国联民生证券 上峰材料(000672)动态报告：封装载板第二主业成长可期，股权投资进入收获期
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关键图表
图1. 公司发展思路变化简图
图2. 公司股权投资标的情况梳理
图4. 公司经营活动净现金流及净利润变化（亿元）
图5. 志金电子主要产品介绍
图6. IC 载板（封装基板）示意图
图7. 表 4: 封装载板主要加工工艺介绍
图8. 全球封装基板产值占全球 PCB 产值变化
图9. 25 年全球主要载板企业市场份额（按收入估算）
图10. 深南电路、兴森科技封装载板毛利率变化（%）
图11. 表 8: 可比公司 PE 数据对比
