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郭龙飞 张皓怡 林文富 王兴 唐攀尧 公司研究 事件点评 盛科通信(688702):国产交换芯片龙头

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摘要

华泰证券首次覆盖盛科通信(688702)并给予“增持”评级,目标价 447.06 元,参考可比公司 Wind 一致预期 1.12x 27PEG 和 29x 27PS,给予公司 1.20x 27PEG 和 32x 27PS 并取均值定价。 公司自 2005 年起深耕以太网交换芯片设计,是国内少数具备全系列商用交换芯片量产能力的厂商,产品覆盖 100Gbps~25.6Tbps 交换容量与 100M~800G 端口速率,2025 年收入 11.51 亿元、2021-2025 年营收 CAGR 达 34.26%。 行业层面,据灼识咨询,中国商用以太网交换芯片市场规模由 2020 年 90 亿元增至 2025 年 171.4 亿元(CAGR 13.8%),数据中心占比从 58.4% 提升至 70.2%;AI 超节点 Scale Up 网络中单颗 GPU 配套交换芯片用量较传统 Scale Out 可达 10 倍量级,报告测算远期国内非华为系 Scale Up Switch 市场规模 306-613 亿元,相当于在 2025 年市场规模基础上带来约 1.8-3.6 倍增量空间。 竞争格局上,博通、美满两大美商合计占国内商用市场超 80% 份额,博通交期不断拉长且价格持续上涨,推动国内 CSP 加速启动国产替代。 公司 Arctic 系列(12.8T/25.6T)已于 2025 年小批量出货、2026 年有望加速起量,下一代高端芯片将于 2H26 迎来量产,报告预计高端产品远期毛利率有望接近 50%。 盈利预测 2026-2028 年营收 20.08/43.86/68.97 亿元(同比+75%/+118%/+57%),归母净利润 0.64/6.23/10.42 亿元。 风险提示包括新产品研发不及预期、供应链风险、客户导入不及预期及行业空间测算与实际存在误差。

主要观点

  • 首次覆盖给予“增持”评级,目标价 447.06 元:参考可比公司 Wind 一致预期均值 1.12x 27PEG 和 29x 27PS,公司作为稀缺国产交换芯片领军企业获 1.20x 27PEG 和 32x 27PS,目标价取两者均值;截至 8 月 11 日收盘价 393.60 元,市值 161,376 百万元,52 周价格区间 78.00-430.15 元。
  • 中国商用以太网交换芯片市场持续扩容:规模从 2020 年 90 亿元增长至 2025 年 171.4 亿元,CAGR 为 13.8%,其中数据中心占比从 58.4% 提升至 70.2%(灼识咨询)。
  • Scale Up 大幅抬升 GPU 与交换芯片配比率:单颗 GPU 配套交换芯片用量较传统 Scale Out 网络可达 10 倍量级;主流方案中 Scale Out 侧 GPU:交换芯片为 1:0.05(DGX H100 SuperPOD)和 1:0.04(字节 MegaScale 12288 GPU 集群),Scale Up 侧为 1:0.25~1:0.75,英伟达 Vera Rubin NVL72(2026)为 1:0.5。
  • 供给端催化国产替代:博通、美满两大美商占国内商用以太网交换芯片超 80% 份额,高端数据中心交换芯片领域博通近乎形成垄断;AI 算力部署规模及速度持续超预期导致博通交期不断拉长、价格持续上涨,推动国内 CSP 加速启动以太网交换芯片国产替代。
  • 存量格局数据:2020 年中国商用以太网交换芯片市场(销售额口径)博通占 61.7%、美满 20.0%、瑞昱 16.1%、盛科通信 1.6%;万兆以上市场博通份额约 73%;盛科为境内厂商中排名第一。
  • 公司基本面:2005 年成立、2023 年 9 月科创板上市,2020 年销售额口径中国内商用交换芯片市场境内厂商第一;2025 年收入 11.51 亿元、2021-2025 年营收 CAGR 34.26%。股权方面无控股股东及实控人,第一大股东中国振华及一致行动人中国电子、中电金投合计持股 30.14%,五名主要国有股东合计持股 53.51%(中国振华 21.26%、大基金 11.91%、中新创投 11.46%、中国电子 7.41%、中电金投 1.47%),苏州君脉及一致行动人合计持股 17.54% 由创始人总经理孙剑勇控制。
  • 高端产品节奏明确:Arctic 系列 12.8T/25.6T 于 2024 年推出、3Q24/4Q24 分别开始小规模量产、2025 年小批量出货,2026 年有望加速起量;下一代高端芯片将于 2H26 迎来量产,进一步缩小与博通差距(博通 Tomahawk 6、美满 Teralynx T100、英伟达 Spectrum6 最高交换容量均已达 102.4Tbps)。2021 年公司数据中心网络收入占比仅 16.27%(企业+运营商网络 71.26%),随 Arctic 量产落地有望快速提升。
  • 与市场不同的观点:市场担忧 CSP 与 GPU 厂商自研及国产初创入局致白热化竞争,报告认为盛科远期仍将占有主要份额、高端产品毛利率有望接近 50%,基于三点:交换芯片在高速 SerDes、流量管理、软硬件协同等环节壁垒深厚(客户认证周期 2-5 年、应用周期 8-10 年);公司可提供以太网交换底座与配套 IP 接口,承接 GPU 厂商“上层私有、底层以太网”的需求(私有化主要发生在 XPU 协议层);相较国产初创已具备成熟量产产品线与大规模实例验证的先发优势。
  • 分业务假设:核心业务以太网交换芯片 2023-2025 年收入 7.92/8.35/8.31 亿元,预计 2026-2028 年收入 16.41/39.21/62.77 亿元(+97.38%/+138.91%/+60.10%);ASP 由 2025 年 549 元/颗升至 976/2095/3101 元/颗,销量 168.2/187.1/202.4 万颗;毛利率由 2025 年 40.18% 升至 43.97%/42.93%/42.94%;模组、交换机、定制化方案 2026 年收入分别 1.39/1.13/0.37 亿元。
  • 生态与潜在新玩家:Scale Up 或引入 GPU 厂商自研(英伟达 NVSwitch、海光、寒武纪)、专业交换芯片厂商(博通 SUE,102.4T 已商用)、CSP 自研(阿里 ICN Switch 1.0)三类玩家;UALink 1.0 规范(2025 年 4 月发布)支持单一 Scale Up 域最多 1,024 颗加速器互连、目标交换延迟 100-150ns(低于 SUE 250ns);国内腾讯 ETH-x、阿里 ALS、中国移动 OISA 同步推进;国内其他厂商中楠菲微 2023 年中端交换芯片出货量突破 100 万颗、云合智网已发布第一代芯片。

