2026-06-22 · Chip Scale Review · 公司/行业基本面

Chip Scale Review：从CPO到晶圆级集成：异构集成、混合键合与硅光互连驱动先进封装八大技术趋势

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原标题：Heterogeneous wafer scale integration The new front line of semiconductor scaling

介绍

从CPO到晶圆级集成：异构集成、混合键合与硅光互连驱动先进封装八大技术趋势

🔷从芯片内部创新到芯片之间创新，半导体竞争逻辑正在改变

🔷CPO、Hybrid Bonding与Wafer-Scale Integration共同定义未来十年技术路线

最近几年，半导体行业最热门的话题是什么？很多人会想到AI芯片、HBM、高带宽互连，或者火热的先进封装。

但当我认真看完这份汇集了欣兴电子、AMAT、AMD、UCLA、A*STAR IME、Hprobe、Wooptix以及Nexperia等八家机构最新研究成果的报告后，我发现一个更加清晰的趋势正在浮现：半导体产业的创新重心，正在从晶体管缩放逐渐转向系统级集成。

从CPO光电共封装到晶圆级异构集成，从混合键合到Cu-Cu直连，从AI处理器散热材料到功率器件热管理，再到先进计量和晶圆级测试技术，整个产业链都在围绕一个共同目标展开——如何在后摩尔时代继续提升系统性能、降低功耗并实现更高集成度。

本期报告中，欣兴电子讨论了光电融合时代的CPO封装架构；AMAT总结了混合键合最新产业进展；AMD聚焦高性能处理器散热界面的失效分析；UCLA则描绘了晶圆级异构集成的未来蓝图；而A*STAR、Hprobe、Wooptix和Nexperia则分别从封装仿真、传感器测试、先进计量以及热可靠性等角度，展现了下一代半导体制造体系正在发生的深刻变化。

接下来，我将带大家逐篇拆解这八份报告，看看AI时代的先进封装、异构集成、光互连与热管理技术，究竟发展到了什么阶段，又将如何重塑未来十年的半导体产业格局。