伯恩斯坦 中国半导体：本土晶圆厂设备商备战混合键合时代

摘要

受出口管制限制，中国半导体行业正通过先进封装技术（特别是混合键合，Hybrid Bonding）来维持芯片性能提升，该技术在逻辑、NAND和DRAM领域需求迫切。 伯恩斯坦重点分析了北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）和盛美上海（Piotech）在混合键合领域的布局。 盛美上海在混合键合设备领域处于领先地位，其W2W设备已在3D NAND中部署；中微公司通过投资青禾晶元加强生态布局；北方华创则通过收购诺合键维切入该赛道。 伯恩斯坦对上述三家公司均维持“跑赢大盘”（Outperform）评级。

主要观点

• 混合键合技术成为中国半导体行业维持性能提升的关键路径

• 盛美上海（Piotech）在混合键合领域处于领先，其Dione 300 W2W设备已获长江存储（YMTC）重复订单

• 盛美上海子公司拓荆键科获得大基金三期约4.5亿元投资，持股比例达12.71%

• 中微公司（AMEC）计划投资3500万元增持青禾晶元，持股比例超过7%

• 青禾晶元2026年前七个月营收达1.558亿元，其SAB82平台支持10μm以下铜对铜互连间距

• 北方华创（NAURA）以4.046亿元现金收购北京诺合键维100%股权

论述逻辑

• 出口管制限制EUV获取 -> DUV微缩难度增加 -> 行业转向先进封装（混合键合） -> 头部设备商通过自研、投资或收购加速布局混合键合设备 -> 伯恩斯坦看好相关设备商长期增长潜力。

关键展望

• 混合键合设备需求将随3D集成技术发展而增长

• 北方华创、中微公司、盛美上海均被评为“跑赢大盘”

推荐标的

• 中微公司（688012.CH）：评级“跑赢大盘”，目标价660.00元

• 北方华创（002371.CH）：评级“跑赢大盘”，目标价1,380.00元

• 盛美上海（688072.CH）：评级“跑赢大盘”，目标价1,200.00元

关键图表

图1. 中微公司、北方华创、拓荆科技交易摘要

图2. 拓荆科技 Dione 300 晶圆对晶圆混合键合系统

图3. 拓荆科技 Propus 300 表面处理设备

图4. SAB62 晶圆对晶圆混合键合设备及 SAB82 芯片对晶圆/晶圆对晶圆混合键合设备