论述逻辑

  • 起点:AI 大模型训练与推理算力需求快速增长,数据中心建设进入新一轮高速扩张周期,交换芯片市场规模随之扩大。
  • 结构变化:超节点内高带宽、低延迟互联需求促使 Scale Up 网络兴起,单颗 GPU 配套交换芯片用量较传统 Scale Out 可达 10 倍量级,交换芯片在数据中心中的价值量显著扩张。
  • 空间量化:测算远期国内非华为系 Scale Up Switch 市场规模 306-613 亿元,相当于在 2025 年 171.4 亿元市场规模基础上带来约 1.8-3.6 倍增量。
  • 供给催化:海外博通产品交期不断拉长且持续涨价,叠加自主可控逻辑,国内 CSP 加速启动交换芯片国产替代。
  • 公司卡位:盛科为国内少数具备全系列商用交换芯片量产能力的厂商,Arctic(12.8T/25.6T)成熟量产并向数据中心渗透,年内下一代高端芯片推出后有望在 Scale out 及 Scale up 网络占据主要份额,驱动业绩加速增长。
  • 估值落地:高端放量带动 ASP 与毛利率上行,预计 26-28 年营收 20.08/43.86/68.97 亿元、归母净利 0.64/6.23/10.42 亿元;按 1.20x 27PEG 和 32x 27PS 均值对应目标价 447.06 元,首次覆盖给予“增持”。

关键展望

  • 公司下一代高端交换芯片将于 2H26 迎来量产,2026 年有望推出并在中国保持领先,进一步缩小与博通差距。
  • Arctic 系列 12.8T/25.6T 于 2025 年小批量出货后,2026 年有望加速起量,报告预计 2026 年国产替代加速。
  • 2026 年国产超节点招标落地,拉动 Scale Up Switch 需求增长,国内头部互联网企业加速推进国产替代。
  • 报告预计 2-3 年内国产 AI 芯片出货量将超过 500 万卡(测算中华为市占率假设 50%),支撑远期 Scale Up Switch 306-613 亿元市场空间。
  • 生态验证节点:符合 UALink 1.0 标准的交换芯片预计 2H26 完成实验室送样、27 年导入终端机型并配套量产;阿里平头哥已于 26 年 5 月发布 ICN Switch 1.0 互联芯片。
  • 风险提示:新产品研发不及预期、供应链风险、客户导入不及预期、行业空间测算和实际存在误差风险。

推荐标的

  • 盛科通信(688702 CH):首次覆盖给予“增持”评级,目标价 447.06 元(对应 1.20x 27PEG 和 32x 27PS 均值)。理由:国内稀缺的全系列商用交换芯片量产龙头,核心受益于 AI 算力网络建设与自主可控两大驱动,Arctic 高端芯片 2026 年加速放量、下一代高端芯片 2H26 量产,预计高端产品远期毛利率接近 50%,26-28 年营收同比+75%/+118%/+57%。
  • 报告提及但未给予评级的行业相关公司:博通(Tomahawk 6、SUE)、美满(Teralynx T100)、英伟达(Spectrum6、NVSwitch)、瑞昱、楠菲微、云合智网等,均作为竞争格局或生态背景出现。

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