电子行业 玻璃基板系列(二)：化圆为方，先进封装未来之星

摘要

平安证券发布玻璃基板系列第二篇报告，维持电子行业“强于大市”评级，核心结论是玻璃基板通过“化圆为方”解决AI大芯片封装的几何浪费与成本飙升问题：以510×515mm面板为例，面积为12英寸晶圆的3-4倍而面积利用率超过95%。 性能上，玻璃热膨胀系数可控制在3-9ppm/℃与硅精准匹配，10GHz下介电常数Dk低至2.5-6、介电损耗Df低至0.0005-0.005，通孔密度达有机基板10倍，线宽线距可达2微米以下，并分方形临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层多条路径推进。 国际巨头竞相布局：台积电已建设CoPoS试产线、携手Ibiden与群创验证CoWoS玻璃基板导入，预计2-3年产量达到相当大规模；Intel量产窗口锁定2026-2030年，2026年1月展出78×77mm的EMIB+玻璃芯整合样品；Ibiden路线图预计2030年后芯片尺寸突破9X Reticle时玻璃芯将成为2.5D封装核心材料；康宁以玻璃基光波导代表CPO方向。 工艺层面，TGV成孔、金属化填充与RDL制备是关键，LIDE技术可制备深径比超过50:1、孔壁粗糙度低于25nm的高垂直通孔，而玻璃脆性限制RDL层数构成可靠性挑战。 国内产业链布局前瞻且已有样品问世：燧原联合先封科技在世界人工智能大会发布适配AI算力芯片的CoPoS面板级封装样品；京东方2025年完成9-2-9（20层）玻璃基载板样品送样，2026年上半年试验线实现全自动化通线、设计产能1000片/月，并与康宁签署合作备忘录；沃格光电掌握最小孔径5μm、深宽比100:1的TGV量产级技术，已建成年产10万平米产线；戈碧迦累计玻璃载板订单1.265亿元；帝尔激光TGV设备2026年实现海外销售并获小批量复购。 投资上建议关注以京东方A为代表的面板厂及帝尔激光、天承科技、戈碧迦等上游TGV相关及玻璃原材厂，风险在于技术路径不确定性、国内技术突破不及预期与下游需求（AI基建）不及预期。

主要观点

• 玻璃基板“化圆为方”直击AI大芯片封装痛点：随着GPU芯片尺寸扩大、互联与I/O数量指数级增长，圆形载板面临严峻几何浪费；以510×515mm面板为例，面积是12英寸晶圆的3-4倍，面积利用率超过95%。

• 玻璃基板较有机基板全面占优：热膨胀系数3-9ppm/℃可与硅精准匹配，10GHz下Dk低至2.5-6、Df低至0.0005-0.005，表面可实现2微米以下线宽线距，具备替代有机载板与硅中介层的潜力。

• 国际巨头竞相入局：台积电已建设CoPoS试产线（预计2-3年产量达相当大规模），并向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden与群创共同验证；Intel走Glass-Core路线，量产窗口锁定2026-2030年，2026年1月展出首款EMIB+玻璃芯整合样品（78×77毫米、10-2-10堆叠、总厚度800微米、凸点间距45微米），测试实现无微裂纹。

• Ibiden路线图夯实玻璃基方向：芯片尺寸将从2025年的3.5X Reticle扩张至2030年后9X以上，封装基板尺寸从80×80mm增至130×130mm以上，SAP布线密度从9-X-9提升至14-X-14；2030年后传统有机基板达到物理极限，玻璃芯将成为2.5D封装核心材料。

• 玻璃光电特性使其有望成为先进光电封装（CPO）理想平台：可在玻璃内部制备嵌入式光波导；康宁2026 ECTC论文显示玻璃光波导性能足够强且更低损耗，解决满功耗高温环境影响，采用离子交换制波导、PIC倒装隐失场耦合与面板级制程。

• TGV成孔与金属化填充是核心工艺关卡：玻璃高硬度高脆性使成孔易生微裂纹，业界采用激光诱导深度刻蚀（LIDE）成孔，可制备深径比超过50:1、孔壁粗糙度低于25nm的高垂直空洞；金属化要求无空洞、无缝隙、不脱落，需精准调控电镀并开发专用电镀药水。

