2026-09-22 · UBS · 公司/行业基本面

瑞银亚太科技策略：26年9月行业关键要点第二版：人工智能需求没有减弱迹象

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摘要

瑞银发布亚太科技策略报告指出，全球人工智能基础设施建设需求强劲且无减弱迹象，ASIC与第三方加速器加速扩产，拉动先进制程CoWoS晶圆及高带宽内存（HBM）用量急剧飙升。报告预计ASIC与其它芯片的CoWoS晶圆需求将从2025年的4719.14k片提升至2027E的13,745k片。半导体设备与代工资本开支方面，中国大陆半导体晶圆厂Capex及全球半导体总Capex预计在2026E分别大幅增长，全球WFE在2026E预计达158,000百万美元。存储芯片领域，DRAM与NAND供需偏紧驱动价格上涨，三星电子NAND平均售价预计从2025年的0.08美元/GB攀升至2026E的0.31美元/GB及2027E的0.39美元/GB。与此同时，AI服务器对高阶MLCC与FC-BGA载板的需求强劲，台达电作为AI服务器电源龙头正深度受益于TAM在2025-2030年间69%的复合年均增长率。尽管智能手机等消费电子受内存成本通胀面临一定压力，但AI全栈供应链业绩拐点全面确立。

主要观点

云端与AI芯片ASIC需求持续井喷，推升CoWoS封装与先进制程晶圆消耗量大幅跳升，2027E晶圆总需求预计突破1.37万k片。

全球半导体及中国晶圆厂资本支出显著提速，全球晶圆制造设备（WFE）规模预计在2026E与2027E分别达到158,000百万美元与226,000百万美元。

DRAM行业位元供应保持增长，三星、SK海力士与美光主导市场，2026E行业位元供应增长率预计为27.2%，2027E为23.3%。

三星电子NAND业务迎来量价齐升，2026E营业利润预计增至112,091十亿韩元，营业利润率从2025年的7.6%飙升至71.6%。

SK海力士盈利能力强劲爆发，瑞银给予目标价3,000,000韩元，对应2026E的ROE预计达到116.5%，自由现金流收益率达14.1%。

三星电机受AI服务器MLCC与FC-BGA拉动，2026E/2027E营业利润预计分别同比增长131%/165%，混合MLCC均价预计分别上涨20%/47%。

台达电子在AI服务器电源领域占据约40%份额，预计2025-2030年AI服务器电源TAM复合年增长率达69%，给予买入评级与目标价NT$2,750。

ASML受先进制程扩产支撑，预计2026E与2027E光刻机总销量分别达到435台和505台，其中EUV（0.33 NA）销量分别达65台和88台。

德赛电池因电芯配套能力落后且Android客户削减出货，核心手机业务承压，评级为卖出，目标价Rmb21。

论述逻辑

大型云厂商（Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI）持续扩展定制化AI芯片及GPU集群架构 → 对CoWoS封装晶圆需求激增至2027E的13,745k片，推升HBM3E/HBM4升级需求 → 存储巨头产能与先进制程设备（ASML光刻机、WFE设备）投资大幅增加 → 晶圆厂资本支出上行并推动高阶被动元件（MLCC）、载板（FC-BGA）及服务器电源供应链业绩全面爆发。