2026-08-22 · JPMorgan · 公司/行业基本面

摩根大通亚洲硬件技术：人工智能和通用服务器的需求前景走强：供应限制是关键波动因素

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摘要

摩根大通发布亚洲硬件科技研报指出，人工智能（AI）与通用服务器需求前景正在全线走强，而供应链瓶颈已成为关键的波动因素。摩根大通美国硬件团队年内第三次上调数据中心资本开支预测，预计2026年和2027年数据中心资本开支分别同比增长+80%和+50%，并预估2026-2030年间全球AI资本开支将达到5.5万亿美元。伴随AI应用从训练向推理过渡以及Agentic AI的兴起，服务器CPU正迎来超级成长周期，预计总出货量将从2025年的2600万颗增至2028年的6800万颗（CAGR达38%），对应市场TAM复合增速达53%。在AI服务器机柜架构方面，GB300和VR200机柜ODM售价预估提升至410万美元和650万美元，其中GPU和内存成本为核心驱动，代工厂更复杂的组装测试推升了单柜制造增值费（MVA）。网络端，CSP数据中心ToR白盒交换机2025-2028年收入TAM预计以43%的复合增速增长，800G相较于400G交换机ASP预计攀升约150%。相比之下，PC端面临下半年透支和零部件涨价挤压，预计全年出货量下降8%。整体供应链上，鸿海、广达、智邦科技（Accton）及信骅（ASPEED）等核心玩家处于强劲受益地位。

主要观点

美系超大规模云厂商上调2026年资本开支预期并给出积极的2027年展望，数据中心投资长期可见度显著拉长。

预计2026-2030年间累计AI资本开支达5.5万亿美元，二线服务商支出占比正在迅速扩大。

亚太区企业AI部署快速普及，平均AI开支占总费用及资本开支比例预计从过去12个月的4.5%提升至未来12个月的5.8%。

GB300与VR200机柜单价相比GB200分别跃升20%与90%，主要受GPU、内存成本以及网络与热管理升级拉动。

AI服务器ODM毛利率虽因高基数微降至3.6%/2.7%，但更长测试时间使单柜制造增值绝对金额（MVA）持续扩张至14.8万/17.5万美元。

AI服务器制造格局保持高度集中，鸿海与广达在NVL72供应链中处于领先，ASIC领域则由Celestica与纬颖主导。

AI推理与Agentic AI兴起带动通用服务器CPU迎来超级增长周期，2025-2028年总出货量将从2600万颗翻倍增长至6800万颗（CAGR达38%）。

前四大美系云服务商过去数年优先投入AI服务器而网络滞后，预计通用服务器出货反弹将带动白盒ToR以太网交换机收入TAM以43%的复合增速扩张。

800G相较400G交换机ASP预计增长约150%，其中交换机ASIC成本翻倍贡献约70%的增量，且CCL材料向M8升级推动材料价值量增长3-4倍。

PC市场预计2026年出货量将下降8%，主要系1H26前置备货透支、关键零部件成本上涨带来负价格弹性，以及Win10 PC换机周期进入尾声，PC品牌提价幅度无法从文本确认，进而抑制终端需求。

信骅（ASPEED）受益于常规BMC出货38%复合增速及AST2700芯片在2027年加速渗透（渗透率达25%），营收增长弹性充足。

智邦科技（Accton）依靠在400G及更高规格市场的卡位与Meta、AWS份额回升，2025-2028年数据中心交换机收入CAGR预计达92%，明显超越行业整体增速。

论述逻辑

美系超大规模云服务商持续大幅上调资本开支预算（2026/27年预期增速达80%/50%），且二线云厂商跟进发力 -> 算力基础设施采购规模空前膨胀，AI工作负载逐步由模型训练向推理端与Agentic AI分化 -> 引发对通用服务器及头节点CPU的大规模采购（2025-2028年CPU出货量CAGR为38%），彻底终结通用服务器低迷期。

前期数据中心算力建设极大透支机柜算力，交换机网络投入相对滞后 -> 东西向与南北向数据传输带宽面临严重吞吐瓶颈，迫使云厂商加速网络升级换代周期（从800G到1.6T升级耗时缩短至2年以内） -> 驱动800G/1.6T高速以太网白盒交换机渗透率与单口ASP同步激增（TAM CAGR达43%，800G单机ASP较400G高150%）。

上游高带宽内存与逻辑半导体资源全面被AI挤占造成价格翻倍上涨 -> 传统消费电子如高阶笔记本电脑BOM成本激增约30%，品牌商转嫁成本迫使终端零售价提价20-30% -> 叠加Win10替换潮步入尾声与上半年提前拉货效应，导致下半年PC需求显著承压（预计下半年环比下降3%，全年出货下滑8%），资金与资源进一步向AI硬件集中。