国元证券 彭琦 行业研究 行业定期 半导体与半导体生产设备行业周报、月报：AI算力需求持续向上游扩散，关注产业链盈利能力变化

摘要

市场方面，本周板块整体承压，海外 AI 芯片、国内 AI 芯片及服务器 ODM 指数分别下跌 4.4%、5.4%和 5.7%，但存储芯片指数逆势上涨 3.7%、功率半导体上涨 3.8%，太辰光受 Q2 业绩提振大涨 32.8%，普冉股份、长鑫科技分别上涨 12.8%和 5.1%。 报告同时提示 AI 服务器推升中国台湾 ODM 营收，但高价 GPU、HBM 占比提升压制毛利率，六大 ODM 中 4 家毛利率年减。 竞争格局上，三星目标 2026 年 9 月率先完成 1d DRAM 研发，三星、台积电、中芯国际相继涨价；太空算力方面 Bain 估计 2035 年占全球算力约 3.5%。 下行风险包括 AI 资本开支及算力需求不及预期、涨价导致终端需求承压、行业产能释放超预期等。

主要观点

• 英伟达映射指数本周下跌 3.7%，但太辰光受 8 月 14 日发布的 Q2 财报提振逆势上涨 32.8%：2Q26 单季营收 6.60 亿元，同比提升 44.2%、环比提升 93.7%；归母净利润 1.11 亿元，同比增长 17.6%、环比增长 68.0%，业绩符合预期。

• 存储芯片指数逆势上涨 3.7%：普冉股份受半年报提振上涨 12.8%，上半年营收 39.59 亿元、同比增长 336.67%，归母净利润 8.27 亿元、同比增长 1929.65%；长鑫科技上涨 5.1%。

• 功率半导体指数上涨 3.8%：斯达半导上涨 12.4%，捷捷微电、士兰微涨幅约 10%，扬杰科技涨近 7%，主要受 AI 算力基础设施建设提速及涨价预期推动，功率半导体行业近期传出涨价风声。

• 2026Q2 全球可穿戴显示市场显著分化：AI 眼镜出货量同比增长 776%、AR 眼镜增长 62%，而 VR 头显下滑 79%，用户关注度明显向 AI、AR 类眼镜产品倾斜，反映轻量化设备趋势正重新定义智能眼镜设计方向。

• AI 服务器成为中国台湾 ODM 厂商 2026 年主要增长动力，但高单价 GPU、CPU、HBM 及高速网络元件占比提高同步放大营收分母：26Q2 六大 ODM 中除纬创、和硕毛利率同比改善外，其余 4 家均年减，营收转化为实际获利的能力分化，是报告提示关注盈利能力变化的核心环节。

• 太空算力从概念验证走向实际部署：NVIDIA 与月球机器人新创公司 Lunar Outpost 合作，将 Jetson 平台用于新一代月球探测车光达控制，登陆器预计 2026 年底前由 SpaceX 猎鹰 9 号发射；Bain 估计太空数据中心 2035 年占全球算力约 3.5%、2040 年也仅约 5%，未来十多年仍将充当地面 AI 基础设施的后备或补强。

• 上游设备与封测业绩兑现：拓荆科技上半年营收 29.13 亿元、同比增长 49.06%，归母净利润 13.43 亿元、同比暴增 1324.10%，PECVD、ALD 设备在先进逻辑、存储及先进封装加速放量；长电科技上半年营收 195.27 亿元、同比增长 4.96%，归母净利润 8.45 亿元、同比增长 79.41%，Q2 净利润 5.54 亿元、环比增长 90%，拟每 10 股派现 0.5 元。

• 存储与代工竞争、涨价并行：三星目标 2026 年 9 月率先完成 1d DRAM 研发（较 SK 海力士领先约 1 季），有望重夺开发领先地位；AI 芯片需求推高代工产能紧张，三星先进代工新单涨价最高达 15%（SF4、SF5 涨 10%-15%，8nm 涨近 10%），台积电计划 2027 年起涨价 5%-10%，中芯国际已调升价格且第三季产出晶圆适用更高定价。

• AI 资本开支可持续性引发市场讨论（英伟达被比作人工智能的“中央银行”，AI 基础设施融资呈循环融资特征），但产业链反馈芯片需求仍高景气、扩产已提前锁定未来 2-3 年客户需求，模拟 IC、PMIC 及功率半导体供需紧张短期难缓解、涨价有望延续；应用端特斯拉 Cybercab 最快 8 月在奥斯汀落地，地平线征程 7 最高性能版 J7P 目标算力大幅超越英伟达 Thor-X、预计 2027 年量产，26Q2 中国 L2+ 市场地平线份额 32%、首次超越英伟达的 28%。

