摩根大通：亚洲科技：台湾CEO-CFO会议要点

原标题：J P M O R G A N: Technology and Telecoms

摘要

摩根大通在2026年3月18日发布的报告中总结了台湾CEO-CFO会议的关键要点。AI计算需求强劲，由Claude Code、OpenClaw等代理AI/工具使用场景驱动，导致供应链瓶颈从CoWoS、HBM、基板、前端晶圆扩展到被动元件。多数公司预计供应限制将持续至2026年及2027年部分时间。AI加速器需求已广为人知，但CPU和存储需求的上行在过去3-4个月令供应链意外。台湾科技首选标的包括台积电、日月光、GPTC、欣兴电子、台达电、致茂电子、EMC、健策和纬颖。报告还讨论了OSAT、封装设备、CPO、基板、PCB、服务器电源、PC需求、液冷、iPhone及IC设计等主题。

主要观点

• AI计算需求强劲，由CSP和AI实验室驱动，过去2-3个月进一步加速，源于Claude Code、OpenClaw等代理AI/工具使用场景。
• 供应链瓶颈从CoWoS、HBM、基板、前端晶圆扩展到被动元件；基板、PCB和前端晶圆目前最严重，其次是存储器、OSAT产能和选择性被动元件。
• 多数公司预计供应限制将持续至2026年及2027年部分时间。
• AI加速器需求已广为人知，但CPU和存储需求的上行在过去3-4个月令供应链意外。
• 台湾科技首选标的：台积电、日月光、GPTC、欣兴电子、台达电、致茂电子、EMC、健策和纬颖；同时偏好信骅和嘉泽作为通用服务器增长受益者。
• 公司已转向产能扩张模式，但限制众多，从台湾无尘室空间开始；预计SPE供应商未来几个季度订单动能强劲，无尘室基础设施供应商将在2026-27年受益。
• 领先节点晶圆厂产能紧张，尤其是N3，成为AI加速器的主要瓶颈；台积电通过增加3nm产能应对，但供需缺口可能持续。
• OSAT动态改善，先进封装增长强劲，定价坚挺；面板级封装是2028-29年时间框架内的有趣技术迁移。
• 半导体封装测试设备供应链受益于强劲的近期需求和长期结构性趋势；CoWoS设备订单预测可见性长达一年。
• CPO和光学：上游供应链对CPO采用感到兴奋，但下游供应商更为谨慎；光学（可插拔硅光子收发器）可能是第一波有意义采用，CPO需要更高可靠性。
• T-glass短缺成为焦点，高端ABF紧张持续；CPO/CoPoS带来需求上行。
• 服务器电源收入趋势持续增长，由AI驱动；台达电和光宝科均表示1Q26服务器电源收入环比增长超季节性。
• PC相关终端需求在2026年疲软，受存储器影响；供应链反馈显示PC系统和组件单位数下降。
• 液冷TAM持续扩大，受每芯片/机架热设计功耗增加、ASIC比例提升及LPU和CPO新增市场驱动。
• iPhone需求在1H26稳健，但2H26前景不确定；折叠iPhone预计在2H26推出。
• IC设计和ASIC设计服务领域表现分化；消费和智能手机终端市场恶化，AI ASIC设计服务是主要亮点。

论述逻辑

报告从台湾CEO-CFO会议反馈出发，首先强调AI计算需求强劲导致供应链瓶颈转移和价格上行，进而推动公司进入产能扩张模式但面临无尘室等限制。接着分析各细分领域：领先节点晶圆厂（台积电N3）紧张，OSAT先进封装增长，封装设备受益，CPO上游乐观但下游谨慎，基板T-glass短缺，PCB高资本开支门槛，服务器电源增长，PC需求疲软，液冷TAM扩大，iPhone短期稳健但长期不确定，IC设计消费端拖累而AI ASIC服务强劲。最终得出台湾科技首选标的和行业展望。

关键展望

• 供应限制预计持续至2026年及2027年部分时间。
• 新增产能不太可能在2H27之前投放市场。
• 台积电3nm供需缺口可能持续一段时间。
• 面板级封装预计在2028-29年时间框架内采用。
• CoPoS可能在2028年成为下一个主要需求上升周期，从Feynman GPU开始。
• CPO采用需要更高可靠性、客户接受度和供应链成熟度。
• T-glass短缺可能持续至2027年。
• 服务器电源方面，18.5kW PSU和110kW电源架预计在2H26随Vera Rubin服务器量产而推出。
• PC单位数下行风险预计从2Q26后期开始。
• 折叠iPhone预计在2H26推出。
• 联发科TPU预计2026年收入超10亿美元，2027年可能达40-50亿美元。

推荐标的

• 台积电 (TSMC)：首选，受益于AI计算需求。
• 日月光 (ASE)：首选，OSAT先进包装增长。
• GPTC (Grand Process Tech)：首选，AP设备供应商。
• 欣兴电子 (Unimicron)：首选，ABF基板供应商。
• 台达电 (Delta)：首选，服务器电源受益。
• 致茂电子 (Chroma)：首选，测试设备供应商。
• EMC (Elite Material Co.)：首选，CCL供应商。
• 健策 (Jentech)：首选，散热解决方案。
• 纬颖 (Wiwynn)：首选，AI供应链受益。
• 信骅 (ASPEED)：偏好，通用服务器增长受益。
• 嘉泽 (Lotes)：偏好，通用服务器增长受益。
• SZS (Silergy)：偏好，非AI领域选择性。
• PSMC (Powerchip)：价格上调力度最强的小型晶圆厂。
• VIS (世界先进)：价格上调力度次之。
• UMC：对12英寸价格上调能力不太乐观。
• All Ring：CPO设备受益者。
• Hon. Precision (鸿海)：CPO FT ATC处理器已量产，开发下一代CPO FT处理平台。
• Bizlink：铜互连需求加速。
• Nan Ya Plastics (1303 TT)：OW，T-glass供应商。
• Ibiden (4062 JP)：OW，ABF供应商。
• WUS (002463 CH)：NC，AI PCB受益。
• Victory Giant (300476 CH)：NC，AI PCB受益。
• Lite-On (2301 TT)：NC，服务器电源。
• MSI：PC避免标的。
• ASUSTek：PC避免标的。
• 联发科 (Mediatek)：TPU收入预计2026年超10亿美元。
• GUC (创意电子)：CSP CPU项目受益。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。