深南电路(002916)深耕电子互联数十年，内资领先PCB+IC载板供应商

摘要

国盛证券首次覆盖深南电路（002916.SZ）并给予买入评级。 公司深耕电子互联四十余年，形成 PCB、封装基板、电子装联"3-In-One"业务布局，为全球领先 PCB 供应商（2025 年营收规模全球第 4）与内资最大封装基板供应商。 2026H1 实现营收 153 亿元（同比+46.3%）、归母净利润 23 亿元（同比+65.6%），其中 Q2 营收 87 亿元（同比+53.4%、环比+31.9%）、归母净利润 14 亿元（同比+61.3%、环比+64.8%），单季进一步提速。 行业层面，AI 算力建设推动 2030 年全球 PCB 市场规模预计达 1233 亿美元，数据基础设施 PCB 由 2025 年 181 亿美元增至 364 亿美元（CAGR 15.0%）；全球 IC 载板市场由 149 亿美元增至 303 亿美元（CAGR 15.3%），其中 FC-BGA 由 78 亿美元增至 192 亿美元（CAGR 19.7%）。 公司 2026H1 PCB 业务营收 85.52 亿元（+36.32%）、毛利率 36.85%，数据中心订单收入突破 20 亿元；封装基板营收 36.67 亿元（+110.76%）、毛利率 31.35%（同比+16.20pcts）。 泰国工厂与南通四期爬坡顺利，无锡 AI 算力电子电路产品项目（预计总投资 453630.84 万元、规划建设期 1 年）建设中，2025 年 PCB 产能利用率、产销率分别达 96.32%、96.89%。 预计 2026-2028 年营收 350.1/504.5/673.2 亿元、归母净利润 60.3/100.6/143.0 亿元，对应 PE 39/23/16x，低于可比公司平均 69/40/27x；风险提示为市场竞争、原材料价格波动及下游需求不及预期。

主要观点

• 国盛证券首次覆盖给予买入评级；公司成立于 1984 年，深耕电子互联四十余年，形成 PCB、封装基板、电子装联"3-In-One"业务布局，具备方案设计到测试的全价值链服务能力。

• 业绩加速：2026H1 营收 153 亿元、同比+46.3%，归母净利润 23 亿元、同比+65.6%；2026Q2 营收 87 亿元（同比+53.4%、环比+31.9%），归母净利润 14 亿元（同比+61.3%、环比+64.8%），单季度业绩进一步提速。

• PCB 业务：2026H1 营收 85.52 亿元、同比+36.32%，毛利率 36.85%、同比提升 2.43pcts；数据中心领域相关订单收入突破 20 亿元，现有 AI 算力 PCB 订单饱满。

• 封装基板业务高增长：2026H1 营收 36.67 亿元、同比+110.76%，毛利率 31.35%、同比提升 16.20pcts；营收占比由 2025H1 的 16.6% 升至 24.0%，BT 类载板与 FC-BGA 类载板均实现较大进展。

• 电子装联业务：2026H1 营收 19.8 亿元、同比+33.7%，毛利率 17.3%、同比提升 2.3pcts，充分把握数据中心需求增长机会，订单结构明显优化。

• PCB 行业空间：预计 2030 年全球 PCB 市场规模达 1233 亿美元，数据基础设施领域 PCB 由 2025 年 181 亿美元增至 364 亿美元，2025-2030 年复合增速 15.0%。

• 细分市场扩容：全球 AI 服务器 PCB 及交换机 PCB 2030 年预计分别达 185 亿美元、142 亿美元（2025-2030 年 CAGR 分别 24.3%、16.0%）；通信 PCB 2030 年预计达 136 亿美元；汽车电子 PCB 2030 年预计 130 亿美元（CAGR 6.2%）。

• IC 载板市场：全球规模由 2025 年 149 亿美元增至 2030 年 303 亿美元（CAGR 15.3%），其中 FC-BGA 载板由 78 亿美元增至 192 亿美元（CAGR 19.7%）；AI 及高性能计算领域 2030 年预计增至 121 亿美元（CAGR 22.1%）。

• 行业地位：根据 Prismark 2026 年第一季度报告，2025 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4 名；根据 CPCA 排行榜，2025 年销售收入在国内 PCB 企业中位列第 3 名；同时为内资最大封装基板供应商。

