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摩根士丹利:全球科技:存储器——如何把握新AI瓶颈

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原标题:Global Technology: Memory – How to Play the New AI Bottleneck

摘要

摩根士丹利认为,存储器正处在一个产能受限的周期,AI推理驱动了异常长的订单可见性。2026年的风险在于执行和过渡,而非需求。更陡峭的价格上涨和有利条件可能持续到2027年。虽然估值倍数已经扩张,但股票仍可从更高的盈利上行空间中获益。推理已成为存储器的挑战,而不仅仅是算力;存储器访问越来越决定长文本、图像/视频和Agentic AI工作流的性能。报告指出,AI瓶颈已从CoWoS和HBM转向商品DRAM和NAND,下一个瓶颈可能是半导体设备,尤其是EUV。报告上调了覆盖公司的目标价,并给出了全球十大推荐标的以把握存储器瓶颈。

主要观点

  • 存储器处于产能受限周期,AI推理带来异常长的订单可见性;2026年风险在执行和过渡,而非需求。
  • 更陡峭的价格上涨和有利条件可能持续到2027年;估值倍数已扩张,但盈利上行空间仍可支撑股价。
  • 推理成为存储器挑战:KV Cache在Transformer推理中成为主要存储器扩展约束,上下文长度和并发性增加使KV Cache线性增长,在达到算力极限前即饱和高带宽存储器。
  • 文本AI推理可能消耗2026年全球DRAM供应的35%和NAND供应的92%。
  • 存储器定价权正快速转移;预期DRAM、HBM、NAND和传统存储器将出现更陡峭的上行周期。
  • 渠道检查显示,DRAM和NAND已有70%+的季度环比涨价,且库存水平持续下降。
  • 资本开支加速不可避免,聚焦DRAM,预计2027年起将有更实质性的新建产能扩张。
  • 传统存储器(DDR4/3、NOR、SLC/MLC NAND)的供需缺口进一步扩大,报告全面上调目标价。
  • 瓶颈环节是赢家:建议买入存储器(DRAM、传统存储器、HDD)和半导体设备(尤其是EUV)。
  • 需警惕的负面因素:对系统/硬件设备厂商的需求破坏,以及2H26存储器同比增速挑战。
  • 半导体设备与逻辑代工周期与DRAM周期紧密相关;存储器市场是半导体行业周期性的主要驱动因素。
  • ASML订单远低于峰值,但EUV产能到2027-28年将日益受限;历史经验显示,控制瓶颈设备可重塑竞争格局。

论述逻辑

报告从AI推理对存储器需求的结构性变化出发,指出KV Cache成为主要瓶颈,使推理越来越受存储器限制。这一趋势推动DRAM和NAND需求激增,而供给端产能受限,导致定价权快速转移和价格上行。报告通过渠道检查确认涨价势头强劲,库存下降,并预期资本开支将加速。在此基础上,报告认为瓶颈环节(存储器、半导体设备)将成为赢家,并推荐相关标的。同时,报告也提示了下游硬件厂商面临的需求破坏风险和2H26的同比增速挑战。

关键展望

  • 报告明确预期更陡峭的存储器价格上涨和有利条件将持续到2027年。
  • 预计2027年起将有更实质性的新建产能扩张(greenfield expansions)。
  • 2H26存储器同比增速可能面临挑战。
  • 报告未明确给出具体时间窗口或目标价预测。

推荐标的

  • DRAM:三星电子(Samsung)、美光(MU)、SK海力士(SK hynix)
  • 传统存储器:华邦电子(Winbond)
  • 存储:西部数据(WDC)
  • 先进封装:迪斯科(DISCO)
  • 半导体设备:应用材料(AMAT)、ASM国际(ASMI)
  • EUV:ASML(ASML Holding NV:目标价上调至€1,400)

关键图表

Exhibit 1: ASML vs. DRAM YoY performance – significant laggard

Exhibit 2: ASML orders well below peak today

Exhibit 3: Semicap exposure landscape

Exhibit 4: South Korea Semiconductor Equipment Imports

Exhibit 5: ASML outperformed the MSCI 2010-2012

Exhibit 6: ASML NTM PE 2010-12

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