高盛：华虹半导体（1347.HK）：1Q26营收持平，毛利率或环比提升；4Q25营收/毛利率符合预期；买入

原标题：13 February 2026 | 12:52AM HKT | Hua Hong (1347.HK): 1Q26 revenues flat with GM potentially higher QoQ; 4Q25 Rev/ GM in-line; Buy

摘要

高盛维持华虹半导体（1347.HK）买入评级，12个月目标价134港元。公司1Q26营收指引环比-1%~0%，毛利率指引13%~15%（中值14.0%），高于彭博一致预期（13.2%）。4Q25营收6.6亿美元（同比+22%，环比+4%），毛利率13.0%，均符合指引。管理层对2026年营收增长持乐观态度，驱动力包括AI相关半导体（PMIC、MCU、功率器件）、汽车、机器人、绿色能源及“中国为中国”生产趋势。公司第二座12英寸晶圆厂（Fab 9A）产能爬坡顺利，总产能达48.6万片/月（8英寸等效），并计划在1Q26启动Fab 9B建设，将迁移至28nm节点。高盛下调2026-27年EPS 15%/2%，主要考虑劳动力成本上升及研发支出增加，但2028-29年EPS基本不变。目标价基于78.1倍2028年预期市盈率，以13.1%权益成本折现至2026年。

主要观点

• 1Q26营收指引中值环比基本持平（-1%~0%），低于高盛预期8%及彭博一致预期6%。
• 1Q26毛利率指引中值14.0%，与高盛预期（14.0%）一致，高于彭博一致预期（13.2%）0.8个百分点。
• 4Q25营收6.6亿美元，符合指引（6.55亿美元），毛利率13.0%，符合指引（12%~14%）及高盛预期（13.0%）。
• 4Q25营业亏损扩大至4500万美元（上季度亏损1500万美元），管理层归因于劳动力成本上升。
• 4Q25净利润1700万美元，低于高盛预期（4300万美元）及彭博一致预期（3700万美元）。
• 管理层对2026年营收增长持乐观态度，驱动力包括AI相关半导体（PMIC、MCU、功率器件）、汽车、机器人、绿色能源及“中国为中国”生产趋势。
• 12英寸晶圆ASP仍有提升空间，8英寸晶圆提价空间有限。
• 高盛预计2026年营收同比增长34%至32亿美元，毛利率提升至14.5%（2025年11.8%）。
• Fab 9A产能爬坡顺利，总产能从3Q25的46.8万片/月增至4Q25的48.6万片/月（8英寸等效）。
• 公司计划在1Q26启动Fab 9B建设，将迁移至28nm节点，预计带来更高价值创造。
• 高盛下调2026-27年EPS 15%/2%，主要考虑劳动力成本上升及研发支出增加，但2028-29年EPS基本不变。
• 目标价134港元基于78.1倍2028年预期市盈率，以13.1%权益成本折现至2026年。

论述逻辑

华虹半导体4Q25营收和毛利率符合指引，但营业亏损扩大因劳动力成本上升。管理层对2026年营收增长乐观，主要受AI、汽车、机器人等需求驱动，且12英寸晶圆ASP有提升空间。Fab 9A产能爬坡顺利，Fab 9B将迁移至28nm，支撑长期增长。高盛基于2028年EPS及目标市盈率得出目标价，维持买入评级。

关键展望

• 1Q26营收环比-1%~0%，毛利率13%~15%。
• 2026年营收预计同比增长34%至32亿美元，毛利率14.5%。
• Fab 9B将于1Q26启动建设，迁移至28nm节点。
• 风险包括劳动力成本上升、研发支出增加及产能爬坡进度。

推荐标的

• 华虹半导体（1347.HK）：买入，12个月目标价134港元，基于78.1倍2028年预期市盈率，以13.1%权益成本折现至2026年。

关键图表

Exhibit 1: 1Q26 guidance vs GSe and Bloomberg consensus

Exhibit 2: Hua Hong 4Q25 results snapshot

Exhibit 3: Earnings revision

Exhibit 4: Hua Hong discounted P/E valuation: TP of HK$134.0

Exhibit 5: Hua Hong’s peers: Relationship between P/E and earnings growth

Exhibit 6: Hua Hong (H share) - 12m forward P/E

Exhibit 7: Hua Hong P&L summary