• 玻璃脆性是可靠性核心约束：断裂韧性极低，倒装焊及热循环中多种材料热膨胀系数差异导致局部应力集中，易引发基板崩裂、通孔分层或金属线路断裂；固有脆性限制RDL层数，额外层数会增加应力、加剧可靠性风险。

• 国内样品落地：2026世界人工智能大会期间，燧原科技携手先封科技联合发布适配AI算力芯片的CoPoS面板级先进封装样品，首次将自研高端AI算力芯片与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合。

• 京东方布局前瞻且规划清晰：已拉通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺，2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样；2026年上半年试验线实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月；2026年5月21日与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等合作。

• 沃格光电为TGV代表性企业：全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一，量产级技术实现最小孔径5μm、深宽比100:1、可加工玻璃厚度0.05-1.1mm，8层全玻璃互联叠构良率达规模量产要求；已建成首条年产10万平米TGV产线，玻璃基AI芯片封装与CPO同步推进，光模块/CPO载板处批量送样验证阶段。

• 戈碧迦为半导体封装玻璃原片领先者：玻璃载板产品经下游客户加工后已通过多家知名半导体厂商验证，应用含2.5D/3D先进封装，据2025Q3报累计玻璃载板订单1.265亿元；玻璃基板材料已向国内多家知名半导体厂商送样，用于玻璃基板TGV封装。

• 帝尔激光提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式TGV解决方案：最大深径比≥100:1、最小孔径≤5µm，加工精度、效率和良率处于国际领先水平；2026年TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

论述逻辑

• 起点：AI芯片尺寸不断扩大、芯片互联与I/O数量呈指数级增长，圆形CoWoS载板面临几何浪费和成本飙升，方形玻璃基板路线应运而生。

• 性能支撑：玻璃热膨胀系数与硅匹配、介电性能优异、表面极致平整，具备替代有机载板与硅中介层潜力；光电特性又使其可内制备光波导、适配CPO，应用空间由此打开。

• 产业验证：台积电、Intel等国际巨头入局，全球最大ABF载板供应商Ibiden路线图量化了2030年后玻璃芯成为2.5D封装核心材料的必然性，技术路径前景渐趋明朗。

• 落地条件：TGV成孔、金属化填充、RDL制备与玻璃基材理化性能迭代是产业化关键关卡，其中玻璃脆性与应力管理决定可靠性上限。

• 投资映射：面板本身就是玻璃基工艺，面板厂技术储备雄厚有望充分受益，叠加上游TGV设备材料布局与国内样品落地形成全产业链，故建议关注以京东方A为代表的面板厂及帝尔激光、天承科技、戈碧迦等上游厂商。

关键展望

• Intel玻璃基板量产窗口锁定2026-2030年，2026年1月已展出EMIB+玻璃芯整合样品并实现测试无微裂纹，为量产扫清关键障碍。

• 台积电CoPoS已建设试产线，董事长兼总裁魏哲家预计2-3年产量才能达到相当大的规模。

• Ibiden路线图指向2030年以后：芯片尺寸突破9X Reticle、基板尺寸超过130×130mm、SAP布线密度提升至14-X-14时，玻璃芯将成为2.5D封装的核心材料。

• 风险提示：技术路径方向不确定性风险、国内技术突破不及预期风险、下游需求不及预期风险——玻璃基技术直接关联AI算力，若AI基建节奏波动将直接影响市场需求。

推荐标的

• 行业评级：电子行业“强于大市”（维持），即预计6个月内行业指数表现强于沪深300指数5%以上；报告未提供个股评级与目标价，个股为“建议关注”性质。

• 京东方A（面板厂代表，建议关注）：面板本身就是玻璃基工艺、技术储备雄厚有望充分受益；已完成9-2-9（20层）玻璃基载板样品开发送样，试验线设计产能1000片/月。

• 帝尔激光、天承科技、戈碧迦（上游TGV相关及玻璃原材厂，建议关注）：帝尔激光一站式TGV设备2026年实现海外销售并有小批量复购，戈碧迦累计玻璃载板订单1.265亿元。

• 沃格光电（报告重点详述的TGV代表性企业）：全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一，在玻璃基赛道已建立显著先发优势，玻璃基AI芯片封装和CPO同步推进，已建成首条年产10万平米TGV产线。