东方证券 电子行业：埋嵌PCB性能突出，AI领域打开应用空间

摘要

东方证券发布电子行业动态跟踪报告，维持行业“看好”评级，核心逻辑是埋嵌PCB将有源或无源器件如芯片、电感、电容、电阻嵌入PCB/载板内部，实现更短连接路径、更优热管理与更高系统可靠性，价值量较传统PCB显著提升。 价值分配上，传统PCB主要赚制造加工价值，内嵌式PCB则把封装、互连、散热和系统集成功能集成进PCB内部；工艺上精准埋入、热机械应力管理、高精度激光钻孔与金属化等难点带来附加值提升空间。 应用端，AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小体积、更高效率和可靠性，VPD（垂直供电）架构已成趋势，埋嵌无源元件是实现低回路电感与高去耦效率的重要技术；板级嵌入式封装及嵌埋封装模组市场规模逐步增长，且可与硅电容结合嵌入封装基板。 报告梳理了多家厂商布局：世运电路拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地，环旭电子SiC晶粒预埋于多层ABF基板取得突破，胜宏科技推进70层以上铜浆烧结及垂直供电埋容高多阶HDI等。 投资建议关注世运电路、兴森科技、中富电路、深南电路、鹏鼎控股（买入）、环旭电子（买入）、胜宏科技、沪电股份、景旺电子等标的。 风险提示为AI落地不及预期、技术迭代速度不及预期、树脂铜箔电子布等原材料价格上涨风险。

主要观点

• 埋嵌工艺将有源/无源器件嵌入PCB内部，实现更短连接路径、更优热管理与更高系统可靠性，性能优于传统PCB

• 产业链价值分配上，传统PCB主要赚制造加工价值，内嵌式PCB集成封装、互连、散热和系统集成功能，价值量显著提升

• 埋嵌PCB存在多项工艺难点，工艺附加值有望提升

• AI算力提升带来机柜功率上行，电源板对埋嵌PCB形成需求

• VPD垂直供电架构已成趋势，埋嵌无源元件是其实现低回路电感与高去耦效率的重要技术

• 封装基板环节：板级嵌入式封装与嵌埋封装模组市场逐步增长，硅电容可嵌入封装基板内部

• 世运电路拟投资约15亿元建设新一代PCB智造基地，主打芯片内嵌式PCB和高阶HDI

• 兴森科技、中富电路、深南电路、鹏鼎控股等分别推进高速内埋产品、VPD内埋器件、埋嵌集成封装及AI服务器高阶HDI与内埋元件研发

• 环旭电子SiC芯片预埋封装取得突破，胜宏科技推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI及COWOP封装基板落地

• 车载场景亦有布局：沪电股份布局埋入电容与低损耗材料，景旺电子电机驱动埋功率器件车载项目加速导入

• 图表案例显示埋容式元件与表面贴装电容器对比，英飞凌S-Cell标准化功率单元可像普通元器件一样层压嵌埋进PCB内部

论述逻辑

• 埋嵌工艺将芯片、电感、电容、电阻等元器件嵌入PCB/载板内部 → 实现更短连接路径、更优热管理与更高系统可靠性 → 价值量从传统PCB的制造加工价值升级为封装、互连、散热与系统集成一体化，叠加精准埋入、热机械应力管理、高精度激光钻孔与金属化等工艺难点带来附加值提升 → 应用侧，AI算力提升使机柜功率上行、供电系统要求更小体积与更高效率可靠性，VPD垂直供电架构成为趋势且依赖埋嵌无源元件，板级嵌入式封装/嵌埋封装模组市场逐步增长并可结合硅电容 → 埋嵌PCB在电源、封装等多个AI产业链环节打开增长空间 → 世运电路（拟投资约15亿元建基地）、兴森科技、中富电路、深南电路、鹏鼎控股、环旭电子、胜宏科技、沪电股份、景旺电子等已推进相关研发与产能建设 → 布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益，电子行业维持“看好”评级

关键展望

• 风险一：AI落地不及预期可能导致PCB下游需求增长不及预期

• 风险二：埋嵌工艺等技术迭代速度不及预期可能影响下游需求

• 风险三：树脂、铜箔、电子布等原材料价格上涨超预期可能影响PCB厂商利润水平

推荐标的

• 世运电路（603920，未评级）：拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，产品包括芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板

• 兴森科技（002436，未评级）：积极开展高速内埋产品开发等前沿项目研究

• 中富电路（300814，未评级）：已将VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，并配置适配内埋工艺的专用设备

• 深南电路（002916，未评级）：推进埋嵌集成封装技术研究

• 鹏鼎控股（002938，买入）：AI服务器领域已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术

• 环旭电子（601231，买入）：SiC芯片预埋封装技术取得突破，成功将SiC晶粒预埋于多层ABF基板

• 胜宏科技（300476，未评级）：积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地

• 沪电股份（002463，未评级）：围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术

• 景旺电子（603228，未评级）：电机驱动埋功率器件产品等车载项目正在加速导入