高盛：—ABF载板涨价幅度将超预期

摘要

高盛大幅上调对ABF载板的需求与价格预测，预计2025至2028年市场总规模（TAM）将以62%的复合年增长率（CAGR）扩张，到2028年达到330亿美元。 受AI服务器和通用服务器CPU载板需求远超预期的强劲驱动，供需缺口预计将从2026年的8%扩大至2027和2028年的34%和51%。 由于产能受限，ABF载板交期已从年初的3-4个月大幅延长至目前的12个月以上，并直接导致2Q26现货价格大涨40-60%。 基于看涨的定价与盈利前景，高盛全面上调台系ABF载板厂商业绩预期与目标价，将NYPCB、Kinsus、Unimicron和ZDT的目标价分别上调至新台币2,310/1,120/1,140/824元，同时维持对NYPCB（确信买入）、Kinsus和ZDT的买入评级，以及对Unimicron的中性评级。

主要观点

• 大幅上调ABF载板需求预测，预计2025-2028年TAM复合年增长率达62%，2028年规模达330亿美元。

• AI服务器与通用服务器CPU载板需求激增，导致ABF载板供需缺口显著扩大。

• ABF载板交期大幅拉长，反映出自2025年二季度以来需求的强劲增长。

• 供应短缺自2026年4月提前出现，直接导致二季度现货市场价格飙升。

• AI应用驱动ABF载板需求暴增，预计2025-2028年AI ABF需求复合年增长率高达101%。

• 由于设备交期较长，ABF载板产能扩张缓慢，预计整体供应量复合年增长率仅为15%。

• 全面上调台系ABF厂商目标价，幅度高达81%至112%，并引入2029年盈利预测。

论述逻辑

• AI服务器与通用服务器CPU需求远超预期，带动ABF载板整体市场需求预测大幅上调。

• 在需求暴增的同时，受制于设备交期长，ABF载板产能扩张极为缓慢。

• 供需严重失衡导致供应缺口急剧扩大，并将ABF载板交期大幅拉长至12个月以上。

• 供应短缺直接引发现货市场大幅涨价，并预计将在未来两年持续推高现货价格。

• 强劲的定价上涨预期转化为厂商利润率的显著扩张，从而支撑高盛全面大幅上调相关标的的目标价。

关键展望

• 预计从2026年三季度至至少2017年底，LTA/现货价格将每季环比上涨10-15%/20%以上。

• 短缺局面很可能延续至2028年甚至更久。

• 预计ABF载板现货价格在2027和2028年将分别同比上涨60-80%。

推荐标的

• NYPCB：维持买入（列入确信买入名单），12个月目标价大幅上调至新台币2,310元（基于21倍2028年市盈率）。

• Kinsus：维持买入，12个月目标价上调至新台币1,120元（基于16.5倍2028年市盈率）。

• ZDT：维持买入，目标价上调至新台币824元。

• Unimicron：维持中性评级，12个月目标价上调至新台币1,140元（基于17.4倍2028年市盈率）。