太平洋证券:HBM售罄、光模块爆单、数据中心扩建潮起:AI基建狂潮全面来袭
摘要公开阅读;PDF 仅限有效会员阅读与下载,所有会员权限相同。 邮件登录
介绍
HBM售罄、光模块爆单、数据中心扩建潮起:AI基建狂潮全面来袭
最近一段时间,如果要问全球科技圈最舍得花钱的领域是什么,答案几乎只有一个——AI。
从微软、Ggle、亚马逊到Meta,从英伟达到博通、Marvell,再到SK海力士和美光,整个产业链都在围绕AI展开一场前所未有的“军备竞赛”。开支不断刷新历史纪录,算力芯片供不应求,HBM产能提前售罄,光模块和光芯片需求持续爆发,越来越多的迹象表明,AI已经不再只是软件和模型之间的竞争,而是演变成一场围绕基础设施的全面较量。
最近,我仔细梳理了海外多家科技巨头和产业链龙头企业的最新动态后发现,一个十分清晰的趋势正在形成:全球AI产业正迈入近万亿美元的新纪元。从算力芯片到光互连,从数据中心到HBM存储,一条覆盖硬件全产业链的超级周期正在开启。
那么,海外科技巨头究竟把钱投向了哪里?AI硬件产业未来最大的又藏在哪些环节?今天,就带大家从全球视角出发,一起拆解AI硬件产业正在发生的深刻变革。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。