高盛 华虹宏力（1347.HK）：人工智能驱动闪存、电源管理芯片需求；华力微整合拓宽技术节点，12英寸产能持续扩张；给予“买入”评级

摘要

高盛重申对华虹半导体（1347.HK）的“买入”评级，基于12个月目标价HK$335.00，较当前价格HK$115.50具备190.0%的上行空间。 得益于中国AI资本开支增长以及客户为确保供应安全而推行的“中国为中国”（China for China）战略，高盛预计公司3Q26与4Q26E营收将分别环比增长+11%和+15%（2Q26为环比+9%）。 生成式AI持续作为核心驱动力，强劲带动嵌入式闪存、NOR闪存及电源管理芯片（PMIC）的需求，从而支撑产能利用率、平均售价（ASP）与毛利率走高。 在产能建设方面，华虹计划在3Q26末推进Fab9A产能爬坡，增加约40%的12英寸晶圆产能，并于1H27实现满载运转。 此外，华虹于2026年9月完成了对华力微97.5%股权的收购并将其并表，此举拓宽了公司的12英寸制造平台，为其在先进制程与成熟制程节点的长期扩张提供坚实支撑。

主要观点

• 高盛预计华虹在2026年下半年营收动能强劲，3Q26与4Q26E营收预计环比分别增长+11%与+15%，优于2Q26的+9%环比增幅。

• 中国半导体资本支出与AI芯片市场空间预计将显著扩容，为华虹半导体带来广阔发展机遇。

• 生成式AI成为最关键的需求驱动力，拉动嵌入式闪存、NOR闪存及电源管理IC需求全面走高。

• 华虹于2026年9月完成华力微97.5%股权收购，华力微成为全资子公司并表，拓宽12英寸平台与技术节点覆盖。

• 华力微拟募集的配套资金将用于产线升级、研发与产业化，协同华虹现有的特色工艺优势支持长远发展。

• 强劲需求将提振产能利用率、ASP与毛利率，且公司计划在3Q26末推进Fab9A爬坡增加约40%的12英寸晶圆产能，并于1H27满载。

• 华虹2026年制程结构预期中，12英寸晶圆（55/65/90nm及以上节点）占营收比重达45%，8英寸晶圆中0.35微米及以上节点占营收比重达26%。

• 高盛财务模型预测华虹2026E总营收将达到3,084.9百万美元（或表格列示3,085百万美元），净利润预计大幅反弹至222百万美元（EPS达0.13美元）。

论述逻辑

• 驱动因素传导：中国AI资本开支提速叠加本土供应链安全保障需求（China for China策略）推动生成式AI需求爆发。

• 营运表现提升：下游嵌入式/独立非易失性存储与PMIC需求持续走强，支撑华虹产能利用率居于高位、改善ASP与毛利率表现。

• 外延扩张赋能：收购华力微97.5%股权实现并表，补齐并扩大12英寸产能与制程跨度，强化先进与成熟制程节点的长期增长潜力。

• 投资估值结论：在12英寸产能扩张与业绩修复确定性增强的背景下，给予基于2030E远期市盈率贴现的目标价HK$335.00并维持“买入”评级。

关键展望

• 目标价与估值方法：给予华虹半导体12个月目标价HK$335.00，估值方法基于全球半导体同行P/E与盈利增速相关性得出的2030E 92倍P/E，并以9.3%的股权成本（COE）贴现至2027E。

• 产能爬坡时间窗口：公司目标在3Q26末前爬坡Fab9A，为12英寸晶圆增加约40%产能，并预计在1H27达到满载运行状态。

• 中长期财务预测：高盛预计公司营收在2026E、2027E、2028E将分别达到3,085百万美元、3,999百万美元、4,801百万美元，毛利率逐步攀升至14.9%、17.5%、21.0%。

• 核心下行风险：1）终端市场需求弱于预期；2）12英寸晶圆厂产能爬坡慢于预期；3）中美贸易关系的不确定性。

推荐标的

• 华虹半导体（1347.HK）：维持“买入”评级，12个月目标价为HK$335.00，潜在上行空间为190.0%（现价HK$115.50）。投资逻辑在于受AI拉动闪存与PMIC需求爆发、华力微并表拓展12英寸平台以及Fab9A产能顺利扩张。

关键图表

图1. 华虹净利润瀑布图

图2. 2025年图表

图3. 按工艺节点划分的毛利润构成（2026E）

图4. 按技术平台划分的收入构成（2026年第二季度）

图5. 按终端市场划分的收入构成（2026年第二季度）

图6. 华虹12英寸产能爬坡驱动收入与毛利率增长

图7. 晶圆代工厂营业利润率走势

图8. 华虹损益表摘要