北交所专题报告：光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份

摘要

东吴证券北交所专题报告指出，光刻胶是芯片光刻工艺核心耗材，2022 年光刻胶及辅助材料在全球半导体材料市场规模中占比约 13%，其分辨率、灵敏度、抗刻蚀性及附着力直接影响芯片良率与制程能力。 上游原料呈分层格局：电子级溶剂和部分配套试剂已基本实现本土供应，高端树脂、PAC 及 PAG 等感光组分仍较依赖进口，ArF、EUV 用 PAG 纯度需达 99.9%以上。 成品端国产替代沿技术代际分层推进：国内 PCB 及 G/I 线产品已基本实现国产替代，KrF 部分型号进入量产供货阶段，ArF 总体处于送样验证及少量导入阶段，EUV 仍以研发储备为主，客户认证周期通常可达 2—5 年。 2023—2025 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计由 28.5 亿美元增至 35.5 亿美元（CAGR 约 11.6%），2021—2024 年中国市场由 41.40 亿元增至 53.54 亿元（CAGR 约 8.9%），其中 KrF 保持最大单一品类（2024 年 24.84 亿元）。 按 Frost & Sullivan 预测口径，境内半导体光刻胶市场规模将由 2023 年的 64.2 亿元增至 2028 年的 150.3 亿元（CAGR 18.5%），2028 年 KrF 与 ArF 合计占比将升至 71.1%。 报告认为政策、供应链安全、晶圆扩产与技术突破四端共振推动国产替代提速，北交所光刻胶相关标的稀缺，建议关注佳先股份——其子公司英特美现有年产 500 吨光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯产能，二期年产 1000 吨电子材料中间体项目已于 2026 年 3 月开工。 风险在于下游需求与晶圆厂扩产、研发验证及国产替代进度、高端原料供应及标的公司经营不及预期。

主要观点

• 光刻胶是芯片光刻工艺核心耗材，通过曝光、显影将掩模版电路图形转移至晶圆表面，2022 年光刻胶及辅助材料在全球半导体材料市场规模占比约 13%（图 4 中光刻胶占 6%、辅助材料占 7%）。

• 2024 年中国光刻胶应用领域中集成电路占 39%、新型显示占 39%、PCB 占 22%；半导体光刻胶技术壁垒最高，按曝光波长分为 G/I 线、KrF、ArF 干式/浸没式及 EUV，曝光波长从 436nm 缩短至 13.5nm，制程越先进对应光刻胶技术水平越高。

• 2024 年中国集成电路晶圆制造光刻胶市场中，KrF 占 47%、ArF 浸没式占 19%、PSPI 占 16%、G/I 线占 10%、ArF 干式占 8%，KrF 为最大品类。

• 上游原料国产化分层推进：电子级溶剂除少数品种外基本实现本土供应、先进封装配套试剂国产化较快，但高端树脂、PAC/PAG 仍由日欧企业主导，圣泉集团、万润股份等仅推进 G/I 线及 KrF 树脂量产，ArF 树脂仅少量供货，28nm 以下前道高端试剂仍依赖进口。

• 原材料纯度、批次稳定性及深度提纯能力是国产高端光刻胶产业化主要瓶颈：ArF、EUV 用 PAG 纯度需达 99.9%以上、金属杂质控制在 ppb 级；2025 年 KrF 光刻胶成本结构中树脂占 75%、感光剂占 23%、溶剂仅占 2%。

• 成品制造具备配方设计、洁净生产和客户认证三重壁垒，认证周期通常可达 2—5 年；国产替代沿技术代际推进：PCB 及 G/I 线已基本国产替代，KrF 部分型号量产供货，ArF 处于送样验证及少量导入，EUV 以研发储备为主。

• 全球半导体光刻胶市场高度集中：2025 年全球前五大光刻胶企业销售额合计市占率超过 80%，ArF 及 EUV 高端领域海外龙头份额超 90%；国内 KrF 突破重点由北京科华、恒坤新材、瑞红苏州等推进，扩产项目陆续落地。

• 市场规模：2023—2025 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计由 28.5 亿美元增至 35.5 亿美元（CAGR 约 11.6%）；2021—2024 年中国市场由 41.40 亿元增至 53.54 亿元（CAGR 约 8.9%），其中 KrF 由 18.65 亿元增至 24.84 亿元保持最大单一品类，ArF 干式及浸没式合计由 10.76 亿元增至 14.55 亿元。

