贺剑虹 行业研究 行业深度 机械设备深度报告：AI浪潮驱动PCB高端化，钻针行业增量显著

摘要

AI浪潮驱动全球PCB市场扩容，2026至2030年全球PCB市场年均复合增长率预估约5.3%。 钻孔是PCB制作的重要环节，钻针作为耗材有望受益于PCB需求增长，预计2030年全球PCB钻针市场规模将增至100亿元，中国市场达63亿元。 英伟达Rubin架构的发布带来了全维度硬件需求升级，单机架PCB成本从3.51万美元大幅上涨至11.67万美元，涨幅高达233%。 AI服务器PCB层数跃升至24-40层并采用M8/M9高硬基材，导致传统钻针消耗急剧增加。 涂层钻针在耐磨耐热及使用寿命上显著优于传统白刀，其中CVD纳米金刚石涂层寿命可提升15-20倍，更能适应AI硬件需求。 报告维持机械设备行业“同步大市”评级，建议关注中钨高新和欧科亿。

主要观点

• AI浪潮驱动全球PCB市场扩容，2026至2030年全球PCB市场年均复合增长率预估约5.3%。

• 全球PCB钻针市场持续增长，预计2030年将增至100亿元，中国市场达63亿元。

• 全球PCB钻针市场高度集中于中国，中国大陆市场占比达到63.0%。

• 英伟达Rubin架构带来硬件需求升级，单机架PCB成本涨幅高达233%。

• AI服务器PCB层数跃升至24-40层，并普遍采用M8/M9高硬基材，加速了钻针耗材的消耗。

• M9覆铜板导致钻针消耗急剧增加，单针加工孔数从M8的约800孔骤降至仅100-200孔。

• 涂层钻针在耐磨耐热性能上具备明显优势，CVD纳米金刚石涂层可将寿命提升15-20倍。

• 鼎泰高科是全球规模最大的PCB钻针供应商，2025年按销量计市占率达29.2%。

• 中钨高新子公司金洲精工是全球唯一实现0.01mm超微钻稳定量产的企业。

• 欧科亿通过收购永鑫精工51%股权进入PCB钻针领域，永鑫精工具备年产3.5亿支PCB微钻产能。

论述逻辑

• AI产业发展带动全球PCB市场扩容，2026至2030年预估年复合增长率约5.3%。

• 钻孔作为PCB核心环节，直接拉动钻针耗材需求，预计2030年全球PCB钻针市场规模将增至100亿元。

• 英伟达Rubin架构发布使单机架PCB成本大幅上涨233%，且AI服务器PCB跃升至24-40层并采用M8/M9基材。

• 高端M9基材加速钻针消耗，单针加工孔数骤降至100-200孔，推动了高端涂层钻针需求。

• 高端涂层钻针（如CVD纳米金刚石涂层）寿命可提升15-20倍，有望成为下一代主流产品，带动钻针行业量价齐升。

关键展望

• 2026至2030年全球PCB市场有望保持稳健扩容，年均复合增长率预估约5.3%。

• 预计2030年全球PCB钻针市场规模将增至100亿元，中国市场达63亿元。

推荐标的

• 中钨高新：建议关注，具备上游原材料优势和高端钻针制造能力，评级为买入。

• 欧科亿：传统刀具龙头通过并购进入PCB钻针领域，评级为买入。