瑞银 亚太科技：持仓对于人工智能和记忆上行周期

摘要

本报告分析了亚太科技行业的投资前景，重点关注人工智能（AI）和存储芯片的上行周期。 报告指出，2026年科技终端市场由服务器需求主导，超大规模数据中心资本支出预计将达到1,019亿美元，同比增长94%。 尽管PC和智能手机市场面临动能转弱，但AI服务器及相关后端封装技术（如CoWoS）的需求持续增长。 瑞银对半导体后端及硅片领域的多家公司给予“买入”评级，看好其在AI产业链中的核心地位。

主要观点

• 2026年超大规模数据中心资本支出预计大幅增长

• AI服务器需求持续扩张，推动IC设计服务TAM增长

• 全球服务器出货量预计在2026年达到23,874.2千台

• 晶圆代工产能预计在2025-2027年间保持6-9%的增长

• 存储芯片对PC和智能手机市场产生显著影响

• CoWoS封装需求随AI芯片客户需求激增

论述逻辑

• AI技术渗透率提升 -> 超大规模数据中心资本支出激增 -> 服务器及AI芯片需求增长 -> 推动IC设计服务及后端封装（CoWoS）产能需求 -> 产业链相关公司（如台积电生态链、封装测试厂）盈利能力提升。

关键展望

• 2026年服务器出货量增长预期为18.9%

• 2027年AI服务器出货量预计回升至1,759千台

推荐标的

• All Ring (6187.TWO): 买入

• Amkor (AMKR.O): 买入

• ASE (3711.TW): 买入

• ASMPT (0522.HK): 买入

• Chipbond (6147.TWO): 买入

• ChipMOS (8150.TW): 买入

• Chroma (2360.TW): 买入

• Gudeng (3680.TWO): 买入

• GPTC (3131.TWO): 买入

• Hon.Precision (7769.TW): 买入

• KYEC (2449.TW): 买入

• Powertech (6239.TW): 中性

• GlobalWafers (6488.TWO): 买入

关键图表

图1. 台湾市场估值处于上行周期水平

图2. 人工智能专用集成电路（ASIC）增长将超过人工智能半导体市场