2026-07-11 · Goldman Sachs · 公司/行业基本面

高盛：晶合集成（688249）：中国半导体资本开支上行周期将推动增长；目标价上调至70元，维持中性评级

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原标题：Goldman Sachs Nexchip (688249) China Semis Capex upcycle to drive growth ahead; TP up to Rmb70, maintain Neutral on fair valuation

摘要

高盛维持对晶合集成（688249.SS）的中性评级，并将12个月目标价从41.7元上调至70元，基于2030年贴现市盈率估值法。报告看好中国半导体供应链受益于先进节点产能扩张和生成式AI趋势，预计晶合集成将迎来强劲盈利增长。公司宣布40nm和28nm芯片制造产能扩张计划，试产预计2026年四季度开始，总资本开支预算355亿元，新厂预计2028年二季度达到满产，月产能5.5万片12英寸晶圆。同时，公司宣布自2026年6月起提价10%，以抵消原材料成本上升。高盛上调2026-27年净利润预测1%/5%，并引入2028年预测。当前股价54.12元，目标价隐含29.3%上行空间。

主要观点

高盛对中国半导体供应链持积极态度，认为先进节点产能扩张和生成式AI趋势将支持中国半导体生态系统发展。
晶合集成宣布40nm和28nm芯片制造产能扩张计划，试产预计2026年四季度开始，总资本开支预算355亿元。
新厂预计2028年二季度达到满产，月产能5.5万片12英寸晶圆，覆盖AI智能手机、AI PC、智能汽车等多元化终端产品。
公司宣布自2026年6月起提价10%，以抵消原材料成本上升，对盈利能力有利。
高盛将估值方法从近期市盈率改为2030年贴现市盈率，以捕捉长期增长机会，与中国半导体覆盖一致。
目标价70元基于31倍2030年贴现市盈率（贴现至2027年），目标市盈率来自同业的远期交易市盈率与净利润增长相关性。
新目标价隐含2027年市盈率63倍，与公司近期远期交易市盈率区间约64倍一致。
高盛上调2026-27年净利润预测1%/5%，主要由于收入上调；2026年毛利率基本不变，2027年毛利率因新产能折旧成本上升而下调。
高盛2026-27年收入预测比彭博一致预期高12%/14%，净利润预测高15%/28%。
维持中性评级，认为当前估值合理。

论述逻辑

中国半导体资本开支上行周期 → 晶合集成宣布40nm/28nm产能扩张（总资本开支355亿元，试产2026年四季度，满产2028年二季度，月产能5.5万片）→ 同时提价10%（2026年6月起）→ 推动收入增长 → 但新产能折旧成本上升压制利润率 → 高盛上调收入预测但下调部分毛利率 → 采用2030年贴现市盈率估值（31倍，贴现至2027年）→ 目标价从41.7元上调至70元 → 当前股价54.12元，估值合理，维持中性。