大物流时代系列研究（三十二）：半导体物流：从“高价值货运”迈向“全链路保障”，掘金景气“芯”产业

摘要

华创证券发布半导体物流行业深度报告，指出半导体物流正从“高价值货运”迈向“全链路保障”，涵盖原材料、设备、厂内、备件、成品及逆向物流六大核心环节。 报告测算，2026年中国芯片市场规模将达1.8万亿元，假设物流服务费用占比5%-10%，对应物流市场规模约为900-1800亿元。 在半导体扩产潮与国产化驱动下，全球AMHS市场规模从2020年的21.36亿美元增至2025年的40.53亿美元，中国AMHS市场2025年达105.65亿元。 报告推荐密尔克卫，认为其切入半导体高毛利环节打造第二增长曲线，对应27年13倍PE；同时看好海晨股份在AMHS全栈自研上的突破，并建议关注海程邦达及拟上市公司弥费科技。 报告给予物流行业“推荐”评级。

主要观点

• 半导体物流涵盖六大核心环节，服务结果直接影响客户良率与稼动率。

• 预计国内半导体物流市场规模或达千亿级别。

• 客户扩产放量、新客户拓展和服务环节延伸是半导体物流公司的三重核心驱动逻辑。

• 全球AMHS市场被日本大福和村田垄断，两家合计份额超90%。

• 全球AMHS市场持续扩容，2025年达40.53亿美元，中国AMHS市场2025年达105.65亿元。

• 全球12英寸晶圆厂设备开支预计到2028年将达1363.71亿美元，驱动厂内物流需求。

• 密尔克卫切入半导体物流，对应27年13倍PE，打造第二增长曲线。

• 弥费科技2023-2025年营收年复合增速达50.25%，全球市占率约1.60%。

• 海程邦达2026年Q1成功扭亏为盈，归母净利润达0.12亿元。

论述逻辑

• 中国大陆晶圆厂产能持续扩张及国产化提升 -> 催生千亿级半导体物流市场（测算900-1800亿元） -> 物流需求从单纯跟随设备投资演变为参与全生命周期 -> 行业从高价值货运转向全链路保障，催生危化品及AMHS等细分领域的“卖铲子”逻辑 -> 头部企业凭借资质、系统能力实现份额集中 -> 重点推荐具有危化品资质及综合服务能力的密尔克卫、具备AMHS国产化能力的海晨股份及弥费科技、深耕跨境合同物流的海程邦达。

关键展望

• 中国大陆晶圆厂产能将保持高速增长，至2026年12英寸量产工厂将超70座。

• 危化品合规门槛抬升，市场份额将向头部企业集中。

• 预计密尔克卫26-28年归母净利分别为7.5、8.9、10.3亿元。

• 海程邦达设定2026年净利润不低于1亿元、2027年不低于1.3亿元的业绩考核目标。

推荐标的

• 密尔克卫：继续推荐，切入半导体物流打造第二增长曲线，对应27年13倍PE。

• 海晨股份：继续看好，旗下海盟科技具备AMHS全栈自研能力。

• 海程邦达：建议关注，泛半导体跨境物流深耕者，股权激励彰显信心。

• 弥费科技：建议关注，国内AMHS整体解决方案的领先企业。