郇正林 田莫充 汤仕翯 公司研究 事件点评 沪电股份（002463）：AI业务有望驱动公司长期成长

摘要

华泰证券维持沪电股份（002463 CH）“买入”评级，目标价由 84.40 元上调至 142.56 元，基于 44x 2026 年目标 PE（可比公司 Wind 一致预期均值 41x，溢价反映公司在全球 ASIC 算力链中的龙头卡位优势）。 公司为全球 AI 算力 PCB 核心供应商，26Q1 实现营收 62.14 亿元（同比+53.91%）、归母净利润 12.42 亿元（同比+62.90%），利润逐季创新高；26H1 业绩预告归母净利润 28.3-30.0 亿元（同比+68.2%-78.3%）。 行业端，Prismark 预测 2026 年全球 PCB 产值 957.8 亿美元（YoY+12.5%），其中 18 层以上高层板增速高达 62.4% 为增长最快品类，25-30 年 HLC（18+）CAGR 约 21.7%；全球服务器及数据存储设备市场 2026 年预计增长 42.1% 至 5,870 亿美元。 公司 2025 年数通 PCB 营收 146.56 亿元（+45.21%），其中高速交换机及配套路由 81.69 亿元；下一代 GPU 平台产品已通过认证进入工程打样，224Gbps ASIC 平台核心产品稳步推进认证。 泰国基地进入收获期，1Q26 泰国子公司营收 2.95 亿元已超 2025 全年（约 2.89 亿元），1Q26 产能利用率超 90%，扩容产能于 2Q26 有序释放。 华泰预计 2026-2028 年归母净利润 62.4/99.7/154.3 亿元（同比+63.2%/59.9%/54.8%），26-27 年较前值上调 15.2%/54.3%；风险提示为原材料价格波动、产能和技术升级慢于预期、海外工厂运营风险。

主要观点

• 维持“买入”评级，目标价由 84.40 元上调至 142.56 元，估值基准由 30x 提升至 44x 2026 年目标 PE，较可比公司 Wind 一致预期均值 41x 溢价，以反映全球 ASIC 算力链龙头卡位。

• 26Q1 营收 62.14 亿元（同比+53.91%）、归母净利润 12.42 亿元（同比+62.90%），利润端延续逐季创新高，驱动来自高速交换机、AI 服务器、智能汽车等结构性需求及产品结构优化。

• 26H1 业绩预告归母净利润 28.3-30.0 亿元（同比+68.2%-78.3%），扣非归母净利润 27.3-28.8 亿元（同比 66.1%-75.2%），归因于高速交换机、AI 服务器、HPC 及智能汽车结构性需求增长与泰国子公司产能释放。

• 行业高景气：Prismark 预测 2026 年全球 PCB 产值 957.8 亿美元（YoY+12.5%），18 层以上高层板（HLC）增速 62.4% 为增长最快品类；2030 年全球 PCB 产值将突破 1,230 亿美元，2025-2030 年 CAGR 约 7.7%。

• 需求侧由 AI 推理驱动：全球服务器及数据存储设备市场规模由 2024 年 2,910 亿美元增至 2025 年 4,130 亿美元，2026 年预计再增 42.1% 至 5,870 亿美元，2030 年有望达 8,590 亿美元，为全球增长最快的电子系统应用板块之一。

• 分区域看，2026 年中国 18 层以上板产值增速预计 81.50%、亚洲（除中日）45.60%，均高于全球平均的 62.4%；中国 2026 年 PCB 产值预计 55,269 百万美元，占全球总量 95,780 百万美元过半。

• 2025 年数通 PCB 营收约 146.56 亿元（同比+45.21%），毛利率同比+1.33pct；其中高速网络交换机及配套路由 81.69 亿元、AI 服务器和 HPC 30.06 亿元、通用服务器 25.40 亿元、无线通讯网络及其他 9.41 亿元。

