瑞银：从TGV到CPO：玻璃通孔与基板凹槽技术如何赋能下一代先进玻璃封装？

原标题：Through Glass Via and Substrate Recess Technologies: Enabling Embedded Devices and Co Packaged Optics in Advanced Glass Packaging

介绍

从TGV到CPO：玻璃通孔与基板凹槽技术如何赋能下一代先进玻璃封装？

🔷嵌入式器件、Chiplet与硅光加速融合，玻璃基板正成为下一代系统集成平台；

🔷TGV、LIDE与光电耦合技术协同突破，推动先进封装迈向光电共封装时代。

当AI服务器的带宽需求从TB级迈向PB级，当HBM、Chiplet和硅光技术不断突破传统封装边界，整个半导体产业正在寻找一种能够同时承载高速电信号与光信号的新型封装平台。而在这场先进封装革命中，一个曾经并不起眼的材料——玻璃，正在迅速走到聚光灯下。

最近，小编在研究先进封装技术路线时发现，业内对于玻璃基板（Glass Substrate）的关注度正在快速升温。从英特尔、三星到众多封装设备与材料厂商，都在加速布局以玻璃为核心的新一代封装架构。而在这背后，真正推动玻璃封装走向产业化的关键，并非材料本身，而是 TGV（Through Glass Via）、嵌入式腔体（Recess）、激光深蚀刻（LIDE）以及共封装光学（CPO）等一系列核心技术的成熟。

我们可以看到一种全新的封装构想：通过高密度TGV实现垂直互连，通过玻璃腔体嵌入Chiplet、PIC和被动器件，通过波导与光芯片直接耦合，最终将电互连、光互连和热管理集成到同一块玻璃基板之中。换句话说，玻璃正在从过去单纯的“封装载体”，演变为未来AI算力系统的“集成底座”。

那么，TGV为何被视为玻璃封装的基础设施？LIDE技术如何解决高深宽比加工难题？玻璃基板又为何被认为是CPO和硅光时代最具潜力的封装方案？今天，小编就带大家一起深入拆解这项正在重塑先进封装产业格局的关键技术。

关键图表

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