国元证券 半导体与半导体生产设备行业周报：AI算力竞争向系统级演进，存储分层、光互连与电力配套加速升级

摘要

国元证券维持半导体与半导体生产设备行业“推荐”评级。 报告指出，随着AI集群规模扩张，算力竞争正由单芯片性能向互连、存储、散热与电力等系统级架构演进。 本周市场表现中，国内功率半导体与国内AI芯片指数分别上涨9.7%和5.6%，海外AI芯片指数上涨1.5%，英伟达映射与服务器ODM指数则小幅下跌。 行业数据方面，DIGITIMES预计2023—2026年6英寸与8英寸SiC基板价格将分别下跌超60%和70%，2027年供需有望边际改善；中国厂商占全球数据中心光模块近三分之二出货量及约60%营收；TrendForce预计2026年全球数据中心电力需求容量将同比增长约31%至161GW，AI服务器电力占比升至33.4%。 在重大产业事件上，华为发布NPO昇腾960超节点及全球首座3D数据中心方案，美光展示首款512GB DDR5 RDIMM，华邦电子拟以11.2亿美元收购英飞凌NOR与F-RAM业务，长鑫存储拟布局NAND产线，SK海力士展示HBF等下一代AI存储架构。

主要观点

• 各细分板块指数分化，国内功率半导体与AI芯片指数领涨，覆盖标的超半数上涨。

• SiC基板市场持续供过于求，价格深跌后预计2027年迎来边际改善。

• 中国光模块厂商在全球数据通信领域占据主导地位，出货量与营收份额优势突出。

• AI服务器推动数据中心电力需求激增，电网并网进度或在2028年后形成算力扩张瓶颈。

• 华为发布NPO昇腾960超节点，通过光引擎大幅缩减光模块需求并降低互连功耗。

• 美光展示全球首款512GB DDR5 RDIMM，推动TSV先进封装拓展至通用服务器内存。

• 华为发布全球首个3D数据中心方案，垂直分层部署使机电交付周期缩短约一半。

• 华邦电子拟出资11.2亿美元收购英飞凌特种存储业务，重启Spansion品牌布局长周期市场。

• 长鑫存储拟布局NAND闪存产线，AI强劲需求推动全球存储紧张或延续至2027年底。

• SK海力士展示多款下一代存储方案，AI存储向多层级协同与软硬件定制化发展。

论述逻辑

• 大模型与算力集群规模膨胀打破单芯片算力演进天花板，互连延迟、功耗与散热问题显著加剧。

• 网络互连端向芯片靠拢采用NPO等光电共存架构，同时云服务商面临海外监管与全球供应链布局调整。

• 存储端由单一HBM转向DDR5 RDIMM、HBF、PIM与CXL分层管理，解决大容量推理与资源池化成本瓶颈。

• 基础设施端加速引入3D立体布局、HVDC及模块化建设，以化解数据中心高密度供电和散热瓶颈。

关键展望

• SiC基板价格预计在2027年边际改善，6英寸基板价格有望率先企稳反弹。

• 2026年全球数据中心电力需求预计增至161GW，AI服务器电力需求占比预计在2027年突破40%。

• 全球存储芯片供应紧张局面可能持续至2027年底，美光高密度RDIMM与华邦收购均预计于2027年下半年落地。

• 关注AI基建投资不及预期、行业产能扩张引发价格承压以及贸易地缘政治等下行风险。

推荐标的

• 行业维持“推荐”评级，覆盖标的中强瑞技术、拓荆科技、圣邦股份、珂玛科技涨幅居前。

• 纳芯微、斯达半导、豪威集团、澜起科技、世运电路和兆易创新等覆盖标的录得上涨，报告未单独提供个股目标价。

• 部分覆盖标的本周回调，包括强达电路、领益智造、生益科技和安克创新。

关键图表

图1. 海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动

图2. 英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动

图3. 国内功率半导体指数波动

图4. A 股果链指数

图5. 港股果链指数

图6. 覆盖标的本周涨跌幅

图7. 2025 年全球数据通信光模块厂商营收份额（%）

图8. 2024-2027 年全球数据中心电力需求容量预估（GW）