2026-09-22 · Bernstein · 公司/行业基本面

伯恩斯坦全球半导体资本设备：中国晶圆制造设备进口追踪（2026年8月）：年初至今同比下降4%，下半年进口增长势头强于上半年

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摘要

2026年8月中国晶圆制造设备（WFE）进口额达37亿美元，环比下降6%，同比增长23%，年初至今同比下降4%，单月规模持续高于去年33亿美元的月均水平。随着存储需求走强，伯恩斯坦预计下半年进口动能将强于上半年。光刻机进口额达9.88亿美元（7.93亿欧元），环比增长14%，同比增长32%，从4月的历史低点持续恢复。地区分布上，来自新加坡和中国台湾的进口年初至今分别增长28%和31%，美国、马来西亚与新加坡合计进口份额达41%，反映美系厂商出货依然强劲。回归模型预测显示，受过去两个月进口激增拉动，阿斯麦（ASML）第三季度在华系统销售额将达27.9亿欧元，环比增长3倍，同比增20%，占其系统总收入的32%。此外，泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）和科磊（KLAC）在对应财季的中国区收入预计将分别实现29%、17%和41%的环比增长。

主要观点

2026年8月中国WFE单月进口额达37亿美元（同比增23%，环比降6%），高于去年33亿美元的月度平均水平；2026年年初至今累计进口额同比下降4%。

光刻设备进口持续从4月的历史低点反弹，8月进口额为9.88亿美元（7.93亿欧元），环比增长14%，同比增长32%，年初至今累计降幅收窄至-7%。

美系厂商代理出货保持强势，年初至今来自美国、马来西亚和新加坡的合计进口份额达41%，高于去年的35%；新加坡和中国台湾年初至今进口分别同比增长28%和31%。

中国进口需求地域集中度进一步提升，年初至今上海和北京进口份额分别占40%和18%，合计近六成。

阿斯麦（ASML）三季度在华销售预计爆发式反弹至27.89亿欧元，环比激增203%，同比增20%，创季度历史新高，占总系统销售比例将达32%。

荷兰在光刻机进口中的主导地位稳固，在2024年达89%、2025年升至92%后，2026年年初至今继续维持在92%的高位；日本份额则持续受压制。

泛林集团（LRCX）9月季度在华收入预计环比增长约29%至22.21亿美元，占总营收比例约为27.3%。

应用材料（AMAT）10月季度在华收入预计环比增长17%，占其总收入比例约为28%（7月季度为27%）。

科磊（KLAC）9月季度在华收入预计环比大幅增长约41%至13.37亿美元，在总营收中占比将从6月季度的26.0%上升至33.2%。

东京电子（TEL）9月季度在华SPE收入预计环比增长35%至3010亿日元，占其SPE总收入的35%；Screen在华销售额预计环比增长15%至250亿日元，占比15%。

论述逻辑

海关高频进口数据跟踪（8月进口37亿美元且连续高于去年均值） -> 结合分品类与分地区数据（光刻环比增14%/同比增32%，新泉/台湾/大马高增） -> 多元线性回归模型测算（阿斯麦R²=0.89、科磊R²=0.92、泛林R²=0.86） -> 验证海外头部设备商各财季在华收入环比普遍迎来强劲反弹（ASML环比增3倍、KLAC环比增41%、LRCX环比增29%、TEL环比增35%） -> 证伪市场过度悲观预期，确立下半年存储与先进制程扩产驱动进口动能强于上半年的结论。

关键展望

预计2026年下半年WFE进口增长动能将显著强于上半年，主要受到存储芯片（Memory）需求大幅走强的拉动。

回归模型预计阿斯麦第三季度对华销售额将大幅增至27.9亿欧元，环比增长3倍，同比增长20%，占系统总销售额的32%。虽然阿斯麦在二季度业绩中重申预计2026财年中国区收入占总收入比重为20%（呈现下滑趋势），但伯恩斯坦认为受产能扩张（特别是先进制程逻辑）支撑，未来数年需求依然稳固，且阿斯麦近期计划在未来两年提升DUV产能30%，进一步支撑了该观点。