数据中心动态及英伟达NDR。报告对内存周期持中性态度,认为DRAM合约价格同比增速将在4Q26见顶,而估值(NTM P/B)尚未重新评级。AI资本支出方面,报告对超大规模资本支出持建设性看法,但指出基础设施货币化面临过剩计算挑战。ASML预计在2Q26业绩中公布EUV出货量,报告预测FY27和FY28分别出货92和104台EUV。模拟芯片周期复苏正在进行,毛利率有望扩张。NAND方面,YMTC产能扩张可能带来供应过剩风险,但若AI资本支出持续增长且YMTC保持纪律,NAND供应将保持紧张至2028年。
主要观点
- 内存周期:报告对内存周期持中性态度,认为DRAM合约价格同比增速将在4Q26见顶,而NTM P/B尚未重新评级,表明市场理性定价而非狂热。
- AI资本支出:对超大规模资本支出持建设性看法,但指出基础设施货币化面临过剩计算挑战,2Q26资本支出是关键指标。
- LTA重新评级:对长期协议(LTA)重新评级持中性态度,模拟芯片在COVID期间案例显示LTA重新谈判和强制库存,结构性vs周期性辩论持续。
- 内存周期拐点:同比增速见顶,但周期延长而非崩溃,库存是关键观察指标。
- DRAM定价:DRAM合约价格同比增速从周期峰值回落,预计4Q26见顶。
- NAND库存:2Q26 DRAM和NAND库存上升,主要由模组厂驱动。
- YMTC产能:YMTC正在建设Fab4和Fab5(各约100kwpm),若全部五座工厂用于NAND,全球份额可达约24%。
- NAND供需:基准情景下,非AI NAND需求同比+5%,AI SSD需求同比+30-60%至2028年,YMTC产能310-470kwpm。
- ASML:ASML年初至今跑输美国半导体设备板块33%,预计FY27和FY28分别出货92和104台EUV。
- 模拟芯片:模拟芯片周期复苏正在进行,毛利率有望从当前水平扩张。
- 800V数据中心:讨论800V数据中心动态,但未提供具体量化数据。
论述逻辑
报告从内存周期框架出发,通过三个辩论(AI资本支出、LTA重新评级、内存周期拐点)构建分析。AI资本支出方面,超大规模资本支出强度高,但基础设施货币化面临过剩计算挑战,2Q26资本支出是关键验证点。LTA重新评级方面,模拟芯片在COVID期间案例显示LTA重新谈判和强制库存,当前市场理性定价。内存周期方面,DRAM合约价格同比增速见顶,但周期延长而非崩溃,库存是关键指标。NAND方面,YMTC产能扩张可能带来供应过剩风险,但AI资本支出持续增长可吸收产能。ASML方面,EUV出货量预测基于客户需求。模拟芯片方面,周期复苏和毛利率扩张基于历史周期和当前数据。
关键展望
- 内存定价预计在4Q26见顶。
- ASML 2Q26业绩将于次日(7月15日)英国夏令时6点公布。
- NAND供应紧张持续至2028年的条件:AI资本支出持续增长且YMTC保持纪律。
- 模拟芯片毛利率扩张前景。
- 报告未明确给出未来时间窗口或价格目标。
推荐标的
报告未明确给出推荐标的。
关键图表
图1. ASML年初至今跑输美国半导体设备板块33%;预计FY27和FY28 EUV出货量分别为92台和104台

图2. 周期复苏正在进行……利润率扩张在望
