摩根大通：台积电CoWoS与先进后端更新

原标题：JPM TSMC CoWoS and Advanced Backend Updates

摘要

摩根大通更新了台积电CoWoS及先进后端封装的最新进展。报告指出，CoWoS产能扩张速度超预期，2026年产能目标上调至每月6万片，较此前预期提升20%。AI芯片需求持续强劲，推动先进封装收入占比在2026年达到15%。台积电维持2026年资本支出指引360-380亿美元不变，其中先进封装占比约10%。报告维持台积电“增持”评级，目标价1200新台币。

主要观点

• CoWoS产能扩张加速：2026年目标产能上调至每月6万片，较此前预期增加20%。
• AI芯片需求驱动：AI相关收入在2026年预计占台积电总收入的25%，其中先进封装贡献15%。
• 资本支出稳定：2026年资本支出指引维持360-380亿美元，先进封装占比约10%。
• 3nm制程利用率：2026年下半年3nm产能利用率预计维持在95%以上。
• 先进封装毛利率：2026年先进封装毛利率预计为40%，高于公司整体毛利率。
• 客户多元化：除英伟达外，AMD和谷歌也在扩大CoWoS订单。
• 产能瓶颈缓解：2026年CoWoS产能瓶颈将显著缓解，交期从2025年的6个月缩短至3个月。
• 长期展望：2027年CoWoS产能目标为每月8万片，取决于AI需求持续性。

论述逻辑

AI芯片需求爆发 → 台积电CoWoS产能供不应求 → 公司加速扩产，2026年目标上调至6万片/月 → 先进封装收入占比提升至15% → 资本支出维持高位但结构稳定 → 毛利率受规模效应支撑 → 维持增持评级。

关键展望

• 2026年CoWoS产能目标6万片/月，2027年目标8万片/月（取决于AI需求）。
• 2026年先进封装毛利率预计40%。
• 风险：AI需求放缓、产能爬坡不及预期、客户集中度。

推荐标的

• 台积电（2330.TW）：评级“增持”，目标价1200新台币。理由：CoWoS产能扩张超预期，AI需求强劲，先进封装贡献增量。

关键图表

图1. CoWoS产能——台积电/非台积电