• 产能与募投：2025 年投产的泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利；公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币 488196.88 万元，无锡 AI 算力电子电路产品项目预计总投资 453630.84 万元、拟使用募集资金 360,000.00 万元、规划建设期 1 年；2025 年 PCB 产能利用率 96.32%、产销率 96.89%。

• 技术与研发：FC-BGA 22 层及以下产品实现量产、24 层及以上产品研发和打样按期推进，高端 FC-BGA 已在多个客户处规模化量产；26H1 研发投入 8.59 亿元（+27.81%，占营收 5.61%），新增授权专利 68 项、新申请 PCT 专利 12 项；高速光模块升级下 1.6T 光模块用基板价值量较 800G 实现翻倍。

• 盈利预测与估值：预计 2026/2027/2028 年营收 350.1/504.5/673.2 亿元、归母净利润 60.3/100.6/143.0 亿元，对应 PE 39/23/16x，低于可比公司平均 69/40/27x，具备估值优势；风险提示为市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。

论述逻辑

• 起点：AI 算力基础设施建设加速，AI 服务器、高速交换机及 800G、1.6T 光模块迭代，对 PCB 层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI 及 mSAP 基板需求与价值量同步提升。

• 传导至行业：高端 PCB 与 IC 载板市场扩容——2030 年全球 PCB 市场预计 1233 亿美元，数据基础设施 PCB 2025-2030 年 CAGR 15.0%；全球 IC 载板 2030 年达 303 亿美元，FC-BGA CAGR 19.7%，高端载板供应趋紧。

• 公司卡位：全球 PCB 厂商第 4、内资最大封装基板供应商，现有 AI 算力 PCB 订单饱满，2025 年 PCB 产能利用率 96.32%、产销率 96.89%，处于高位。

• 产能与技术跟进：泰国工厂和南通四期爬坡顺利，无锡 AI 算力电子电路产品项目强化 AI 产品布局；FC-BGA 高端产品在多个客户处规模化量产，22 层及以下产品已量产。

• 业绩兑现：2026H1 营收同比+46.3%、归母净利润同比+65.6%，封装基板营收同比+110.76%、毛利率同比+16.20pcts，收入规模和盈利能力同步提升。

• 推导结论：随着 AI 算力 PCB 产能释放、高端 FC-BGA 加速导入及电子装联稳步发展，预计 2026-2028 年归母净利润 60.3/100.6/143.0 亿元，PE 39/23/16x 低于可比公司平均 69/40/27x，估值优势下首次覆盖给予买入评级。

关键展望

• 分业务预测：PCB 业务 2026/2027/2028 年营收 202.6/284.7/378.6 亿元、毛利率 37%/39%/40%；封装基板 83.0/139.6/195.5 亿元、毛利率 34%/36%/37%；电子装联 40.9/53.2/68.1 亿元；整体毛利率 30%/32%/34%。

• 产能建设验证点：无锡深南 AI 算力电子电路产品项目预计总投资 453630.84 万元、拟使用募集资金 360,000.00 万元、规划建设期 1 年，建成后将提升 AI 服务器、交换机用高速高密高多层 PCB 供给能力。

• 技术推进节点：FC-BGA 22 层及以下产品已量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利。

• 行业前瞻验证：英伟达预计其 2027 年收入将超 1 万亿美元；Marvell 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 554 亿美元（2023-2028 年 CAGR 53%，较此前预测扩大 29%），其中 XPU 达 408 亿美元。

• 中国市场结构升级：中国大陆 AI 服务器及数据中心用 IC 载板市场规模预计 2026-2030 年由 90 亿元人民币增至 221 亿元人民币，CAGR 25.2%，持续成为扩容与结构升级核心动力。

• 评级时间窗口：评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价相对同期基准指数（A股以沪深 300 为基准）的相对市场表现，买入为相对涨幅 15% 以上。

• 风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。

推荐标的

• 深南电路（002916.SZ）：买入（首次覆盖），报告未给出目标价；2026 年 09 月 03 日收盘价 341.54 元、总市值 232,645.64 百万元。理由：AI 算力 PCB 产能释放与高端 FC-BGA 加速导入驱动成长，2026-2028 年 PE 39/23/16x 低于可比公司平均 69/40/27x，具备估值优势。

• 报告提及的可比公司（仅为估值对照，未给评级）：兴森科技（002436，2026E PE 134.6x）、沪电股份（002463，2026E PE 36.1x）、生益电子（688183，2026E PE 36.4x），可比公司 2026/2027/2028 年平均 PE 为 69/40/27x。