半导体行业周报:海外AI产业链表现强劲,国内先进产能建设提速
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摘要
本周(2026.8.31-2026.9.4)半导体板块呈现海外强、国内弱的分化格局,行业评级维持“推荐”。 海外AI芯片指数上涨3.3%,英伟达上涨5.9%,服务器ODM指数上涨3.8%;国内AI芯片指数下跌3.0%,存储芯片指数下跌6.5%,功率半导体指数下跌7.2%,A股苹果指数跌2.7%而港股苹果指数涨3.7%。 行业数据方面,Silicon Data大语言模型Token支出指数首次跌破每百万Token 1美元关口,8月31日报0.97美元创该指数推出以来最低纪录,中国低价开放权重模型加剧价格竞争,AI厂商商业化与盈利能力面临考验。 Omdia预计长江存储NAND年产量将增加48.6万片晶圆,武汉第三工厂年产量从今年9万片升至2027年57.5万片,2027年NAND晶圆产量同比增长24.2%,进一步缩小与三星、SK海力士的差距。 Omdia同时预计2026年下半年中国面板制造商占全球汽车显示器出货量65.2%,较2019年提升37.1个百分点,全球汽车显示供应链加速向中国大陆集中。 重大事件密集:长电科技拟定增募资不超过65亿元扩充先进封测,长存控股科创板IPO拟募资330亿元进入问询,特斯拉Cybercab在奥斯汀投入限定区域Robotaxi运营,英飞凌预计2026财年AI数据中心供电收入超16亿欧元(约为2025财年两倍),华为、小米与苹果9月上旬密集发布折叠终端新品。
主要观点
- 海外AI芯片链本周领涨:海外AI芯片指数上涨3.3%,英伟达上涨5.9%,Marvell上涨3.2%,台积电和AMD上涨近3%,博通和MPS下跌近3%。
- 国内AI芯片指数本周下跌3.0%:澜起科技领跌11.6%,长电科技和通富微电下跌近11%,翱捷科技和兆易创新下跌超6%,中芯国际下跌4%;瑞芯微上涨6.8%、寒武纪上涨2.4%逆势上行。
- 英伟达映射指数本周下跌3.0%,太辰光领跌11.9%,胜宏科技下跌9.3%,长芯博创和沪电股份下跌超8%;服务器ODM指数上涨3.8%,Wistron上涨11.2%,Wiwynn和超微电脑上涨超6%,Quanta和Gigabyte上涨超3%。
- 国内存储芯片指数本周下跌6.5%,太极实业领跌11.8%,长鑫科技、兆易创新、北京君正等跌幅在5%-7%;国内功率半导体指数下跌7.2%,士兰微下跌超11%,扬杰科技、富乐德和新洁能下跌超8%。
- 果链本周分化:A股苹果指数下跌2.7%,港股苹果指数上涨3.7%。
- 本周覆盖标的中下跌公司占多数:澜起科技、珂玛科技跌超11%,拓荆科技跌超7%,斯达半导、兆易创新、长鑫科技、圣邦股份跌超6%;强达电路受PCB板块震荡拉升及覆铜板龙头涨价消息刺激领涨17.8%,安克创新受2026年半年报业绩高增长提振上涨近10%。
- 大语言模型Token支出指数首次跌破每百万Token 1美元关口,8月31日报0.97美元创指数推出以来最低纪录;中国低价开放权重模型加速拉低全球推理价格,模型API单位变现承压,但推理成本下降有望降低企业部署门槛、带动AI应用调用量及云端推理需求增长。
- Omdia预计长江存储NAND年产量将增加48.6万片晶圆,主要得益于武汉第三工厂(计划今年晚些时候投产),其年产量将从今年9万片飙升至2027年57.5万片;长江存储2027年NAND晶圆产量预计同比增长24.2%,有望进一步缩小与三星、SK海力士的差距。
- 长存控股科创板IPO于8月21日获受理、9月3日晚变更为“已问询”(历时仅9个工作日),拟募资330亿元(208亿元用于量产线技术升级、122亿元用于研发),超过长鑫科技295亿元的计划募资额,为目前科创板拟募资规模最大项目;公司自2024年扭亏后盈利快速提升,2026年1-3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。
- Omdia预计2026年下半年中国面板制造商将占全球汽车显示器出货量的65.2%,较2019年提升37.1个百分点;中国大陆厂商依托G8.x LCD产能、成本优势及新能源汽车本土供应链提高份额,成熟LCD回报率低加速海外厂商轻资产战略,报告认为全球汽车显示供应链正加速向中国大陆集中,为国内面板、显示驱动芯片及模组厂商提供更多客户导入机会。
