华福证券 中国台湾市场：超额收益能否延续？

摘要

尽管2026年7月AI行情出现回调，报告判断在全球AI趋势延续的前提下台股仍有望保持领先，基准情形下以2026年8月28日点位计算，台湾加权指数目标52,171点、仍有约13%的修复空间。 报告强调台股AI优势并非仅来自台积电：截至2026年7月台积电在台湾加权指数权重已超40%，但剔除台积电后其余成分股自ChatGPT发布以来年化涨幅仍超20%，行情已扩散至覆盖晶圆代工、先进封装、AI服务器、PCB、网络设备、电源与散热的完整产业链。 份额数据佐证产业地位：2024年中国台湾占全球AI服务器生产90%的份额，台积电2.5D封装产能份额由2023年56.2%升至2024年71.8%，散热产业2024年全球市占率约70%，台达电占全球AI服务器电源供应器市场约60%-65%。 当前调整主要体现为估值回落，未来12个月一致预期EPS仍在上行；外资及陆资截至2026年7月累计流出约1.69万亿新台币、超过2022年全年的1.23万亿，市场拥挤度已获释放。 配置上建议以先进制程、先进封装及AI服务器为核心，电源和液冷散热为主要弹性方向，择机配置PCB、载板及相关基材。

主要观点

• 报告核心判断：7月AI行情回调后，在全球AI趋势延续的前提下台股仍有望保持领先，基准情形下台湾加权指数仍有约13%的上行空间。

• 本轮台股涨幅巨大：自ChatGPT（2022年11月30日发布）以来，台湾半导体指数至2026年8月涨幅接近500%，报告前提是AI行情仍有演进空间。

• AI行情未完的依据：需求侧AI Coding、企业办公、客服Agent、模型API及C端订阅已形成明确付费模式，供给侧Scaling Law尚未失效、模型能力与调用成本仍快速改善。

• 台股行情并非台积电单点驱动：截至2026年7月台积电占台湾加权指数权重超40%，但剔除后台股其余成分股年化涨幅仍超20%，指数中电子类成分股占比超80%。

• 中国台湾AI产业链覆盖芯片与半导体、服务器系统与零部件、网络互连、电力与热管理四大环节、细分10个大类，大部分大类自2022年11月30日至8月28日的年化收益超过台湾半导体指数和台湾加权指数。

• 制造端优势：2025年台积电、联电、世界先进晶圆代工份额分别为70.9%、4.2%、0.9%、合计76.0%；封测产值合计约228亿美元、占全球47.7%；台积电2.5D封装份额由2023年56.2%升至2024年71.8%，2026年4月先进封装成供给瓶颈、英伟达等大厂锁定产能。

• 服务器与上游零部件集群：2024年中国台湾占全球AI服务器生产90%份额，TrendForce预计2026年AI服务器出货增长接近30%、占服务器总出货17%；CCL台湾全球份额37.4%（台光电18.9%）、IC载板以33.5%全球第一（欣兴17.6%）、国巨晶片电阻占全球产能超30%。

• 网络与光通信强弱分明：智邦科技为全球第一大白牌交换机厂商、与广达电脑合计份额超四成；但台湾厂商未进入全球光收发器主要供应商梯队，高速光通信是相对薄弱环节。

• 电力与热管理空间大：IEA预计全球数据中心用电量由2025年485TWh增至2030年950TWh；TrendForce预计AI芯片液冷渗透率2027年接近60%；台达电占全球AI服务器电源供应器市场约60%-65%。

• 7月调整中台股回撤远小于韩股：台湾加权最大回撤20%、韩国综合指数63%；韩国上涨高度集中于存储（三星与SK海力士占MSCI韩国2025年12月突破50%），且5月27日16只单股杠杆ETF集中上市、市值一个半月由4.4万亿韩元升至11.9万亿韩元，放大机械卖压。

• 调整主要是估值回落而非盈利恶化：未来12个月一致预期EPS仍延续上行；外资及陆资截至2026年7月累计流出约1.69万亿新台币、超过2022年全年的1.23万亿；基准情形指数目标52,171点、约13%修复空间。

论述逻辑

• 前提层：报告立论建立在AI行情仍有演进空间的假设上——需求侧已有可证实的付费模式且渗透率远未充分，供给侧Scaling Law尚未失效、模型能力与成本仍在快速改善。

• 产业层：剔除台积电后台股成分股年化涨幅仍超20%，且台湾形成覆盖四大环节十个大类的完整AI产业链，说明本轮行情已由单一龙头扩散至全产业链。

• 对比层：7月调整中台湾加权回撤20%远小于韩国综合指数的63%，因韩国高度依赖存储周期并被单股杠杆ETF放大，而台积电业绩超预期提供稳定支撑，验证台湾盈利来源更多元、基本面更稳。

• 结论层：本轮调整主要是股价与估值回落、一致预期EPS仍上行，外资陆资大幅流出已释放拥挤风险 → 若盈利兑现带动资金回流，基准情形台湾加权指数目标52,171点、约13%空间 → 配置上以先进制程、先进封装及AI服务器为核心。

关键展望

• 基准情形下台湾加权指数目标点位为52,171点，以2026年8月28日点位计算仍有约13%的修复空间；若市场维持目前上行趋势，PE可以保持在近一年的较高水平。

• 未来12个月一致预期EPS延续上行；若盈利增长持续兑现、资金面由单边流出转向企稳甚至回补，有望进一步放大估值修复弹性。

• 行情轮动方向：2026年以来电阻、电容及电子元件跃居领涨方向，PCB、载板及材料继续保持强势，AI行情正由少数龙头向产业链上下游扩散。

• 报告引用的第三方预测可作验证点：TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量保持接近30%的增长、AI芯片液冷渗透率2027年接近60%；IEA预计全球数据中心用电量2030年增至950TWh。

• 风险提示：人工智能产业发展及商业化进程不及预期；中国台湾相关产业链盈利增长不及预期；地缘政治、贸易限制及外资持续流出风险超预期。

推荐标的

• 行业配置主线：电子行业仍是台湾市场主要上行驱动力，建议以先进制程、先进封装及AI服务器作为核心配置，以电源和液冷散热作为主要弹性方向，并择机配置PCB、载板及相关基材（报告为宏观专题，未给出个股评级与目标价）。

• 日月光：凭借封装产能稀缺性快速扩产，2026年3月在高雄启动178亿元新台币新厂投资、专攻AI与高性能计算高端封装测试，同年5月宣布建设大型先进AI封装基地。

• 智邦科技与广达电脑：两者合计占全球白牌交换机市场份额超过四成，其中智邦科技为全球第一大白牌交换机厂商。

• 台达电：在全球AI服务器电源供应器市场占据主导地位，市占率约为60%-65%。

• 被动元件与上游材料（报告提及、未评级）：国巨晶片电阻占全球产能超30%、MLCC占15%；CCL环节台光电市占率18.9%；IC载板欣兴以17.6%市占率全球第一；金居拿下全球HVLP铜箔10.3%产能、位居第三；台玻预计2027年拿下全球电子布40%-45%份额。