• 核心驱动四端共振：政策端国家大基金三期成立、“十五五”规划将集成电路关键材料列为重点突破方向；供给端出口管制与区域供应扰动推动晶圆厂构建国产备份体系；需求端中国大陆晶圆厂资本开支维持高位；技术端 KrF 及 ArF 已有多款产品进入批量供应阶段。

• 按 Frost & Sullivan 预测，境内半导体光刻胶市场规模将由 2023 年的 64.2 亿元增至 2028 年的 150.3 亿元（CAGR 达 18.5%），2028 年 KrF、ArF 分别达 49.3 亿元和 57.6 亿元，两者合计占比升至 71.1%；EUV 短期仍处于技术储备阶段。

• 建议关注北交所光刻胶相关稀缺标的佳先股份：公司以 PVC 环保热稳定剂及助剂业务为基础，截至 2026 年 8 月 11 日持有英特美 47.62%股权并实现实际控制；英特美核心产品对乙酰氧基苯乙烯是光刻胶用量最大的一种单体，年产 500 吨产能已于 2024 年 10 月正式下线，二期年产 1000 吨电子材料中间体项目于 2026 年 3 月开工。

• 风险提示：（1）下游需求与晶圆厂扩产不及预期；（2）技术研发、客户验证及国产替代进度不及预期；（3）高端原料供应及标的公司经营不及预期。

论述逻辑

• 报告的推演链条：光刻胶性能（分辨率、灵敏度、抗刻蚀性、附着力）直接决定芯片良率与制程能力，且全球供给高度集中（2025 年前五大企业市占率超 80%、ArF/EUV 海外份额超 90%）→ 国产替代面临上游与成品双重壁垒：高端树脂、PAC/PAG 依赖进口且 PAG 纯度需 99.9%以上，成品端存在配方设计、洁净生产与 2—5 年客户认证周期 → 政策（大基金三期、“十五五”规划）、供应链安全（出口管制与区域供应扰动）、需求（晶圆厂资本开支维持高位、成熟制程扩产）、技术（KrF 及 ArF 多款产品批量供应）四端共振，推动晶圆厂加快建立国产备份体系 → 市场数据验证成长空间：中国晶圆制造光刻胶市场 2021—2024 年由 41.40 亿元增至 53.54 亿元，Frost & Sullivan 预测 2028 年境内市场达 150.3 亿元、KrF 与 ArF 合计占比 71.1% → 落到投资标的：北交所光刻胶相关标的稀缺，建议关注具备 500 吨光刻胶单体产能及 1000 吨二期扩产项目的佳先股份。

关键展望

• Frost & Sullivan 预测境内半导体光刻胶市场规模 2023—2028 年由 64.2 亿元增至 150.3 亿元，CAGR 达 18.5%；2028 年 KrF、ArF 分别达 49.3 亿元和 57.6 亿元，合计占比升至 71.1%（2028E EUV 仅 0.2 亿元）。

• 全球市场稳步扩容：2023—2025 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计由 28.5 亿美元增至 35.5 亿美元，CAGR 约 11.6%（图 14 中 2024 年为 32.7 亿美元、同比 8.60%）。

• 结构展望：成熟制程扩产（功率半导体、MCU、驱动 IC 及存储）持续拉动 G/I 线和 KrF 需求，先进逻辑与存储工艺升级、多重曝光次数增加推动 ArF 尤其是浸没式产品放量；ArF 干式及浸没式有望成为后续市场扩容的重要增量，EUV 短期仍处于技术储备阶段。

• 佳先股份二期年产 1000 吨电子材料中间体项目 2026 年 3 月开工，当前处于有序建设推进阶段，将产出苯乙烯类光刻胶单体关键原料；报告未给出评级、目标价及具体时间窗口的盈利预测。

推荐标的

• 佳先股份（北交所）：报告建议关注，未给出评级与目标价。理由：北交所光刻胶相关标的稀缺；公司以 PVC 环保热稳定剂及助剂业务为基础，截至 2026 年 8 月 11 日持有英特美 47.62%股权并实现实际控制；英特美核心产品对乙酰氧基苯乙烯为光刻胶用量最大的一种单体，可用于合成光刻胶主要成分聚对羟基苯乙烯；现有年产 500 吨单体产能（2024 年 10 月下线），二期年产 1000 吨电子材料中间体项目 2026 年 3 月开工。

• 产业链相关公司（报告仅作梳理、未给评级）：树脂端圣泉集团、万润股份、徐州博康、八亿时空；光引发剂（PAC/PAG）端威迈芯材、强力新材、久日新材；KrF 成品端北京科华、恒坤新材、瑞红苏州、上海新阳；ArF 端南大光电、北京科华、恒坤新材等。