伯恩斯坦亚洲科技硬件与半导体：2026年台北电脑展关键要点

原标题：Bernstein Asia Tech Hardware & Semi： key takeaways from the 2026 Taipei Computex

摘要

伯恩斯坦在2026年台北电脑展后发布报告，指出AI服务器需求持续强劲，但供应链面临GPU供应瓶颈和液冷散热成本高企的挑战。展会亮点包括英伟达GB300机架系统展示、液冷方案渗透率提升以及边缘AI设备（如AI PC和机器人）的初步落地。报告维持对台积电、鸿海等核心供应商的积极评级，并提示2026年下半年GPU供应可能缓解。

主要观点

• AI服务器需求未见放缓，但GPU（尤其是H100/B200）供应紧张持续至2026年下半年。
• 液冷散热成为主流方案，展会上超过70%的服务器机架采用液冷设计，成本较风冷高30-40%。
• 英伟达GB300机架系统首次公开演示，功耗达140kW，采用直接液冷技术。
• 边缘AI设备（AI PC、机器人）展示增多，但商业化仍需2-3年。
• 电源供应器（PSU）需求向5.5kW以上高功率密度演进，台达电子展示8kW PSU样品。
• 鸿海展示模块化AI服务器机柜，支持热插拔GPU模组，预计2026年Q4量产。
• 散热供应链中，双鸿（Auras）获得GB300液冷板订单，奇鋐（AVC）推出3D均温板方案。
• 2026年全球AI服务器出货量预估为180万台，同比增长45%。
• 台积电CoWoS产能2026年扩产至每月4.5万片，仍供不应求。
• 中国AI服务器厂商（如浪潮、华为）参展减少，反映地缘政治影响。

论述逻辑

从Computex展会观察出发，报告首先确认AI服务器需求未减，但GPU供应瓶颈限制出货量。液冷散热渗透率快速提升，带动相关零部件（液冷板、管路、泵阀）需求增长。边缘AI设备虽展示增多，但距离规模商用尚远。最后，报告基于供应链调研，上调2026年AI服务器出货预测，并重申对台积电、鸿海、双鸿等受益标的的积极评级。

关键展望

• 2026年下半年GPU供应有望缓解，届时AI服务器出货将加速。
• 液冷散热成本若下降20%以上，将加速向传统数据中心渗透。
• 边缘AI（AI PC、机器人）预计2028-2029年进入规模商用。
• 报告未明确给出未来价格或评级变化的时间窗口。

推荐标的

• 台积电（TSMC）：评级“跑赢大盘”，受益于CoWoS产能扩张和AI芯片代工需求。
• 鸿海（Foxconn）：评级“跑赢大盘”，模块化AI服务器机柜2026年Q4量产。
• 双鸿（Auras）：评级“跑赢大盘”，获得GB300液冷板订单。
• 奇鋐（AVC）：评级“与大盘持平”，3D均温板方案尚在验证阶段。
• 台达电子（Delta）：评级“跑赢大盘”，8kW PSU样品领先同行。

关键图表

图1. 今年台北电脑展整周人气持续旺盛

图2. 台达与维谛的电源机柜

图3. 台达的固体氧化物燃料电池

图4. 台达的固态变压器

图5. Auras与台达的液对液冷量分配单元

图6. 健策的微通道盖板

图7. 共封装光学/近封装光学解决方案