论述逻辑

• AI 算力扩张 → 需求向更广泛产业链传导：以 ADI 财报全面超预期、拓荆与长电业绩高增、存储与功率涨价为证据，验证 AI 需求正沿模拟/电源管理、设备、封测、存储等上游环节扩散。

• AI 芯片需求高增 → 产能趋紧与产能转移 → 全面涨价：存储厂商将产能转向 HBM、DDR5 和更高层数 NAND，导致 DDR4 等成熟产品价格大涨；代工端三星、台积电、中芯国际相继涨价，量价逻辑沿产业链强化。

• 量价齐升 → 上游盈利兑现但利润分配重构：高单价 GPU、CPU、HBM 及高速网络元件占比提高放大 ODM 营收分母、压制毛利率，营收转化为实际获利的能力分化，由此引出报告主线——关注产业链盈利能力变化。

• 供需展望 → 景气持续性判断 → 评级结论：扩产集中于 12 英寸、欧美 IDM 及成熟制程代工对 8 英寸扩充有限，供给释放难匹配需求，模拟 IC、PMIC 及功率半导体涨价趋势有望延续，支撑行业维持“推荐”评级。

关键展望

• 存储价格路径：海外投资机构预测 2026Q3 DDR4 等成熟 DRAM 价格上涨 50%、Q4 再涨 10%；存储成本上涨已推升笔电、手机和游戏硬件价格，市场预计到 2028 年才能逐步恢复正常。

• XR 结构预测（Omdia）：到 2030 年全球 AR 显示屏出货量达 2100 万片、超过 VR 的 1900 万片；VR 显示屏份额预计从 2026 年的 72%降至 2032 年的 43%，AR 份额从 28%升至 57%。

• 太空算力预测（Bain & Co.）：太空数据中心到 2030 年在全球总运算能力中占比仍几乎为零，2035 年可达约 3.5%，2040 年也仅约 5%，短期难撼动地面数据中心。

• 三星 1d DRAM 路线图：目标 2026 年 9 月率先完成 1d DRAM 研发、2026 年 12 月进入量产转移阶段、2027 年上半年启动产线建设、2027 年底实现首批量产；SK 海力士开发目标由 2026 年 8 月延后至 2026 年底，目前仍处于提升高温测试良率阶段。

• 代工涨价窗口：台积电计划自 2027 年起对成熟制程与先进制程涨价、基本幅度介于 5%至 10%；中芯国际已在二季度财报会表示第三季产出的晶圆将适用更高定价。

• 模拟与功率景气持续性：部分产业链企业预计云端 AI 带来的模拟芯片需求未来几年仍保持较快增长，相关扩产已提前锁定未来 2-3 年的客户需求，涨价趋势有望延续。

• 新兴应用落地节点：特斯拉最快 2026 年 8 月（本月）在美国得州奥斯汀向公众推出无方向盘 Cybercab，Cybercab 已于 2026 年上半年开始生产；地平线征程 7 系列最高性能版本 J7P 预计 2027 年实现量产，与大众合资公司酷睿程联合打造的 C7H 芯片采用 3-4nm 工艺、单颗 AI 算力 500-700 TOPS。

• 风险提示：上行风险为 AI 算力基础设施持续扩张、存储价格上涨及先进制程设备与封测需求增长推动景气度进一步提升；下行风险为 AI 资本开支及算力需求不及预期、存储及晶圆代工涨价导致终端需求承压、行业产能释放超预期、新兴应用商业化进展不及预期。

推荐标的

• 行业评级：半导体与半导体生产设备行业“推荐（维持）”，即行业指数表现优于基准指数 10% 以上，评级基准为报告发布日后 6 个月内行业指数相对基准的表现；报告未给出个股评级与目标价。

• 正文重点点评、业绩验证的标的（报告未给评级）：太辰光（2Q26 业绩符合预期、周涨 32.8%）、普冉股份（半年报净利同比+1929.65%）、斯达半导（功率涨价预期受益、+12.4%）、拓荆科技（688072，归母净利+1324.10%）、长电科技（600584，归母净利+79.41%）、亚德诺（ADI.US，3Q26 超预期并上调指引），以及海光信息、寒武纪、澜起科技、长鑫科技、兆易创新等指数成分公司。