摩根士丹利：大摩 大中华区科技硬件：2026年OCP全球峰会光子学要点

摘要

本报告总结了2026年OCP全球峰会第三天关于光子学（Photonics）的专题讨论要点。 行业领军企业如NVIDIA、Meta、华为等共同探讨了光互连在AI密度提升中的核心作用。 会议明确了光互连技术的五大关键指标，并讨论了CPO与NPO的应用前景及故障根源。 报告指出，光互连对于AI算力扩展至关重要，且在不同规模的加速器集群中，光与铜的共存方案将成为主流。

主要观点

• 行业对CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）的选择倾向于两者并用

• 光互连是决定AI密度的关键因素

• 光子学新技术的五大评估指标为性能、功耗、成本、部署速度以及可靠性与可维护性

• 华为认为NPO在可维护性、开放解耦、可用性及行业实施方面具备优势

• CPO故障的主要根源在于ELS（外部激光源）

• 光与铜的共存策略取决于加速器规模

论述逻辑

• 峰会讨论 -> 强调光互连对AI密度的重要性 -> 确立光子学技术评估标准 -> 对比CPO/NPO应用场景与故障分析 -> 明确光与铜在不同规模加速器集群中的共存路径。

关键展望

• 光互连技术将持续作为提升AI密度的核心路径

• 针对超过576个加速器的规模，行业目标是采用全光Pod架构

推荐标的

• 报告未明确给出新的投资评级建议，仅列示了覆盖标的列表及现有评级