- 长电科技(600584.SH)9月3日晚披露定增预案,拟募集资金总额不超过65亿元,用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级四个项目及补充流动资金;发行完成后实际控制人仍为中国华润。
- 英飞凌预计2026财年AI数据中心供电业务收入超16亿欧元、约为2025财年两倍,每新增1GW装机容量预计带来约1.75亿美元潜在收入;特斯拉取消方向盘和踏板的Cybercab于9月3日在奥斯汀投入限定区域Robotaxi服务;华为、小米9月7日分别发布Mate XT 2、小米18 Fold(小米新品搭载自研玄戒O3处理器),苹果北京时间9月10日凌晨秋季发布会有望推出iPhone 18 Pro系列及首款折叠iPhone。
论述逻辑
- 本周行情先呈现“海外强、国内弱”分化:海外AI芯片指数+3.3%、服务器ODM指数+3.8%上涨,印证海外AI基础设施景气延续 → 国内AI芯片、存储、功率指数全线回调,反映国内板块短期承压 → 行业数据揭示背后两条主线:其一,Token价格指数首次跌破1美元/百万Token,中国低价开放权重模型加剧竞争,短期压制模型API单位变现、但推理成本下降有望撬动调用量与云端推理需求;其二,长江存储武汉三期投产在即(9万片→57.5万片)叠加330亿元IPO进入问询、长电科技65亿元定增投向先进封测,指向国内先进产能与存储自主化建设提速 → Omdia汽车显示数据(中国面板商2026年下半年份额65.2%、较2019年+37.1个百分点)进一步印证成熟LCD产能与汽车显示供应链向中国大陆集中 → 再叠加特斯拉Robotaxi商业化试运营、英飞凌AI供电收入翻倍指引、华为/小米/苹果折叠终端密集发布等催化 → 报告据此维持半导体行业“推荐”评级,并提示AI商业化不及预期、NAND扩产供给压力、新品需求疲软及地缘政治等下行风险。
关键展望
- 后续重点关注Token降价能否转化为调用量增长,以及竞争是否从模型性能进一步转向成本、渠道和企业服务能力。
- 长江存储武汉第三工厂计划今年晚些时候投产;现有产线利用率已接近满负荷,武汉三期的设备导入及良率爬坡将成为2027年产量能否超过Omdia预测的关键变量。
- 特斯拉Cybercab的售价、交付及规模化运营时间表尚未公布,后续仍需关注监管审批、安全表现和车队扩张进度。
- 英飞凌2026财年AI数据中心供电收入预计超16亿欧元(约为2025财年两倍);据其COO初步估算,AI数据中心每新增1GW装机容量可为英飞凌带来约1.75亿美元潜在收入,市场规模仍在快速扩大。
- 华为、小米9月7日分别发布Mate XT 2、小米18 Fold(小米新品搭载自研玄戒O3处理器);苹果北京时间9月10日凌晨举行秋季发布会,市场预计推出iPhone 18 Pro系列及首款折叠iPhone,折叠屏、自研芯片与端侧AI成为消费电子主要竞争方向。
- 风险提示:上行风险为AI算力需求及基础设施投入超预期、先进封装和国产存储扩产提速、汽车显示国产化及折叠终端需求强于预期;下行风险为AI商业化及资本开支不及预期、NAND扩产加剧供给压力、消费电子新品需求疲软、行业竞争及地缘政治风险上升。
推荐标的
- 行业评级:推荐(维持),评级标准为行业指数表现优于基准指数10%以上。
- 报告未给出个股评级与目标价;文中覆盖标的本周多数下跌,澜起科技、珂玛科技跌超11%,拓荆科技跌超7%,斯达半导、兆易创新、长鑫科技、圣邦股份跌超6%,世运电路、水晶光电、纳芯微、生益科技跌4%-6%,豪威集团跌超2%;上涨方面强达电路领涨17.8%(PCB/覆铜板涨价刺激)、安克创新涨近10%(2026年半年报高增长)、强瑞技术涨4%、兆威机电涨近3%。
- 事件相关主体(报告提及但未给予评级):长电科技(600584.SH)拟定增募资不超65亿元扩充先进封测,长存控股科创板IPO拟募资330亿元进入问询,英飞凌指引2026财年AI数据中心供电收入超16亿欧元,特斯拉Cybercab进入限定区域试运营。
关键图表
图1. 海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动

图2. 英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动

图3. 国内功率半导体指数波动

图4. A 股果链指数

图5. 港股果链指数

图6. 覆盖标的本周涨跌幅

图7. 全球主要 NAND 厂商晶圆产量 2026-2027 预测(万片/年)

图8. 中国面板制造商在全球汽车显示器出货量中的份额
