开源证券：AI芯片热到封装极限：金刚石散热正在成为终极答案

原标题：金刚石：AI 算力突破应用边界

介绍

AI芯片热到封装极限：金刚石散热正在成为终极答案

🔷单颗GPU功耗迈向2000W时代，传统散热方案逼近物理极限

🔷GaN-on-Diamond开启产业化元年，AI算力释放迎来关键突破

过去几年，AI最受关注的焦点一直是GPU、HBM和先进封装，但随着算力竞赛不断升级，一个长期被忽视的关键问题正逐渐浮出水面——散热。

如今，单颗AI芯片功耗已经逼近甚至突破2000W，传统散热技术正在接近物理极限。与此同时，AI服务器、高速交换机和先进封装的发展，也对PCB材料和加工工艺提出了前所未有的挑战。

最近，小编注意到，一个曾经更多活跃在工业刀具和培育钻石领域的材料，正在悄悄走向AI产业链核心位置，它就是金刚石。凭借全球顶尖的导热性能和超高硬度，金刚石不仅有望成为下一代AI芯片的“终极散热方案”，还正在成为高端PCB制造不可或缺的关键工具。从传统工业材料到AI时代核心基础材料，金刚石或许正迎来属于自己的时刻。

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