岳阳 公司研究 业绩点评 ASMPT（00522）：ASMPT（0522.HK）2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要：26Q2营收超指引上沿，AI服务器与光子学驱动毛利率与盈利大幅改善

摘要

ASMPT 2026年第二季度持续经营调整后营收6.30亿美元（QoQ+24.4%，YoY+52.1%），超指引上沿且超一致预期约10.57%，调整后毛利率42.5%（QoQ+302bps），调整后净利6.38亿港元（QoQ+90.2%），调整后EPS 1.53港元超一致预期约75%。 26Q2订单达9.04亿美元（QoQ+24.8%，YoY+97.6%），book-to-bill 1.43为2021上半年以来最高，其中SEMI订单4.28亿美元为2022Q1以来最高、SMT订单4.75亿美元创纪录，主要由AI服务器、光子学与TCB驱动。 分部方面SEMI营收3.69亿美元（YoY+56.1%）分部利润率20.9%，SMT营收2.61亿美元调整后毛利率36.8%为2024Q1以来最高。 增长引擎突出：TCB TAM 2028年前有望超16亿美元，7月获OSAT超50台C2S TCB整批订单；可插拔光模块上半年收入近乎同比三倍至约0.75亿美元，CPO设备拐点约2027-2028年。 公司3Q26营收指引6.30-6.90亿美元超一致预期，订单预计环比高个位数增长，集团毛利率有望维持40%以上。 CEO Robin Ng将于2026年8月11日卸任，由Bassel Haddad接任。

主要观点

• 26Q2营收6.30亿美元超指引上沿，超一致预期约10.57%，调整后净利6.38亿港元（QoQ+90.2%），EPS 1.53港元超一致预期约75%。

• 26Q2调整后毛利率42.5%，环比提升302bps，同比提升284bps，受益于毛利率提升与经营杠杆。

• 26Q2订单9.04亿美元（YoY+97.6%），book-to-bill达1.43，为2021上半年以来最高，订单显著好于预期。

• SEMI部门26Q2营收3.69亿美元（YoY+56.1%），订单4.28亿美元为2022Q1以来最高，book-to-bill 1.16已连续四个季度扩张，分部利润率20.9%。

• SMT部门26Q2营收2.61亿美元，订单创纪录4.75亿美元（YoY+77.6%），调整后毛利率36.8%（QoQ+551bps）为2024Q1以来最高，主要由AI服务器需求驱动。

• 先进封装上半年收入同比+17%，占集团营收约30%，电脑终端应用占1H26营收约33%（含光子学，2024年约10%大幅提升）。

• TCB TAM在2028年前有望超16亿美元，增长来自数据中心CPU需求上升、CoWoS逻辑封装需求及面板级封装；7月获OSAT超50台C2S TCB整批订单。

• 可插拔光模块上半年收入近乎同比三倍至约0.75亿美元，受800G及以上高速光模块放量驱动；CPO设备拐点约在2027-2028年（更可能2028年）。

• 存储端持续获HBM重复订单，已部署至HBM4E量产，与关键存储厂签订HBM5先进封装联合评估计划（JEP）；若HBM堆叠高度放宽至900μm以上，TCB有望延伸至HBM5。

• 3Q26营收指引6.30-6.90亿美元（中值QoQ+4.8%、YoY+46.3%）超一致预期，订单预计环比高个位数增长，集团毛利率有望维持40%以上。

• 订单到出货转化周期因材料交期延长与AP占比提升延长至约6-9个月。

• CEO Robin Ng将于2026年8月11日卸任，由Bassel Haddad接任，公司延续聚焦后段封装的转型方向；中期股息每股0.97港元（50%派息率）。

论述逻辑

• 26Q2营收6.30亿美元超指引上沿 → 调整后毛利率42.5%环比大幅改善 → AI服务器与光子学驱动SEMI和SMT两部门订单均创阶段新高（book-to-bill 1.43） → TCB获OSAT超50台整批订单+可插拔光模块收入三倍增长印证AI结构性需求 → 3Q26指引营收6.30-6.90亿美元超一致预期、订单继续环比高个位数增长 → 全年SEMI与SMT双增长判断不变

关键展望

• 3Q26营收指引6.30-6.90亿美元（中值QoQ+4.8%、YoY+46.3%），订单预计环比高个位数增长，主要由SEMI的TCB与光子学驱动。

• Q3集团毛利率有望维持40%以上，SEMI受益TCB、光子学与高端产品结构但被打线设备结构摊薄，SMT维持mid-30%区间。

• TCB TAM 2028年前有望超16亿美元，公司将在全年业绩会给出正式更新；7月获OSAT超50台C2S TCB订单多数预计2027Q1交付、部分2H26。

• CPO设备拐点约在2027-2028年（更可能2028年），AMICRA平台定位良好届时有望获取可观份额；混合键合拐点更可能在2029-2031年。

• 公司维持2026全年SEMI与SMT部门均实现增长的判断，受AI结构性需求与传统主流应用复苏支撑。

• 风险提示：AI资本开支及产品放量节奏不及预期；材料交期延长拖累订单转化；先进封装、光子学与混合键合竞争加剧；地缘政治与汇率波动。

推荐标的

• 报告以ASMPT（0522.HK）为分析标的，详细点评2026Q2业绩及业绩说明会要点，但本次纪要未明确给出投资评级或目标价。

关键图表

图1. 报告关键图表（第3页）

图2. 报告关键图表（第3页）

图3. 报告关键图表（第4页）

图4. 报告关键图表（第5页）

图表 1

图表 2

图表 3

图表 4