2026-09-06 · Morgan Stanley · 公司/行业基本面

摩根士丹利：2026 年中国台湾半导体展（SEMICON Taiwan）核心要点：我们还需要更多产能

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摘要

摩根士丹利 2026 年 9 月 6 日发布 SEMICON Taiwan 2026 参会纪要，核心结论是台湾 AI 半导体资本开支将强劲延续至 2027 年以解决供应链瓶颈，维持大中华科技半导体行业'具吸引力'（Attractive）观点，并继续增持台积电、联发科（首选股）、Hon Precision、AllRing、MPI、WinWay。 CEO Forum 炉边谈话传递的信息是台湾仍是 AI 基础设施建设的瓶颈之一：台积电副总营运长侯先生表示从未见过需求像过去六个月这样频繁地增长与变化、WFE 设备伙伴交机仍不足，联发科 CEO 蔡先生则向 ASE、台积电、欣兴（Unimicron）要求更多产能支持。随着存储成为 AI 资本开支的主要瓶颈与成本项，投资者重点关注能降低 per-token 成本的技术，例如以 CPO 替代 XPU scale-up 中的铜连接；报告提示 2027 年 NV576 Rubin Ultra 可能用 CPO switch trays 连接八个 NVL72 服务器机架。存储优化方面，供应链调研显示 Rubin Ultra 极可能采用 8-Hi HBM4、比 Rubin 的 12-Hi 少约三分之一，但通过增加 HBM4 base-die、迁移 HBM4e 并配合软件优化，总内存带宽应足以支撑 token 输出提升。先进封装方面，Toray 展台调研显示工具精度与供应并非主要问题，瓶颈在基板客户对硅桥键合对位 PCB 的 know-how，联发科 TPU v9（HumuFish）预计 2028 年获得充足的 EMIB-T 基板供应。按 2026 年 9 月 4 日价格，台积电（NT$2,410）、联发科（NT$4,415）、Hon Precision（NT$5,980）、AllRing（NT$1,305）、MPI（NT$5,155）、WinWay（NT$7,075）均处增持名单。

主要观点

台湾 AI 半导体资本开支在 2027 年前保持强劲以解决供应链瓶颈，大摩维持台积电、联发科、Hon Precision、Allring、MPI、Winway 等个股增持评级。

CEO Forum 炉边谈话核心信息：台湾仍是 AI 基础设施建设的瓶颈之一；台积电副总营运长侯先生称从未见过需求像过去六个月这样频繁增长变化，WFE 设备伙伴交机仍不足。

联发科 CEO 蔡先生在会上要求 ASE、台积电、欣兴（Unimicron）提供更多产能支持。

投资者赴台参会的原因：业界与资本市场在寻找让 AI 硬件支出可持续的办法；存储成为 AI 资本开支的主要瓶颈与成本项，焦点是 CPO 替代 XPU scale-up 中的铜连接等提效技术，最终目标是降低 per-token 成本。

焦点一硅光子：2027 年 NV576 Rubin Ultra 可能用 CPO switch trays 连接八个 NVL72 服务器机架；硅光子、PIC、激光器、CPO 及相关测试带来大量投资机会。

焦点二存储优化：供应链调研显示 Rubin Ultra 极可能采用 8-Hi HBM4，比 Rubin 的 12-Hi 少约三分之一；通过增加 HBM4 base-die 单元、迁移 HBM4e 并配合软件优化，总内存带宽应足以支撑 token 输出提升。

焦点三面板级封装与 Intel EMIB-T：Toray 展台调研显示工具精度与供应不是主要问题，瓶颈在基板客户对硅桥键合对位 PCB 的 know-how；预计 Intel 提供技术支持，联发科 TPU v9（HumuFish）2028 年可获得充足 EMIB-T 基板供应。

大摩认为台积电的摩尔定律演进（提升能效）与联发科的 ASIC 赋能（节省芯片预算）是让 AI 资本开支更可持续的关键。

联发科仍是大摩首选股，理由是有竞争力的 ASIC 设计服务；台积电因在前沿制程代工的主导地位获维持增持；团队实地走访 Hon Precision、AllRing、MPI、WinWay 交叉验证 CoWoS 与 CoPoS 扩产计划及光插入技术，对上述个股全部维持增持。

CPO 量产的关键挑战在测试：各公司方案不同但信息一致——CPO 测试尚未清晰定义，多数公司仍在争取大客户对其设备/方案的认证；光学对位的速度与精度仍是吞吐率关键，仍有改进空间。

CEO Forum 讨论聚焦强劲 AI 需求导致全半导体行业持续供不应求；大摩认为 AI 需求足以支撑 ASE、台积电、联发科未来数年强劲营收增长，台湾供应链也在积极扩张资本开支与运营开支追赶需求。

展台图表佐证产业链动态：华邦定制存储方案、群联 AI NPU 芯片、Toray 面板级封装设备及其 UC5000 bonder——大摩认为后者可能与 Intel EMIB-T 基板生产相关。

论述逻辑

SEMICON Taiwan 2026 CEO Forum 释放供不应求信号（台积电高层：过去六个月需求增长与变化频率前所未见、WFE 交机不足；联发科 CEO 向 ASE/台积电/欣兴要产能）→ 大摩据此判断台湾 AI 半导体资本开支强劲延续至 2027 年、台湾供应链积极扩张 capex/opex → 存储成为 AI 资本开支主要瓶颈与成本项，业界与资本市场的出路是提升运算效率、降低 per-token 成本 → 技术路径依次展开：CPO 替代铜连接但测试仍未清晰定义、HBM 从堆密度转向提带宽（8-Hi HBM4 + HBM4e 迁移 + 软件优化）、面板级封装/EMIB-T 瓶颈在基板客户 know-how 而非设备供应 → 结论：需求强于供给、AI 支出趋于可持续 → 维持行业'具吸引力'评级，继续增持台积电、联发科（首选）、Hon Precision、AllRing、MPI、WinWay。