太平洋证券 电子行业点评：AI驱动存储、先进制程、先进封装高景气，应用材料快速增长

摘要

应用材料发布2026财年第三季度财报，单季度实现营业收入91.15亿美元，同比增长24.8%；毛利率为50.3%，同比提升1.5个百分点；稀释后每股收益达3.17美元，同比增长43%。 半导体系统业务实现营收70.40亿美元，占总营收77.2%，同比增加26.5%，成为拉动公司增长的核心支柱。 在半导体系统内部，代工逻辑及其他业务占比达67%，持续受益于GAA环绕栅极设备需求；DRAM业务受AI算力拉动与HBM设备放量支撑，收入占比提升至26%。 全球服务业务（AGS）实现营收17.81亿美元，同比增长21.7%，受益于晶圆厂开工率与全球装机存量扩张。 公司全面布局先进逻辑制程、DRAM与先进封装新设备，并指引下季度营收中值达102.5亿美元，预计增长动能将延续。

主要观点

• 应用材料2026财年第三季度营收与利润均实现高速增长，盈利能力显著提升。

• 半导体系统业务是本季度增长核心引擎，营收占比超过七成七。

• 代工逻辑业务占比达67%，主要受GAA环绕栅极先进制程设备需求拉动。

• 受AI算力拉动与HBM设备放量支撑，DRAM业务收入占比提升至26%，而闪存投资偏温和。

• 全球服务业务（AGS）营收与盈利同步增长，得益于装机量扩大与开工率回升。

• 产品结构优化与规模效应释放，驱动半导体系统毛利率与整体营业利润率改善。

• 公司针对GAA工艺推出新型沉积设备，深化与头部晶圆厂的研发协同。

• 存储与封装领域发布六款全链条新设备，满足高层堆叠HBM与混合键合需求。

论述逻辑

• AI算力与先进制程爆发带动晶圆代工（GAA路线）及存储厂商（HBM堆叠）资本开支显著扩张。

• 下游高景气直接驱动应用材料半导体系统设备收入大幅放量，同时全球存量装机扩张带动AGS服务营收增长。

• 高附加值设备出货占比提升与费用摊薄形成规模效应，推升利润率并支撑下一季度业绩指引继续环比走高。

关键展望

• 预计下一季度实现环比增长，营业收入区间指引为97.5亿至107.5亿美元（中值约102.5亿美元）。

• 预计下一季度非GAAP每股收益区间为3.82至4.22美元（中值4.02美元）。

• 下半年增长动能将继续依托DRAM、先进代工逻辑及先进封装三大核心板块。

• 未来主要风险点包括AI产业发展不及预期、产能推进不及预期及地缘风险变化。

推荐标的

• 报告对电子行业维持“看好”评级；报告未明确给出具体公司的个股评级与目标价。