高盛:澜起科技(688008.SS):2026年亚洲领导者会议要点:扩展领域布局PCIe交换机CXL多芯片组合芯片;新型DDR5加速量产;买入评级
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摘要
高盛在2026年亚洲领导者会议接待澜起科技管理层,重点讨论DDR5 RCD与MRCD/MDB产品迭代、新产品放量及利润率展望。 管理层认为尽管短期存在价格压力,新一代DDR5接口IC芯片放量将带动产品结构改善,并预计MRCD/MDB方案逐步放量以满足更高的内存带宽需求。 DDR5 Gen 3/Gen 4 RCD芯片已成为2026年上半年主要收入贡献来源,DDR5 Gen 5已开始量产,数据速率9,200 MT/s的Gen 6 RCD处于送样阶段。 新产品进展包括:在2026年推出PCIe 6.x retimer后正研发PCIe 7.0,PCIe交换机芯片目标2026年底流片,CXL 3.2 MXC芯片已于2026年7月首次试产且生态系统持续扩展。 高盛看好澜起在内存互连IC领域的领先地位及不断扩张的AI互连产品组合,维持买入评级:A股12个月目标价Rmb380.0(基于48.1x 2030E折现P/E,现价Rmb213.00,上行空间78.4%),H股目标价HK$572.0(现价HK$285.00,上行空间100.7%)。 GS预测公司收入由2025年54.56亿元增至2028E的155.67亿元,EPS由1.95元升至5.78元。
主要观点
- DDR5 Gen 3/Gen 4 RCD芯片已成为2026年上半年主要收入贡献来源,公司已开始DDR5 Gen 5产品量产
- 数据速率9,200 MT/s的DDR5 Gen 6 RCD芯片目前处于送样阶段
- 管理层对新一代DDR5接口IC芯片放量带动产品结构改善保持乐观,尽管存在短期价格压力,并预计MRCD/MDB方案逐步放量以满足更高内存带宽
- 公司在2026年推出PCIe 6.x retimer后,正在研发PCIe 7.0
- PCIe交换机芯片目标2026年底流片
- CXL 3.2 MXC芯片已于2026年7月开始首次试产,生态系统持续扩展
- 高盛正面看好产品结构升级驱动增长和更好盈利能力、多款新产品带来增量收入,看好澜起在内存互连IC的领先地位及扩张中的AI互连产品组合,维持买入
- 估值方法:A股12个月目标价Rmb380.0基于48.1x 2030E折现P/E;H股目标价HK$572.0基于66.4x 2030E P/E,较A股溢价38%,采用1.09 CNY/HKD汇率
- A股(688008.SS)现价Rmb213.00、12个月目标价Rmb380.00、上行空间78.4%;H股(6809.HK)现价HK$285.00、目标价HK$572.00、上行空间100.7%(价格为2026年8月28日收盘)
- GS预测:收入由12/25的5,456.3百万元增至12/26E的8,106.2、12/27E的11,120.8、12/28E的15,567.1百万元;EPS由1.95元升至5.78元;12/26E P/E为62.0x、12/27E为50.0x、12/28E为36.9x
- 公司市值Rmb260.3bn/$38.7bn,企业价值Rmb244.6bn/$36.4bn,3个月ADTV为Rmb14.9bn/$2.2bn,属大中华科技板块,M&A Rank为3(低被收购概率)
- 主要下行风险:内存接口IC市场增长弱于预期、新产品推出慢于预期、市场竞争激烈程度超预期
论述逻辑
- 事件起点:高盛在2026年亚洲领导者会议接待澜起科技管理层,围绕DDR5 RCD与MRCD/MDB产品迭代、新品放量及利润率展望展开讨论
- 产品数据:DDR5 Gen 3/4成为1H26主要收入来源、Gen 5量产、Gen 6(9,200 MT/s)送样,叠加PCIe retimer/switch、CKD、CXL MXC等多线新品推进
- 逻辑推论:产品结构升级驱动增长与更好盈利能力,多款新品带来增量收入;管理层虽承认短期价格压力,仍看好新品放量改善产品组合
- 最终结论:基于澜起在内存互连IC的领先地位与AI互连产品组合扩张,高盛维持买入,A股目标价Rmb380.0/H股HK$572.0
关键展望
- PCIe交换机芯片目标在2026年底前流片
- CXL 3.2 MXC芯片自2026年7月起首次试产,生态系统仍在扩展
- MRCD/MDB方案预计逐步放量,以满足更高的内存带宽需求
- 维持买入评级;A股12个月目标价Rmb380.00(现价Rmb213.00)、H股目标价HK$572.00(现价HK$285.00),均基于2030E P/E估值
- 风险提示:内存接口IC市场增长弱于预期、新产品推出慢于预期、市场竞争激烈程度超预期
推荐标的
- 澜起科技 Montage(688008.SS,A股):买入评级,12个月目标价Rmb380.00,现价Rmb213.00(2026/8/28收盘),上行空间78.4%;理由:内存互连IC领先地位、AI互连产品组合扩张、产品结构升级驱动增长与更好盈利
- Montage(6809.HK,H股):买入评级,12个月目标价HK$572.00,现价HK$285.00,上行空间100.7%,基于66.4x 2030E P/E(较A股溢价38%)