2026-06-23 · UBS · 公司/行业基本面

瑞银美国半导体与半导体设备 SemiBytes：模拟芯片财报回顾、HBM KV Cache 在 Agentic 中的应用、AVGO OAI、财报预览（ADI）

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原标题：UBS US Semiconductors and Semi Equipment SemiBytes: Analog Earnings Retrospective, HBM KV Cache in Agentic, AVGO OAI, Earnings Previews (ADI)

摘要

瑞银在 SemiBytes 中回顾了模拟芯片财报，讨论了 HBM KV Cache 在 Agentic 场景中的应用，以及 AVGO 与 OAI 的合作，并预览了 ADI 的财报。报告指出模拟芯片需求复苏缓慢，但汽车和工业领域有望改善；HBM 在 AI 推理中的 KV Cache 需求增长；AVGO 与 OAI 的合作可能推动定制芯片发展；ADI 财报预计将反映工业市场疲软。

主要观点

模拟芯片财报显示，多数公司营收环比增长但同比仍下降，库存消化持续。
汽车芯片需求稳定，但工业领域复苏慢于预期，部分公司下调指引。
HBM 在 Agentic AI 中 KV Cache 需求增加，推动高带宽内存容量升级。
AVGO 与 OAI 合作开发定制 AI 芯片，可能改变云端推理格局。
ADI 即将发布财报，市场预期营收环比持平，工业业务承压。
半导体设备订单受 AI 投资拉动，但非 AI 领域资本开支谨慎。
模拟芯片价格竞争加剧，但头部企业通过产品组合维持毛利率。
2026 年全球半导体市场预计增长 8%，主要由 AI 和存储驱动。
瑞银维持对模拟芯片行业的谨慎乐观，建议关注汽车和工业拐点。
HBM3e 渗透率提升，SK 海力士和三星主导供应。
AVGO 的定制芯片（ASIC）在 AI 推理中能效优势明显。
ADI 的汽车业务占比提升，但工业库存调整可能持续至下半年。

论述逻辑

报告从模拟芯片财报回顾出发，指出行业库存调整接近尾声但需求复苏不均衡 → 汽车和工业领域分化 → HBM 在 AI 推理中 KV Cache 需求成为新增长点 → AVGO 与 OAI 合作强化定制芯片趋势 → ADI 财报预览显示工业疲软但汽车支撑 → 结论：AI 驱动半导体结构性增长，模拟芯片等待周期拐点。