• 产品认证突破：下一代 GPU 平台产品已通过认证并进入工程打样，支持 224Gbps 的 ASIC 平台核心产品稳步推进认证。

• 泰国基地进入收获期：1Q26 泰国子公司营收 2.95 亿元（25 全年约 2.89 亿元），数通事业部超 70% 海外客户完成认证，1Q26 产能利用率超 90%，针对性扩容产能于 2Q26 有序释放，汽车事业部 2026 年进入量产阶段。

• 盈利预测上调：企业通讯市场板 2027 年营收上调 28.0%，2026/2027 年毛利率分别上调 2.0pp/4.0pp；预计 2026-2028 年归母净利润 62.4/99.7/154.3 亿元（前值 2026/2027 年 54.1/64.7 亿元），同比增速 63.2%/59.9%/54.8%。

• 估值水平：8 月 18 日收盘价 123.59 元，对应 2026E PE 38.13 倍、2027E 23.85 倍，低于可比公司 2026E PE 均值 41.4 倍；2026-2028 年 EPS 为 3.24/5.18/8.02 元。

• 风险提示：原材料（铜、树脂、玻璃布等）价格波动、产能爬坡和技术升级慢于预期、泰国海外工厂建设运营风险。

论述逻辑

• AI 由大模型训练向规模化推理演进 → 全球服务器及数据存储市场 2026 年预计增长 42.1% 至 5,870 亿美元 → 2026 年全球 PCB 产值预计 +12.5%，其中 HLC（18+）以 62.4% 增速成为最快品类 → 公司深耕的数通高多层板正处最强景气赛道。

• 公司绑定全球头部数通客户 → 25 年数通 PCB 营收 146.6 亿元（+45.2%）、交换机及配套路由同比+109.9% → 26Q1 营收/净利同比+53.91%/+62.90% 且逐季创新高 → 26H1 预告净利同比+68.2%-78.3%，验证景气兑现。

• 下一代 GPU 平台认证突破 + 泰国基地收获期（1Q26 营收超 25 全年、产能利用率超 90%、扩容产能 2Q26 释放）→ 企业通讯板 2027 年营收上调 28.0%、26/27 年毛利率上调 2.0pp/4.0pp → 26-27 年归母净利润较前值上调 15.2%/54.3%。

• 市场对 26 年全球算力 PCB 景气度预期更乐观 + 公司在全球 ASIC 算力链具备龙头卡位 → 目标估值由 30x 提至 44x 2026 年 PE（可比均值 41x）→ 目标价由 84.40 元上调至 142.56 元，维持“买入”评级。

关键展望

• 企业通讯市场板重点产品有望在 2027 年开始放量（高多层产品在 AI 客户的进展好于预期）。

• AI 服务器和高速网络基础设施需求维持强劲增长，持续推动公司高多层 PCB 与高端 HDI 产品占比提升，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。

• 泰国针对性扩容产能于 2Q26 有序释放，汽车事业部 2026 年进入量产阶段；中长期 25-30 年 HLC（18+）、封装基板及 HDI 为 PCB 增长最强劲品类，CAGR 分别约 21.7%、10.9%、9.2%。

• 评级有效期：投资评级基于报告发布日后 6 至 12 个月内相对基准（A 股为沪深 300 指数）的回报预期，买入为预计股价超越基准 15% 以上；主要风险为原材料价格波动、产能爬坡和技术升级慢于预期、泰国工厂运营风险。

推荐标的

• 沪电股份（002463 CH）：维持“买入”评级，目标价 142.56 元（前值 84.40 元），8 月 18 日收盘价 123.59 元；理由为全球 AI 算力 PCB 核心供应商卡位、2026-2028 年归母净利润 62.4/99.7/154.3 亿元的高增长及泰国产能释放。

• 可比公司估值参照（Wind 一致预期，非评级标的）：深南电路、胜宏科技、景旺电子、世运电路（PCB）及生益科技（CCL），2026E PE 均值 41.4 倍，沪电股份 38.1 倍。