野村全球 AI 趋势追踪：第 70 场专家电话会——玻璃桥与先进封装

摘要

报告基于 2026 年 7 月 21 日举行的第 70 场 AI 专家电话会，梳理光电解决方案先进封装中的玻璃桥、耦合方式、玻璃基板以及 NPO/CPO 路线。 玻璃桥的核心作用是连接光芯片或 PIC 与光纤，通过调整芯片模场实现模场匹配，尤其适用于高密度光通信。 其制造可采用较成熟的离子交换或效率更低、光损更高的激光改性，但当前仍受损耗控制、工艺稳定性、一致性、耦合精度和形变要求制约。 玻璃桥不会完全取代 FAU，而是在中间增加桥接结构，完成模场匹配以及由高密度向稀疏密度的过渡。 边缘耦合在发光效率和光学带宽方面更具优势，但 NVIDIA 采用表面耦合，是因为 6.4T CPO 在每通道 200G 时需要 32 根光纤，二维阵列更有利于控制多通道损耗一致性。 玻璃载板在 2.5D 封装中具有必要性，而玻璃芯基板虽具抑制形变、降低电损耗和支持更高带宽等优势，仍因 TGV 加工良率低、玻璃易碎及缺少公开可靠性测试数据而距离商业化较远。 专家判断 NPO 凭借功耗、带宽升级、可维护性及可插拔电接口优势，其大规模商业化时间可能早于 CPO。

主要观点

• 玻璃桥用于连接光芯片或 PIC 与光纤，其核心功能是调整芯片模场，使之匹配光纤模场。

• 玻璃对可见光和近红外光具有良好透光性，尤其适合采用近红外光的光通信场景。

• 玻璃桥有离子交换和激光改性两种制造方式；离子交换技术较成熟，激光改性的效率较低且光损更高，康宁采用离子交换路线。

• 玻璃桥当前的主要瓶颈包括损耗控制、工艺稳定性与一致性，以及对耦合精度和形变控制的高要求。

• 玻璃桥不会完全替代 FAU，而是增加中间桥接层，实现模场匹配和从高密度向稀疏密度的过渡，主要用于高密度光通信。

• 边缘耦合具有较高发光效率和更大的光学带宽，更利于波分复用和高带宽耦合器，目前开发中的方案也更多。

• NVIDIA 采用表面耦合，关键原因是 NPO/CPO 需要大量耦合器；6.4T CPO 在每通道 200G 时需要 32 根光纤，二维阵列更便于控制各通道损耗一致性。

• 玻璃载板是 2.5D 封装的重要组成部分，因为大量塑封材料会引起形状变化，需要玻璃载板加以控制。

• 玻璃芯基板具有抑制形变、降低电损耗和灵活支持更高带宽等优势，但仍远未商业化，TGV 加工良率低和玻璃易碎是主要挑战。

• 英特尔是玻璃芯基板开发先行者，部分韩国企业也在研发，但尚无可靠性测试数据公开。

• 中国企业方面，AKM Meadville 已对玻璃芯基板产品进行送样；京东方正与康宁合作，项目处于开发阶段。

• NPO 相比光模块具备功耗和带宽升级优势，相比 CPO 更易维护和商业化，原因之一是采用可插拔电接口。

论述逻辑

• 高密度光通信需要解决芯片与光纤的模场差异，因此引入玻璃桥；玻璃桥虽可完成模场匹配并改善密度过渡，但损耗、工艺一致性、耦合精度和形变仍限制落地。耦合路线的选择进一步取决于效率、带宽与多通道一致性：边缘耦合效率和带宽更优，而大量光纤通道下的表面耦合更利于统一控制损耗。进入封装层面，2.5D 塑封形变使玻璃载板成为必要支撑，但玻璃芯基板仍受 TGV 良率、脆性和可靠性数据不足约束。由技术成熟度、维护便利性及可插拔接口综合判断，专家认为 NPO 的规模商业化可能先于 CPO。

关键展望

• 专家预计 NPO 市场实现大规模商业化的时间可能早于 CPO，但报告未给出具体年份或量化市场规模。

• 玻璃芯基板仍距离商业化较远，后续验证点包括 TGV 加工良率、玻璃脆性问题以及可靠性测试数据。

• 京东方与康宁合作的玻璃芯基板项目目前处于开发阶段，AKM Meadville 已进入产品送样阶段。

推荐标的

• 京东方（000725 CH）：买入，由 Frank Fan 覆盖；公司正与康宁合作开发玻璃芯基板，项目处于开发阶段。报告未列示价格或目标价。

• 康宁（GLW US）：未评级；其玻璃桥采用离子交换技术，并与京东方合作开发玻璃芯基板。

• NVIDIA（NVDA US）：未评级；报告提到其 NPO/CPO 采用表面耦合，以满足大量耦合器和多通道损耗一致性要求。

• 英特尔（INTL US）：未评级；报告称其为玻璃芯基板开发的先行者。

• AKM Meadville：未上市；已对玻璃芯基板产品进行送样。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。