2026-09-14 · 东方证券 · 宏观策略

东方证券 AI周观察：算力景气延续，融资约束渐显 260912 20260914

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摘要

东方证券本期AI周观察认为，政策端、产业端与资本市场端共同强化AI基础设施仍处高景气，但信用市场对高强度资本开支的约束开始更清晰。国内工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》首次以五年维度明确目标：到2030年行业收入4.1万亿元、信息基础设施累计投资3.8万亿元、智能算力规模9800EFLOPS；产业端长鑫存储LPDDR6量产商用、优地机器人上市首日收涨153.84%、燧原科技登陆科创板（发行价142.18元），华为Ascend 950DT报价上调至25万元以上、寒武纪“690”报价较两个月前高20%-30%。海外方面，标普系统性警告前六大超大规模企业至2030年资本支出总额将突破7万亿美元，点名亚马逊面临失去AA评级风险、甲骨文若遭降级将跌入垃圾级；OpenAI将2030年算力支出预期上调至约7500亿美元（较此前约6000亿美元上调逾25%），甲骨文财季IAAS营收73.9亿美元同比增121%、RPO达6640亿美元。高频数据显示模型端边际修复（Token支出指数反弹、OpenRouter用量创新高且增量扩散）、硬件端高位分化（GPU租赁价格横盘、DDR5偏强DDR4回落）、融资端股弱债强（五大云厂股价回落、债券利差收窄但分层明显）。市场层面，过去一周中美AI板块走势由反向转为同向，美股上涨集中算力芯片与硬件网络（AMD周涨8.1%、Marvell周涨5.6%、戴尔周涨8.2%），A股涨幅集中光模块与PCB（中际旭创周涨13.8%、沪电股份周涨15.0%、深南电路周涨19.6%）。报告结论：本周产业趋势仍偏强，但“需求高增长”与“融资约束上升”正在同时强化，当前更接近需求侧的阶段性修复，而非AI资本开支约束已全面缓解。

主要观点

政策端：工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，列出13个主要指标，首次以五年维度为算力、网络和数据中心建设提供中期政策锚点：到2030年信息通信行业收入达4.1万亿元、信息基础设施累计投资3.8万亿元、电信业务总量年均增速7%、每万人拥有5G（含5G-A）基站数50个、智能算力规模达9800EFLOPS、5G用户普及率达95%。

产业端国产化进展：长鑫存储LPDDR6实现量产商用并首发搭载小米18 Fold（16GB、最高传输速率12800Mbps）；优地机器人登陆港股首日收涨153.84%、总市值153亿港元；燧原科技科创板上市（代码688801、发行价142.18元），摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技四家国产算力芯片企业齐聚资本市场，竞争步入新阶段。

国产AI芯片涨价：路透社报道称华为、寒武纪等大幅上调现有及下一代AI处理器价格，华为将Ascend 950DT加速卡报价上调至25万元以上，寒武纪下一代晶片“690”报价较两个月前高20%-30%，高带宽内存成本飙升加大国产替代压力。

信用约束显性化：标普罕见地对超大规模云服务商发出系统性信用警告，预计前六大超大规模企业至2030年资本支出总额将突破7万亿美元，直指AI投资回报率（ROI）未被量化与日益复杂的循环融资结构两大隐患，点名亚马逊面临失去AA评级风险、甲骨文若遭降级将直接跌入垃圾级。

海外需求仍强：OpenAI预计到2030年算力支出约7500亿美元、较此前约6000亿美元预测上调逾25%；甲骨文2027财年Q1调整后营收193.5亿美元（高于预估的191.3亿美元）、调整后EPS 1.92美元（预期1.75美元）、IAAS营收73.9亿美元同比大增121%、RPO达6640亿美元（上季末6380亿美元）；台积电营收创新高、CPO设备缺货。

AI向终端与自动驾驶渗透：特斯拉无方向盘、无踏板的L4级Cybercab正式投入商业运营，每公里成本0.84元、仅为行业十分之一，9月中旬将在北京、上海等城市国内首次亮相；苹果发布首款折叠屏iPhone Duo及iPhone 18 Pro系列、Apple Watch Series 12等新品。

CPO设备缺货潮：硅光商业化加速带来封测设备需求爆发，上银集团透露部分关键设备与精密零部件供不应求，大银、直得、罗升、高明铁、东佑达等设备厂产能满载，拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延。

高频数据三段式：模型端边际修复——Token支出指数连续回落后明显反弹、OpenRouter周度用量继续上行且增量贡献不再集中于少数厂商，“用量强、支出弱”背离收敛；硬件端主要GPU租赁价格高位横盘，存储DDR5延续偏强、DDR4有所回落；融资端五大云厂股价回落、债券利差继续收窄，但云厂间利差分层依然明显。

市场结构：过去一周中美AI板块走势由反向转为同向、强弱同步向算力硬件收敛。美股上涨集中算力芯片与硬件网络环节（AMD近一周+8.1%、Marvell+5.6%、戴尔+8.2%，费城半导体指数+0.8%，存储美光-4.1%），软件与AI应用ETF继续回落；A股指数小幅回调、涨幅集中光模块与PCB（PCB指数周涨10.8%、中际旭创+13.8%、沪电股份+15.0%、深南电路+19.6%），国产算力芯片与AI应用相对走弱。

核心结论：本周最值得关注的是模型端需求指标开始同步改善，但硬件价格仍处高位、信用分层也未消失，A股光模块与PCB的反弹是跟随海外算力硬件强势的出口链补涨，边际资金从国产芯片与AI应用向出口链回流；“需求高增长”与“融资约束上升”正在同时强化。

论述逻辑

政策锚（工信部“十五五”规划首次给出2030年智能算力9800EFLOPS、行业收入4.1万亿元、信息基础设施投资3.8万亿元等量化目标）→ 产业验证（长鑫LPDDR6量产商用、四家国产算力芯片公司齐聚资本市场且华为/寒武纪涨价、海外CPO设备缺货、台积电营收创新高、OpenAI上调2030年算力支出至约7500亿美元、甲骨文IAAS营收同比+121%与RPO 6640亿美元）→ 信用约束显性化（标普系统性质疑超大规模云厂资本开支、ROI未量化与循环融资结构，点名亚马逊AA评级与甲骨文降级风险）→ 高频数据交叉验证（模型端Token支出与用量同步改善、硬件端GPU租赁高位横盘且DDR5强DDR4弱、融资端五大云厂股弱债强但利差分层仍明显）→ 市场映射（中美AI板块由反向转同向，美股向算力芯片与硬件网络收敛，A股光模块与PCB跟随海外算力硬件出口链补涨）→ 结论：产业趋势仍偏强，但“需求高增长”与“融资约束上升”同时强化，当前属需求侧阶段性修复而非资本开支约束全面缓解。