伯恩斯坦 欧盟半导体：电动革命：汽车半导体供应链的韧性

摘要

汽车半导体市场预计将以12%的复合年增长率（CAGR）从2025年的870亿美元扩张至2030年的1510亿美元，其增长动力几乎完全由单车半导体价值量提升驱动，而非整车产量增长。 当前单车半导体价值已从2015年的338美元攀升至2025年的约900美元，并预计在2030年接近1,600美元，其中软件定义汽车（SDV）与电气化是核心结构性催化剂。 随着AI数据中心与汽车、工业周期复苏叠加，功率半导体需求年复合增速预计达14%，远超6%的产能增速，供需失衡有望推动价格进一步坚挺。 在供应链本土化维度，中国在模拟晶圆产能上占据全球34%的份额，但本土厂商营收占比仅为15%，全球汽车半导体需求主要集中在EMEA（30%）与美国（24%），产业链脆弱性仍存。 英飞凌（Infineon）与瑞萨电子（Renesas）因汽车业务敞口均达到约50%，且分别在功率器件与SoC领域具备龙头优势，成为本轮上行周期的主要受益标的。

主要观点

• 根据Gartner数据，汽车半导体市场规模预计从2025年的870亿美元以12%的CAGR增长至2030年的1510亿美元；短期增长高度前置，在存储价格上涨驱动下，今年市场预计实现约40%的同比扩张。

• 单车半导体价值量从2015年的338美元增至2025年的约900美元，预计到本年代末将接近1,600美元；BEV单车半导体价值比传统燃油车高出约600美元，主要由功率与模拟器件贡献。

• 智能驾驶渗透率持续抬升，配备辅助与自动驾驶功能的车辆比例预计从2025年的30%增至2030年的55%，ADAS与HPC将成为增速最快的细分市场，2025-2030年复合年增长率分别达17%和18%，ADAS市场到2030年将达510亿美元。

• 纯电动车（BEV）全球渗透率预计从2025年的16%上升至2030年的约37%，xEV相关半导体需求预计从2025年的160亿美元增长至2030年的近300亿美元，CAGR为12%。

• 整车厂与一级供应商不再执行即时库存（JIT）策略，供应链库存水位将结构性高于疫情前水平，OEM库存正常化直至2025年末才完成。

• AI服务器电力需求与汽车复苏可能引发功率半导体结构性短缺，功率半导体需求增速（~14% CAGR）远超产能扩张预期（SEMI预测至2027年仅为~6% CAGR）。

• 功率分立器件平均售价（ASP）经历连续4个季度回升，已较2025年第二季度的低点反弹近20%；英飞凌指出产能紧张正向周边产品扩散，部分中国供应商将晶圆产能调向AI需求，减少了部分车规级MOSFET和模拟器件的供给。

• 中国占据全球模拟半导体晶圆产能的34%，但本土厂商仅获得15%的模拟半导体营收份额，而美国厂商占据47%的营收；汽车半导体需求主要集中在EMEA（30%）和美国（24%），面临潜在的产能瓶颈风险。

• 安世半导体（Nexperia）争端表明供应链韧性不仅取决于晶圆制造，安世70%的产能与中国后道封测挂钩，2025年荷中紧张局势引发了车用半导体断供担忧；英特尔收购高塔、爱思强收购遇阻及纽波特晶圆厂剥离亦印证半导体监管的国安化导向。

论述逻辑

• 整车产量增速平缓（过去十年CAGR 0.5%）→ 车辆智能化与电气化转型加速（BEV渗透率向37%迈进、L2+及以上智驾提升）→ 单车半导体价值量激增（从2025年的约900美元提升至本年代末略低于1600美元）→ 存储器与功率半导体需求大幅扩张（功率需求达14% CAGR）→ 晶圆制造端产能扩建放缓（功率产能CAGR仅6%且AI数据中心争夺产能）+ 供应链转向安全库存策略 → 汽车半导体供需再度趋紧并支撑产品平均售价（ASP）持续走强 → 英飞凌、瑞萨等具有高汽车业务敞口与龙头产能的IDM厂商深度受益。

关键展望

• SEMI预测2025年至2027年全球功率半导体晶圆产能仅从11.2M WpM（等效8英寸）微幅增加至12.6M WpM，CAGR约为6%，供需紧张预期将延续。

• 中国车用半导体本土产能增长仍将滞后于其迅速扩张的下游需求，海外西方供应商将在未来数年内持续拥有具备吸引力的市场空间。

• 地缘政治与关键技术自主化风险加剧，除晶圆制造外，组装、测试、先进封装及物流环节的区域冲突与出口管制将是未来供应链连续性的重要验证点。

推荐标的

• 英飞凌（Infineon Technologies AG，IFX.GR）：评级为跑赢大盘（Outperform），历史目标价呈现持续上调走势（截至2025年8月最新标注为102.00欧元）。理由：汽车业务营收占比约50%，在功率半导体领域具备全球领先地位及业内最大的产能布局，且受益于AI电源和车规功率半导体供需趋紧带来的份额提升和提价红利。

• 瑞萨电子（Renesas Electronics Corp，6723.JP）：评级为跑赢大盘（Outperform），历史目标价最高标注为6,300.00日元（2026年6月）。理由：汽车业务敞口达到约50%，在车用SoC领域定位明确，深度受益于软件定义汽车（SDV）、高级辅助驾驶（ADAS）和集中式中央计算架构的加速渗透。